近期，九聯(lián)科技與中國(guó)信息通信研究院攜手簽署合作框架協(xié)議，發(fā)揮雙方優(yōu)勢(shì)，共建數(shù)字安全服務(wù)平臺(tái)，開啟數(shù)據(jù)安全服務(wù)領(lǐng)域新篇章。
2024-03-21 10:23:47
77 3月14日，華依科技發(fā)布公告稱，公司近日與吉孚動(dòng)力簽訂的《合作備忘錄》，旨在今后的六維力傳感器相關(guān)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域活動(dòng)和工作中將對(duì)方作為長(zhǎng)期合作伙伴。
2024-03-19 09:07:14126 近日，軟通動(dòng)力與鴻蒙生態(tài)服務(wù)（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鴻蒙生態(tài)服務(wù)公司”）正式簽署合作協(xié)議，雙方將攜手聚焦鴻蒙原生應(yīng)用開發(fā)和培訓(xùn)領(lǐng)域，共同開展全方位合作，以推動(dòng)鴻蒙生態(tài)的繁榮發(fā)展。
2024-03-14 09:30:37392 據(jù)中工汽車網(wǎng)獲悉，3月12日，有媒體報(bào)道稱，小米生態(tài)下的智米科技即將與奇瑞新能源iCar合作開發(fā)一款純電硬派風(fēng)格SUV。
2024-03-13 15:04:58661 
富士通（Fujitsu）與 QuTech 合作開發(fā)了被稱作 "世界首創(chuàng)"的低溫電子電路，用于控制基于金剛石的量子比特。這項(xiàng)新技術(shù)在保持高質(zhì)量性能的同時(shí)，解決了量子比特冷卻過(guò)程中的 "線路瓶頸
2024-03-13 12:36:2675 
Cadence 與 Intel 代工廠合作開發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜性。
2024-03-11 11:48:05209 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19244 我想通過(guò)從 PC USB 到 JTAG 的基本 FTDI 連接來(lái)MULTICH_CONNECT_PCB并刷新AURIX?目標(biāo)，為此我將使用 Infineon MemTool 2021，我在“目標(biāo)”-“設(shè)置 ..”下看到一些選項(xiàng)，但不確定我是否需要調(diào)整配置或默認(rèn)設(shè)置應(yīng)該有效。
2024-03-06 06:12:04
全球知名科技公司博世與微軟聯(lián)合宣布，雙方已建立合作關(guān)系，共同致力于開發(fā)先進(jìn)的生成式AI產(chǎn)品。這一合作的核心目標(biāo)在于通過(guò)利用生成式AI技術(shù)來(lái)進(jìn)一步強(qiáng)化車輛的自動(dòng)駕駛功能，并提高行車安全性。
2024-03-05 11:17:53282 Nuro 和 Arm 攜手針對(duì) L4 級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)展開為期多年的合作計(jì)劃，Nuro 將采用 Arm 領(lǐng)先的汽車技術(shù)去升級(jí)Nuro Driver
2024-02-29 13:38:47691 想嘗鮮全新的MCX A通用MCU，當(dāng)然少不了開發(fā)板的支持。今天我們就向大家介紹恩智浦MCX A 系列全新一代FRDM開發(fā)板FRDM-MCXA153。
2024-02-29 09:12:1591 
羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）和 SmartViser合作開發(fā)用于測(cè)試是否符合歐盟最新的EEI法規(guī)的測(cè)試方案。EEI（Energy Efficiency Index 能效等級(jí)）標(biāo)簽將被要求貼在所有在歐盟銷售的智能手機(jī)和平板電腦上。
2024-02-27 14:35:20176 2024年2月15日，瑞薩與Altium Limited宣布，兩家公司就瑞薩收購(gòu)Altium達(dá)成協(xié)議。
2024-02-23 09:57:11222 與Arm擴(kuò)大合作是否會(huì)對(duì)三星電子的代工業(yè)務(wù)帶來(lái)提振，備受關(guān)注。
2024-02-21 18:20:53613 
來(lái)源：EE Times Asia 英飛凌科技股份公司和本田汽車有限公司簽署了一份諒解備忘錄 (MoU)，以建立汽車半導(dǎo)體解決方案的戰(zhàn)略合作。本田選擇英飛凌作為半導(dǎo)體合作伙伴，以協(xié)調(diào)未來(lái)的產(chǎn)品和技術(shù)
2024-02-21 14:02:54103 
OpenWrt開發(fā)人員正在與Banana Pi合作開發(fā)OpenWrt One/AP-24.XY路由器板。OpenWrt 是一個(gè)輕量級(jí)嵌入式 Linux 操作系統(tǒng)，支持近 1,800 個(gè)路由器和其他
2024-01-13 09:56:19
，共同打造電工照明行業(yè)全新智能化解決方案。攜手榮耀共同打造產(chǎn)品快速智能化解決方案，是小匠物聯(lián)長(zhǎng)期累積的賦能家電企業(yè)產(chǎn)品智能化的實(shí)踐積淀。在合作中，榮耀充分展現(xiàn)了其成熟
2024-01-12 10:29:55183 
近日，哪吒汽車、高通和車聯(lián)天下共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布將攜手開發(fā)智能座艙。根據(jù)協(xié)議，三方將基于第四代驍龍座艙平臺(tái)及Snapdragon Ride Flex SoC，為哪吒汽車打造最新一代座艙域控制器和艙駕融合域控制器產(chǎn)品。
