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ARM近日公布了自己直至2020年的產品路線圖，其中詳細描述了未來2代產品的性能、能耗目標。 路線圖中描述，在2018年推出Cortex-A76 CPU后，ARM接下來會推出兩代CPU，代號分別為“Deimos”和“Hercules”，兩款芯片都是基于A76微架構開發。Deimos采用7 nm工藝，預計2019年推出；Hercules采用7 nm和5 nm工藝，有望于2020年推出。

在與AMD公司高管會面后，羅森布拉特證券公司（Rosenblatt Securities）對AMD未來的市場份額的增長更為樂觀了。

中國國際光電博覽會CIOE 2018將于9月5日至8日在中國深圳舉辦，本次會議期間，MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）將展示其業界領先的產品組合，能夠為10和25 Gbps PON、5G、城域/遠距離以及100/200/400 Gbps數據中心提供有力支持。

這款防雷應用讓機構能夠將通過超過55個UC和電話平臺采集的音頻和準確的通話記錄錄入Salesforce。這些UC和電話平臺包括PBX、UC、交易和呼叫中心解決方案以及無線電、移動和會議，確保企業上下都能看到客戶互動。

跨界融合創新正成為2018年物聯網技術發展的主要趨勢，NB-IoT、5G、人工智能、大數據、云計算、邊緣計算等技術正在不斷融入到物聯網之中，技術的融合也推動眾多細分應用領域如智能家居、智慧城市、工業物聯網、智能醫療、智能汽車和智能交通等應用升級。

轉眼之間，2018年過去大半。在這一年中，LED行業更加成熟，市場也趨于穩定。巨頭企業大者恒大，利用資金、技術的優勢不斷延展產業鏈鞏固領先地位；另一方面，新技術的涌現也給了小企業做大的機會。那么，接下來LED行業還有哪幾個“趨勢”值得關注？

Stratasys正式發售價格實惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統。該工業級Fortus 380mc碳纖維3D打印機曾在今年3月首次亮相，目前已經面向全球市場正式出貨，國內售價53萬元人民幣（含稅）。

全球領先的電子制造及半導體加工行業精密清洗產品和技術解決方案提供商ZESTRON將于8月28日至30日在2018年NEPCON華南國際電子生產設備展（深圳會展中心1號館1N10展臺）為您展示全球首發ZESTRON EYE Mobile便攜式數字濃度監測儀及多款國內外領先清洗設備。

專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Texas Instruments (TI) LMZM23600和LMZM23601降壓DC-DC電源模塊。

據消息，專利授權費一直以來是高通公司的主要營收來源。今年7月30日，高通公開了在中國的蜂窩通信技術標準必要專利清單。在這份清單中，包括了2240項專利和專利申請，其中授權專利1600項，屬于1000個專利家族，都是高通在移動通信領域的標準必要專利。而這1000多個專利家族也是高通在中國專利許可費的重要來源。

從爆料的消息中來看，小米MIX3的屏占比將達到了94.5%，其將超越Find X成為全球屏占比最高的機型，同時由于額頭的被縮減的太多，前置攝像頭如何擺放就是一個問題，而官方也是采用了升降鏡頭，整體風格跟NEX很相似，都是邱鈦可以供應方案，只不過MIX3的放在機身中間位置。

全球知名半導體制造商羅姆（ROHM）即將舉辦2018第五屆“ROHM技術研討會”，屆時將于2018年9月至2019年1月巡回蘇州、廈門、北京、惠州、合肥等全國5大城市，面向青年工程師分享先進的電源設計和應用技術。日前，首站——蘇州站（9月6日）的免費報名通道已開啟！

光線追蹤(Ray Tracing)技術則堪稱圖形界的“圣杯”，簡單地說就是在圖形渲染過程中實時跟蹤物體和環境的光線，準確進行光線反射和折射、全局照明、物理陰影的繪制，可以帶來近乎百分之百真實的渲染畫面，尤其是光影效果。

微軟新出的HoloLens 2將配備同級別最佳的深度傳感器...

NB-IoT隨著物聯網概念的熱度不斷提升曝光率也日漸增加，經過2017年“NB-IoT商用元年”的逐漸發展完善，如今已成為一種非常成熟產品。那么NB-IoT究竟是何方神圣？他又為何能成為大眾的寵兒？

　專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子（MouserElectronics） 即日起備貨Maxim Integrated的MAXM17574 DC-DC降壓電源模塊。此款節約空間的靈活器件可幫助開發人員降低設計復雜度，并加快產品上市速度，適合從工業電源到HVAC和樓宇控制的應用。

本文是主題為“用于生物計量可穿戴設備的光學心率傳感器”三篇系列文章的第一篇。本篇著重介紹這些傳感器系統的工作原理和通過它們可以測量什么。

PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓穩壓器產品系列的最新產品，為現有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封裝選項。

全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟宣布發售MicrochipSAM L10 和 SAM L11 MCU。兩款全新32位 MCU均可提供業界最低功耗，且是業內首款集成芯片級安全特性和Arm? TrustZone?技術的MCU。

全球連接和傳感領域的領先企業泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱“TE”，紐交所代碼：TEL）榮登《財富》雜志2018年“改變世界的公司”榜單。