藍(lán)寶石圖形襯底表面形貌觀察SEM的分析

　　掃描電鏡能夠直接觀察表面粗化后樣品表面的結(jié)構(gòu)，對(duì)比粗化處理前后表面的粗糙度。掃描電鏡景深大，圖象富有立體感，可觀察經(jīng)過(guò)粗化處理的表面三維島狀結(jié)構(gòu)。

測(cè)試

測(cè)試

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SEM(14323) SEM(14323)
掃描電鏡(8844) 掃描電鏡(8844)

評(píng)論

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納米級(jí)測(cè)量?jī)x器：窺探微觀世界的利器

共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法共同組成測(cè)量系統(tǒng)，能用于各種精密器件及材料表面的非接觸式微納米測(cè)量。能測(cè)量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深

2023-10-11 14:37:46

什么是SOI襯底？SOI襯底的優(yōu)勢(shì)是什么？

SOI是Silicon-On-Insulator的縮寫(xiě)。直譯為在絕緣層上的硅。實(shí)際的結(jié)構(gòu)是，硅片上有一層超薄的絕緣層，如SiO2。在絕緣層上又有一層薄薄的硅層，這種結(jié)構(gòu)將有源硅層與襯底的硅層分開(kāi)。而在傳統(tǒng)的硅制程中，芯片直接在硅襯底上形成，沒(méi)有使用絕緣體層。

2023-10-10 18:14:03

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如何表達(dá)晶體取向？介紹一下晶體取向的圖形表示法

實(shí)際樣品中，并不能直接觀察到不同的晶體學(xué)方向或晶面，只能看到晶粒的形貌。

2023-10-08 10:40:17

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SEM/FIB雙束系統(tǒng)截面加工：實(shí)現(xiàn)離子的成像、注入、刻蝕和沉積

經(jīng)過(guò)離子槍聚焦、加速后作用于樣品表面，實(shí)現(xiàn)離子的成像、注入、刻蝕和沉積。截面分析是SEM/FIB（Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam）雙束系統(tǒng)

2023-10-07 14:44:41

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CD-SEM是怎樣測(cè)線寬呢？CD-SEM與普通SEM有哪些區(qū)別？

CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻譯過(guò)來(lái)是：特征尺寸掃描電子顯微鏡。

2023-10-07 10:34:23

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3d光學(xué)輪廓儀基本原理和測(cè)試步驟

W系列3d光學(xué)輪廓儀是以白光干涉技術(shù)為原理（用于光在兩個(gè)不同表面反射后形成的干涉條紋進(jìn)行分析的設(shè)備），能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。其基本原理就是通過(guò)不同光學(xué)元件

2023-09-28 15:36:42

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白光干涉顯微形貌儀

SuperViewW系列白光干涉顯微形貌儀是以白光干涉技術(shù)原理，通過(guò)測(cè)量干涉條紋的變化來(lái)測(cè)量表面三維形貌，是一款用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的納米級(jí)測(cè)量?jī)x器。產(chǎn)品簡(jiǎn)介

2023-09-26 14:12:49

白光干涉表面形貌儀

SuperViewW1白光干涉表面形貌儀用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量，可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等

2023-09-19 14:31:26

觸針式粗糙度輪廓儀的測(cè)量原理

觸針式粗糙度輪廓儀廣泛應(yīng)用于工程領(lǐng)域和制造業(yè)中，用于表面形貌的分析和處理。通過(guò)測(cè)量獲得的表面形貌數(shù)據(jù)，可以進(jìn)行各種形式的分析，如峰谷高度分布、表面輪廓特征、表面粗糙度和形狀參數(shù)等。

2023-09-18 09:44:07

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臺(tái)階儀接觸式表面形貌測(cè)量?jī)x

臺(tái)階儀是一種接觸式表面形貌測(cè)量?jī)x器，可以對(duì)微米和納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測(cè)量。中圖儀器CP系列臺(tái)階儀接觸式表面形貌測(cè)量?jī)x廣泛應(yīng)用于：大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所

