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半導(dǎo)體工藝小課堂(6)上 電鍍步驟概述
- 電鍍(23742)
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等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17
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半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析
共讀好書 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
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晶圓表面金屬污染：半導(dǎo)體工藝中的隱形威脅
晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染程度與種類。
2024-02-23 17:34:23323
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半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計(jì)與分析
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
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制造半導(dǎo)體芯片的十個(gè)關(guān)鍵步驟
半導(dǎo)體制造廠，也稱為晶圓廠，是集成了高度復(fù)雜工藝流程與尖端技術(shù)之地。這些工藝步驟環(huán)環(huán)相扣，每一步都對(duì)最終產(chǎn)品的性能與可靠性起著關(guān)鍵作用。本文以互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制程為例，對(duì)芯片制造過程
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邑文科技完成超5億元D輪融資，專注半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)
作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，邑文科技創(chuàng)立于2011年，其核心業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的各項(xiàng)研究與生產(chǎn)。重點(diǎn)作品包括用于半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)（IC和OSD）前端制作過程中的各類設(shè)備，特別是在化合物半導(dǎo)體及MEMS等特定工藝領(lǐng)域有深厚造詣。
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497電鍍整流器的作用和原理 電鍍整流器的使用方法
的原理是基于半導(dǎo)體材料的整流作用。半導(dǎo)體材料具有正負(fù)兩種導(dǎo)電性質(zhì)，可以根據(jù)電流的方向選擇性地導(dǎo)電。在電鍍整流器中，常用的半導(dǎo)體材料是硅（Si）和硒化鎘（CdSe）等。在這些半導(dǎo)體材料中，通過外加電壓的作用，電子和空穴的流動(dòng)方向
2024-01-23 17:42:47523
523半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
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廣州聚焦特色工藝半導(dǎo)體，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
提升特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力是關(guān)鍵步驟。《措施》鼓勵(lì)相關(guān)單位積極參與國(guó)家部委開展的特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大項(xiàng)目。根據(jù)國(guó)家配套要求和實(shí)際投入資金情況，廣州市政府將提供相應(yīng)資金支持。
2024-01-16 10:17:22205
205半導(dǎo)體工藝的發(fā)展史
半導(dǎo)體工藝的歷史可以追溯到20世紀(jì)40年代末至50年代初，當(dāng)時(shí)的科學(xué)家們開始使用鍺（Ge）和硅（Si）這類半導(dǎo)體材料來制造晶體管。1947年，貝爾實(shí)驗(yàn)室的威廉·肖克利、約翰·巴丁和沃爾特·布拉頓發(fā)明
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636晶閘管型防護(hù)器件—半導(dǎo)體放電管
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半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
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174半導(dǎo)體的特征及工藝介紹
無可否認(rèn)，不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身，都已經(jīng)成為所有市場(chǎng)中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠的下一個(gè)建設(shè)地。而每一次的技術(shù)革新都會(huì)進(jìn)一步增加對(duì)智能設(shè)備的需求，半導(dǎo)體芯片的重要性也隨之變得愈加突顯。
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國(guó)調(diào)基金助力潤(rùn)鵬半導(dǎo)體半導(dǎo)體特色工藝升級(jí)
據(jù)悉，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體是華潤(rùn)微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
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214半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442
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哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來靜電呢？
根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
北方華創(chuàng)公開“刻蝕方法和半導(dǎo)體工藝設(shè)備”相關(guān)專利
該專利詳細(xì)闡述了一種針對(duì)含硅有機(jī)介電層的高效刻蝕方法及相應(yīng)的半導(dǎo)體工藝設(shè)備。它主要涉及到通過交替運(yùn)用至少兩個(gè)刻蝕步驟來刻蝕含硅有機(jī)介電層。這兩個(gè)步驟分別為第一刻蝕步驟和第二刻蝕步驟。
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半導(dǎo)體制造之薄膜工藝講解
薄膜沉積技術(shù)主要分為CVD和PVD兩個(gè)方向。 PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類，目前的主流工藝為濺射。CVD主要用于介質(zhì)/半導(dǎo)體薄膜，廣泛用于層間介質(zhì)層、柵氧化層、鈍化層等工藝。
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994半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變
在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片
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[半導(dǎo)體前端工藝：第一篇] 計(jì)算機(jī)、晶體管的問世與半導(dǎo)體
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2023-11-29 16:24:59193