2023-09-14 16:10:14

三維白光干涉表面形貌儀

SuperViewW1三維白光干涉表面形貌儀采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng)，高精度測(cè)量；隔振系統(tǒng)能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng)，消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)

2023-09-13 10:30:22

錫膏量與再流焊后焊點(diǎn)形貌關(guān)系分析

表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素，而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā)，結(jié)合實(shí)際PCB（印制線路板）上錫膏印刷量，針對(duì)在不同線寬的高速信號(hào)線衍生形成的焊盤上印刷不同體積的錫膏量，論證再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌。

2023-09-12 10:29:03

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碲鎘汞貫穿型缺陷的形貌特征及成分構(gòu)成研究

，另一方面需要控制材料表面的缺陷密度，減少由缺陷導(dǎo)致的碲鎘汞外延片可用面積損失。研究人員已經(jīng)對(duì)碲鎘汞薄膜的表面缺陷進(jìn)行了大量研究。液相外延碲鎘汞材料表面出現(xiàn)的貫穿型缺陷深度超過(guò)10 μm，與碲鎘汞材料的厚度相近，可達(dá)碲鋅鎘襯底界面

2023-09-10 08:58:20

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光學(xué)材料表面形貌測(cè)試儀

SuperViewW1光學(xué)材料表面形貌測(cè)試儀是利用光學(xué)干涉原理研制開(kāi)發(fā)的超精細(xì)表面輪廓測(cè)量?jī)x器，具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)2分鐘以內(nèi)，確保

2023-09-08 17:32:10

聚焦離子束FIBSEM切片測(cè)試【博仕檢測(cè)】

聚焦離子束-掃描電子顯微鏡雙束系統(tǒng) FIB-SEM應(yīng)用聚焦離子束-掃描電鏡雙束系統(tǒng)主要用于表面二次電子形貌觀察、能譜面掃描、樣品截面觀察、微小樣品標(biāo)記以及TEM超薄片樣品的制備。 1.FIB切片

2023-09-05 11:58:27

Arm圖形分析器1.0版入門指南

此教程描述如何使用 Arm 圖形分析器來(lái)捕捉使用馬里 GPU 的 Android 設(shè)備運(yùn)行的可調(diào)試應(yīng)用程序的圖形痕跡。您也可以觀看此教程的視頻: 在您開(kāi)始在主機(jī)上 : 1. 下載并安裝適合您的主機(jī)

2023-08-24 08:04:03

白光干涉儀可以看顯微形貌嗎？

白光干涉儀是一種常見(jiàn)的測(cè)量設(shè)備，它能夠利用不同的光束干涉原理來(lái)觀察和測(cè)量顯微形貌。當(dāng)白色光經(jīng)過(guò)分束鏡分成兩束光線，這些光線在目標(biāo)物體上反射后重新合并。這樣，生成的光束會(huì)發(fā)生干涉，由此產(chǎn)生一系列明暗相間的干涉條紋。這些條紋的形狀和間距與目標(biāo)物體的表面形貌直接相關(guān)。

2023-08-23 10:35:21

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白光干涉儀只能測(cè)同質(zhì)材料嗎？

、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等； 2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等； 3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面； 4、薄膜和厚膜

2023-08-21 13:46:12

光學(xué)3D表面輪廓儀可以測(cè)金屬嗎？

測(cè)量金屬制品的長(zhǎng)度、寬度、高度等維度參數(shù)。除了測(cè)量金屬表面的形狀和輪廓外，光學(xué)3D表面輪廓儀還可以生成三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)和色彩圖像，用于進(jìn)一步分析和展示： 1、三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)可以用于進(jìn)行CAD模型比對(duì)、工藝

2023-08-21 13:41:46

CP國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀接觸式表面形貌測(cè)量?jī)x器

CP國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀是一款超精密接觸式微觀輪廓測(cè)量?jī)x器，其主要用于臺(tái)階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測(cè)量。測(cè)量時(shí)通過(guò)使用2μm半徑的金剛石針尖在超精密位移臺(tái)移動(dòng)樣品時(shí)掃描其表面，測(cè)針的垂直位移

2023-08-16 11:16:49

幾種led襯底的主要特性對(duì)比氮化鎵同質(zhì)外延的難處

GaN半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為：襯底→GaN材料外延→器件設(shè)計(jì)→器件制造。其中，襯底是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)。作為襯底，GaN自然是最適合用來(lái)作為GaN外延膜生長(zhǎng)的襯底材料。

2023-08-10 10:53:31

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圖形分析器用戶指南

圖形分析器是一個(gè)幫助OpenGL ES和Vulkan開(kāi)發(fā)人員通過(guò)API級(jí)別的分析來(lái)充分利用其應(yīng)用程序的工具。該工具允許您觀察API調(diào)用參數(shù)和返回值，并與正在運(yùn)行的目標(biāo)應(yīng)用程序交互，以調(diào)查單個(gè)API

2023-08-09 06:08:14

結(jié)構(gòu)深、角度大、反射差？用共聚焦顯微鏡就對(duì)啦！

和共聚焦3D顯微形貌檢測(cè)技術(shù)，廣泛應(yīng)用于涉足超精密加工領(lǐng)域的三維形貌檢測(cè)與表面質(zhì)量檢測(cè)方案。其中，VT6000系列共聚焦顯微鏡，在結(jié)構(gòu)復(fù)雜且反射率低的表面3D微觀形貌重構(gòu)與檢測(cè)方面具有不俗的表現(xiàn)。一

2023-08-04 16:12:06

SEM5000交付中國(guó)農(nóng)科院作科所重大平臺(tái)中心

平臺(tái)中心并正式投入使用。SEM5000可提供形貌觀測(cè)服務(wù)：（1）對(duì)于觀測(cè)已經(jīng)干燥的組織樣品，可以直接在儀器預(yù)約平臺(tái)上預(yù)約使用。（2）需要進(jìn)行干燥處理的新鮮組織樣品，可以采用固定液

2023-07-31 23:30:26

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白光干涉儀測(cè)二維形貌怎么測(cè)

白光干涉儀利用白光干涉原理，通過(guò)測(cè)量光的相位變化來(lái)獲取物體表面的形貌信息。在工業(yè)制造、科學(xué)研究等領(lǐng)域，被廣泛用于測(cè)量精密器件的形貌、表面缺陷檢測(cè)等方面。白光干涉儀通過(guò)對(duì)干涉條紋進(jìn)行圖像處理，可以獲得

2023-07-21 11:05:48

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白光干涉儀測(cè)三維形貌怎么測(cè)

白光干涉儀測(cè)量的結(jié)果通常以二維形貌圖或三維形貌圖的形式展示。二維形貌圖是對(duì)干涉條紋進(jìn)行圖像處理得到的，顯示出被測(cè)物體表面的高低起伏。而三維形貌圖則是在二維圖像的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步還原出物體表面的立體形貌

2023-07-21 11:03:00

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幾種常見(jiàn)的關(guān)于SEM IP的沖突

SEM IP是一種比較特殊的IP。它的基本工作就是不停地后臺(tái)掃描檢測(cè)FPGA配置RAM中的數(shù)據(jù)

2023-07-10 16:40:23

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SEM掃描電鏡工作原理，SEM掃描電鏡技術(shù)應(yīng)用

這是Amanda王莉第55篇文章,點(diǎn)這里關(guān)注我,記得標(biāo)星在當(dāng)今世界，SEM掃描電子顯微鏡分析技術(shù)，一種介于透射電子顯微鏡和光學(xué)顯微鏡之間的一種觀察手段，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體、材料科學(xué)、生命科學(xué)和納米材料

2023-07-05 10:04:06

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NightN光學(xué)表面形貌測(cè)試儀HION