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連接器電鍍小課堂系列三 | 打底電鍍、基體金屬、潤(rùn)滑、電壓
摘要/前言 ? 電鍍會(huì)影響連接器系統(tǒng)的壽命和質(zhì)量， 包括耐腐蝕性、導(dǎo)電性、可焊性，當(dāng)然還有成本 。 ? ? ? 【小課堂背景】? ? ? 這是 Samtec質(zhì)量工程經(jīng)理 Phil Eckert
2023-11-29 15:06:05159
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半導(dǎo)體前端工藝：第六篇（完結(jié)篇）：金屬布線 —— 為半導(dǎo)體注入生命的連接
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2023-11-27 16:11:35254
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陶瓷基板電鍍金錫合金的生產(chǎn)工藝方式優(yōu)化
)功放、氣密封裝、半導(dǎo)體芯片三維堆疊等。 金錫合金的制備方法主要包括焊膏回流、焊料預(yù)制片、蒸發(fā)、磁控濺射、交替電鍍、合金電鍍等。綜合考慮成本、工藝難度、與微小尺寸電路兼容性等因素，合金電鍍是最優(yōu)選擇。本文主要探討了影響金
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端子電鍍層的工藝
端子電鍍是什么？端子電鍍是金屬電沉積過程的一種，指簡(jiǎn)單金屬離子或絡(luò)離子通過電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。經(jīng)過電鍍的端子不僅抗腐蝕還有
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華林科納PFA管在半導(dǎo)體清洗工藝中的卓越應(yīng)用
隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。半導(dǎo)體設(shè)備在制造過程中需要經(jīng)過多個(gè)工藝步驟，而每個(gè)步驟都需要使用到各種不同的材料和設(shè)備。其中，華林科納的PFA管在半導(dǎo)體清洗工藝中扮演著
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258FPC表面電鍍知識(shí)
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。
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342半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933
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半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù)：從硅塊到芯片的旅程
半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心，涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟：
2023-09-22 09:05:191719
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半導(dǎo)體劃片機(jī)工藝應(yīng)用
半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成
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半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程
在上周的推文中，我們回顧了半導(dǎo)體材料發(fā)展的前兩個(gè)階段：以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代。（了解更多 - 泛林小課堂 | 半導(dǎo)體材料“家族史”大揭秘（上））
2023-09-14 12:19:11843
843Samtec連接器電鍍小課堂系列二 | 法向力、循環(huán)、溫度和其他要點(diǎn)
【摘要 / 前言】 電鍍會(huì)影響連接器系統(tǒng)的壽命和質(zhì)量， 包括耐腐蝕性、導(dǎo)電性、可焊性，當(dāng)然還有成本 。 ? ? 【小課堂背景】 ? ? 這是 Samtec質(zhì)量工程經(jīng)理 Phil Eckert 和首席
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用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的意法半導(dǎo)體WBG解決方案
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù)：長(zhǎng)期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各個(gè)階段闡述
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。
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為什么要對(duì)半導(dǎo)體硅表面氧化處理？
半導(dǎo)體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導(dǎo)體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導(dǎo)體器件時(shí)，我們不僅僅使用純硅，而是要經(jīng)過一系列復(fù)雜的工藝流程，其中一個(gè)關(guān)鍵步驟是對(duì)硅進(jìn)行表面氧化處理，制得硅二氧化（SiO2）。為什么這一步驟如此重要？讓我們來深入探討。
2023-08-23 09:36:13878
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半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝詳解
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
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半導(dǎo)體材料概述
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207
1207半導(dǎo)體前端工藝之刻蝕工藝
在半導(dǎo)體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個(gè)“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點(diǎn)，在于如何移除不需要的材料，即“刻蝕（Etching）工藝”。
2023-08-10 15:06:10506
506半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)與分析
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361
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半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變
電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級(jí)封裝到3級(jí)封裝等四個(gè)不同等級(jí)。圖1展示了半導(dǎo)體封裝工藝的整個(gè)流程。
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半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法
隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復(fù)雜，對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
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半導(dǎo)體激光焊接技術(shù)的工藝應(yīng)用