NightN光學(xué)表面形貌測(cè)試儀HION產(chǎn)品介紹：光學(xué)測(cè)試儀HION用于光學(xué)表面測(cè)試。該技術(shù)基于 Shack-Hartmann 方法。激光束從被測(cè)光學(xué)表面反射并進(jìn)入 Shack-Hartmann 波前

2023-06-29 14:12:45

III族氮化物半導(dǎo)體外延層薄膜

基于具有規(guī)則六邊形孔的納米圖案化氮化鋁AlN/藍(lán)寶石模板，藍(lán)寶石氮化預(yù)處理和解理面的有序橫向生長(zhǎng)，保證了離散的氮化鋁AlN柱，以均勻的面外和面內(nèi)取向結(jié)合，有效地抑制了凝聚過(guò)程中穿透位錯(cuò)threading dislocations的再生。

2023-06-25 16:26:11

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白光干涉儀(光學(xué)3D表面輪廓儀)能測(cè)什么？應(yīng)用案例介紹

白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)原理，對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的光學(xué)3D表面輪廓測(cè)量?jī)x，通過(guò)測(cè)量干涉條紋的變化來(lái)測(cè)量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸

2023-06-16 11:53:05

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GaN單晶襯底顯著改善HEMT器件電流崩塌效應(yīng)

最重要的器件之一，在功率器件和射頻器件領(lǐng)域擁有廣泛的應(yīng)用前景。HEMT器件通常是在硅(Si)、藍(lán)寶石(Al2O3)、碳化硅(SiC)等異質(zhì)襯底上通過(guò)金屬有機(jī)氣象外延(MOCVD)進(jìn)行外延制備。由于異質(zhì)

2023-06-14 14:00:55

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講一下失效分析中最常用的輔助實(shí)驗(yàn)手段：亮點(diǎn)分析（EMMI）

EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。

2023-06-12 18:21:18

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載體晶圓對(duì)蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個(gè)必要步驟，然而，載體材料的選擇可能會(huì)實(shí)質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個(gè)芯片上制造氮化鎵（GaN）設(shè)備，通常會(huì)導(dǎo)致晶圓的成本上升。在本研究中，英思特通過(guò)鋁基和硅基載流子來(lái)研究蝕刻過(guò)程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。

2023-05-30 15:19:54

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VT6000共聚焦顯微鏡超高清三維形貌成像系統(tǒng)

在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡主要測(cè)量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。與傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡相比，它具有更高

2023-05-25 11:27:02

基于AlN單晶襯底的AlGaN溝道型MOSHFET最新進(jìn)展

AlN基器件的熱阻抗降至AlN/藍(lán)寶石基器件的1/3（從31K-mm/W壓降至10K-mm/W），與SiC和銅散熱器相當(dāng)，相較于其他半導(dǎo)體器件體現(xiàn)出顯著的熱電協(xié)同設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，從而實(shí)現(xiàn)峰值漏極飽和電流

2023-05-25 09:51:23

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白光干涉儀可以測(cè)曲面粗糙度嗎？

測(cè)表面反射回來(lái)，另外一束光經(jīng)參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉，顯微鏡將被測(cè)表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號(hào)，通過(guò)測(cè)量干涉條紋的變化，能實(shí)現(xiàn)表面輪廓的三維重建并可進(jìn)行輪廓尺寸分析。白光干涉儀的形貌

2023-05-23 13:58:04

白光干涉儀(光學(xué)3D表面輪廓儀)與臺(tái)階儀的區(qū)別

特性與使用性能的關(guān)系、控制和改進(jìn)加工方法等都有著顯著的意義。隨著微電子技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、傳感技術(shù)、信號(hào)分析和處理技術(shù)等飛速發(fā)展，對(duì)表面形貌測(cè)量精度不斷提高

2023-05-19 16:52:10

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PTFE表面等離子改性的原理引入活性基團(tuán) 提高粘附性

PTFE表面等離子改性是一種有效的技術(shù)手段，可以改變PTFE表面的性質(zhì)，增加其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。通過(guò)引入親水基團(tuán)、改善表面形貌、形成致密的氟化物膜等方式，可以提高PTFE表面的粘附性、潤(rùn)濕性、抗腐蝕性、耐磨性、生物相容性和電性能。

2023-05-19 10:45:39

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藍(lán)寶石陶瓷基板在MEMS器件中發(fā)揮的作用

藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm

2023-05-17 08:42:00

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rt_sem_control的使用場(chǎng)景是什么？

在信號(hào)量的api中有一個(gè)api: rt_sem_control ,目前只支持一個(gè)命令RT_IPC_CMD_RESET 即重置信號(hào)量值，在官方的demo中經(jīng)常看到這種用法rt_sem

2023-05-05 17:26:37

藍(lán)寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

2023-05-05 16:35:28

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氮化鎵（GaN）的晶體結(jié)構(gòu)與性質(zhì)

生長(zhǎng)中主要以藍(lán)寶石、Si、砷化鎵、氧化鎂等的立方相結(jié)構(gòu)作為襯底，以（011）面為基面有可能得到比較穩(wěn)定的閃鋅礦結(jié)構(gòu)的氮化鎵納米材料。

2023-04-29 16:41:00

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上海光機(jī)所在光學(xué)操控二維納米片運(yùn)動(dòng)方面獲得進(jìn)展

研究團(tuán)隊(duì)利用傳統(tǒng)的機(jī)械剝離法在藍(lán)寶石襯底上制備了二維金屬納米片，利用光學(xué)顯微鏡將飛秒脈沖激光垂直輻射在納米片上：當(dāng)脈沖激光照射時(shí)，二維納米片開(kāi)始運(yùn)動(dòng)，并在均勻光照區(qū)域內(nèi)持續(xù)運(yùn)動(dòng)，通過(guò)激光的移動(dòng)來(lái)改變輻照區(qū)域

2023-04-28 10:35:17

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藍(lán)寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

藍(lán)寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點(diǎn)為2040℃。

2023-04-25 15:38:04

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光刻技術(shù)的種類介紹

根據(jù)維基百科的定義，光刻是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫(huà)幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過(guò)刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。這里所說(shuō)的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質(zhì)層，例如玻璃、SOS中的藍(lán)寶石。

2023-04-25 11:11:33

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【核芯觀察】衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈分析（二）

【核芯觀察】是電子發(fā)燒友編輯部出品的深度系列專欄，目的是用最直觀的方式令讀者盡快理解電子產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，理清上、中、下游的各個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)迅速了解各大細(xì)分環(huán)節(jié)中的行業(yè)現(xiàn)狀。本期【核芯觀察】的主題是衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)，對(duì)上下游企業(yè)、技術(shù)、市場(chǎng)等方面進(jìn)行梳理，分析當(dāng)前衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)中芯片的需求趨勢(shì)。

2023-04-23 00:01:00

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HF5000球差電鏡功能介紹和亮點(diǎn)功能案例分析

季豐電子HITACHI HF5000功能豐富，借助超高的分辨率和獨(dú)特的探頭設(shè)計(jì)，可滿足客戶大多數(shù)極限應(yīng)用需求，比如高分辨單原子像、輕元素成像、表面納米級(jí)至原子級(jí)形貌觀察以及納米結(jié)構(gòu)至原子形貌mapping等，對(duì)于常規(guī)需求能輕松應(yīng)對(duì)。

2023-04-11 17:08:18

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Roban系列飛秒激光加工系統(tǒng)應(yīng)用案例

。左圖直徑800 mm、500 mm、 300 mm 和 200 mm 微孔陣列. 右圖直徑5mm、3mm、 2mm、1mm、800 mm and 500 mm 微孔圖樣。圖2. 藍(lán)寶石晶體表面光柵刻劃，周期2 mm和3 mm。圖3. 透明材料（藍(lán)寶石）內(nèi)部激光誘導(dǎo)折射率變化--衍射光柵審核編輯?黃宇

2023-04-06 07:43:13

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藍(lán)寶石圖形襯底表面形貌觀察SEM的分析

評(píng)論