半導(dǎo)體激光焊接機(jī)通過光纖輸出焊接，實(shí)現(xiàn)非接觸遠(yuǎn)距離操作，方便與自動(dòng)化生產(chǎn)線集成；激光器有電流反饋閉環(huán)控制，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)調(diào)節(jié)輸出激光，保證輸出激光的穩(wěn)定；光束能量分布均勻，光斑較大，焊接金屬時(shí)，焊縫表面光滑美觀。下面來看看半導(dǎo)體激光焊接技術(shù)的工藝應(yīng)用。
2023-07-26 16:08:24319
319半導(dǎo)體后端工藝：了解半導(dǎo)體測(cè)試（上）
半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。
2023-07-24 15:46:05905
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半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試工藝流程 封裝工藝的主要流程是什么
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-07-19 09:47:491347
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一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝
“晶片切割（Die Sawing）”。近來，隨著半導(dǎo)體集成度的提高，晶圓厚度變得越來越薄，這當(dāng)然給“切單”工藝也帶來了不少難度。
2023-07-14 11:20:35840
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ALD是什么？半導(dǎo)體制造的基本流程
在半導(dǎo)體制造過程中，每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個(gè)制造過程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術(shù)難點(diǎn)多，操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:552897
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半導(dǎo)體工藝之金屬互連工藝
半導(dǎo)體同時(shí)具有“導(dǎo)體”的特性，因此允許電流通過，而絕緣體則不允許電流通過。離子注入工藝將雜質(zhì)添加到純硅中，使其具有導(dǎo)電性能。我們可以根據(jù)實(shí)際需要使半導(dǎo)體導(dǎo)電或絕緣。 重復(fù)光刻、刻蝕和離子注入步驟會(huì)在
2023-07-03 10:21:572170
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無線時(shí)代的RF半導(dǎo)體工藝你知道多少？
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
2023-06-30 09:24:30369
369半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝
在前幾篇文章（點(diǎn)擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導(dǎo)體制程 。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，然后倒入巧克力糖漿，再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導(dǎo)體制程中就相當(dāng)于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830
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半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)ALD：這家公司是龍頭！
在半導(dǎo)體制造過程中，每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個(gè)制造過程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術(shù)難點(diǎn)多，操作復(fù)雜。
2023-06-28 16:54:061259
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詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-06-27 14:15:201231
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半導(dǎo)體封裝工藝之模塑工藝類型
“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時(shí)也是為保護(hù)物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計(jì)。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364612
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電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法
。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫
2023-06-12 10:18:18
揭秘半導(dǎo)體制程：8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)
在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。
2023-06-06 10:44:001423
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抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染
晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093
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博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國(guó)產(chǎn)
2023-06-05 15:30:447568
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陶瓷基板電鍍封孔/填孔工藝解析
電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍封孔的目的是通過在導(dǎo)通孔內(nèi)部形成一層金屬或?qū)щ姴牧系某练e，使導(dǎo)通孔內(nèi)壁充滿導(dǎo)電物質(zhì)，從而增強(qiáng)導(dǎo)電性能并提供更好的封孔效果。
2023-06-05 15:13:091619
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半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招？
根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長(zhǎng)期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測(cè)試的工藝流程
半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940
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半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
摘 要：針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47974
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SiC賦能更為智能的半導(dǎo)體制造/工藝電源
半導(dǎo)體器件的制造流程包含數(shù)個(gè)截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝，半導(dǎo)體制造設(shè)備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478
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半導(dǎo)體工藝之氣相外延介紹
在半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的發(fā)展中，氣相外延發(fā)揮了重要作用，該技術(shù)已廣泛用于Si半導(dǎo)體器件和集成電路的工業(yè)化生產(chǎn)。
2023-05-19 09:06:462464
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金屬布線的工藝為半導(dǎo)體注入生命的連接
經(jīng)過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會(huì)形成各種半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體制造商會(huì)讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532
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半導(dǎo)體工藝之金屬布線工藝介紹
本篇要講的金屬布線工藝，與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中，光刻、刻蝕等工藝，其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過程中，會(huì)采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料（金屬）。
2023-04-25 10:38:49986
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《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》金屬氧化物半導(dǎo)體的制造
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：金屬氧化物半導(dǎo)體的制造 編號(hào)：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設(shè)計(jì)規(guī)則 ? 互補(bǔ)金屬氧化物
2023-04-20 11:16:00247
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《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》III-V的光子學(xué)特性
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：III-V的光子學(xué)特性 編號(hào)：JFKJ-21-215 作者：炬豐科技 摘要 ? ???III-V型半導(dǎo)體納米線已顯示出巨大的潛力光學(xué)、光電和電子器件的構(gòu)建
2023-04-19 10:03:0093
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Samtec連接器小課堂 | 連接器電鍍常識(shí)Q&A
【摘要/前言】 像大多數(shù)電子元件一樣， 無數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能 。對(duì)于PCB級(jí)連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面性、表面處理（電鍍）的質(zhì)量
2023-04-18 17:14:09941
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使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展
作者： Coventor（泛林集團(tuán)旗下公司）半導(dǎo)體工藝與整合(SPI)高級(jí)工程師王青鵬博士 摘要：虛擬DOE能夠降低硅晶圓測(cè)試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)是半導(dǎo)體
2023-04-18 16:28:29291
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國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展
，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，DOE（或?qū)嶒?yàn)）空間通常并未得到充分探索。相反，人們經(jīng)常使用非常傳統(tǒng)的試錯(cuò)方案來挖掘有限的實(shí)驗(yàn)空間。這是因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體制造工藝中存在著太多變量，如果要充分探索所有變量的可能情況
2023-04-13 14:19:57415
415德索如何保證fakra連接器產(chǎn)品電鍍工藝的
德索五金電子工程師指出，fakra連接器生產(chǎn)制造的過程當(dāng)中，會(huì)涉及到很多工藝相關(guān)的問題，其中有一個(gè)比較重要的部分，那便是電鍍工藝。你知道fakra連接器產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí)，都存在哪些電鍍工藝方面的問題嗎，下面德索工程師就來為您詳細(xì)介紹一下fakra連接器電鍍工藝問題。
2023-04-11 15:43:48435
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濕式半導(dǎo)體工藝中的案例研究
半導(dǎo)體行業(yè)的許多工藝步驟都會(huì)排放有害廢氣。對(duì)于使用非常活潑的氣體的化學(xué)氣相沉積或干法蝕刻，所謂的靠近源頭的廢氣使用點(diǎn)處理是常見的做法。相比之下，對(duì)于濕法化學(xué)工藝，使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認(rèn)
2023-04-06 09:26:48408
408【生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為： 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程，可以說是非常簡(jiǎn)單
2023-03-30 09:10:04746
746半導(dǎo)體制造工藝中的UV-LED解決方案
針對(duì)半導(dǎo)體制造工藝的UV-LED光源需求，虹科提供高功率的紫外光源解決方案，可適配步進(jìn)器和掩膜版設(shè)備，更換傳統(tǒng)工具中的傳統(tǒng)燈箱，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的半導(dǎo)體質(zhì)量控制。
2023-03-29 10:35:41710
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BJCORE半導(dǎo)體劃片機(jī)設(shè)備——封裝的八道工序
半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測(cè)試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導(dǎo)體設(shè)備。在這里
2023-03-27 09:43:57485
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第3篇 半導(dǎo)體概述（3）
半導(dǎo)體集成電路（LSI和IC）模塊模塊需求高漲的原因在第3篇中，我們來談一談半導(dǎo)體集成電路（LSI和IC）模塊。通常，被稱為“模塊”的產(chǎn)品主要有兩種。
2023-03-23 16:26:15284
284#CES2022 第五節(jié)半導(dǎo)體小課堂，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，關(guān)注我們，后續(xù)帶來更多半導(dǎo)體行業(yè)小知識(shí)
半導(dǎo)體
MDD辰達(dá)行半導(dǎo)體發(fā)布于 2023-03-23 12:00:44
#工作原理大揭秘 第六節(jié)半導(dǎo)體小課堂，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游，關(guān)于半導(dǎo)體你的看法是什么呢？評(píng)論區(qū)見~#電路知識(shí)
半導(dǎo)體
MDD辰達(dá)行半導(dǎo)體發(fā)布于 2023-03-23 11:56:58
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