2024-01-11 15:26:54466 XREAL與高通技術(shù)公司今日宣布達(dá)成一項(xiàng)重要合作，雙方將在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、人工智能（AI）和無(wú)線數(shù)據(jù)連接（5G）領(lǐng)域展開緊密合作。作為各自領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，XREAL和高通技術(shù)公司將共同探索并利用全球頂級(jí)的5G技術(shù)資源，賦能AR應(yīng)用和空間計(jì)算場(chǎng)景，為用戶提供卓越的智能眼鏡體驗(yàn)。
2024-01-10 15:19:35310 來(lái)源：Silicon Semiconductor 西門子、sureCore和Semiwise合作開發(fā)低溫半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，能夠在量子計(jì)算所需的極冷條件下運(yùn)行。 西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司與sureCore
2024-01-10 11:27:43189 計(jì)算平臺(tái)。博世發(fā)布的這款集成座艙與ADAS功能的全新車載中央計(jì)算平臺(tái)，基于Snapdragon Ride Flex SoC打造。雙方公司在博世全新座艙與ADAS集成平臺(tái)上的協(xié)作成果，是雙方長(zhǎng)期合作開發(fā)
2024-01-10 09:18:19326 近日，軟通動(dòng)力子公司鴻湖萬(wàn)聯(lián)與鴻蒙生態(tài)服務(wù)（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鴻蒙生態(tài)服務(wù)公司”）成功簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著雙方將攜手共進(jìn)，致力于推動(dòng)鴻蒙生態(tài)的繁榮與商用落地。
2024-01-05 15:34:11191 借助Phillips-Medisize廣泛的醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)和開發(fā)專長(zhǎng)，首次合作開發(fā)出 無(wú)創(chuàng)持續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀（CGM）； 憑借Phillips-Medisize在以人為本的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，和電子連接、軟件制造
2023-12-15 11:10:02185 
新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導(dǎo)體晶圓代工（以下簡(jiǎn)稱“三星”）共同開發(fā)了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路（RFIC）設(shè)計(jì)參考流程
2023-12-11 18:25:55451 三星正在加速進(jìn)軍擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）市場(chǎng)。三星電子與三星顯示已開始合作開發(fā)OLEDoS（OLED on Silicon）。
2023-11-21 18:23:11768 雙方的目標(biāo)是，確立設(shè)計(jì)開發(fā)線寬為1.4m1納米的半導(dǎo)體所必需的基礎(chǔ)技術(shù)。這個(gè)節(jié)點(diǎn)需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，leti在該領(lǐng)域的膜形成等關(guān)鍵技術(shù)上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
2023-11-17 14:13:43412 杜邦Liveo Healthcare Solutions與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合作開發(fā)一種新的智能可穿戴設(shè)備概念，用于遠(yuǎn)程生物信號(hào)監(jiān)測(cè)。 杜邦Liveo全球業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人
2023-11-15 15:36:01687 杜邦Liveo Healthcare Solutions與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合作開發(fā)一種新的智能可穿戴設(shè)備概念，用于遠(yuǎn)程生物信號(hào)監(jiān)測(cè)。 杜邦Liveo全球業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人
2023-11-07 16:16:49838 日前，國(guó)芯科技與香港應(yīng)科院簽署了合作備忘錄及項(xiàng)目研發(fā)支持協(xié)議書，雙方將建立“香港應(yīng)科院-蘇州國(guó)芯新型AI芯片聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室”, 國(guó)芯科技將于未來(lái)三年投入資金以支持下一代人工智能（AI）芯片技術(shù)，香港
2023-10-20 16:55:02264 
各據(jù)報(bào)道，OpenAI可能正在與其他科技巨頭合作開發(fā)人工智能設(shè)備，包括與前蘋果資深設(shè)計(jì)師Jony Ive和軟銀孫正義進(jìn)行深入探討，目的是打造一款全新的，共消費(fèi)者使用的“人工智能”iPhone。
2023-10-20 09:40:25215 Picocom 與德州儀器(TI)合作開發(fā)完整的5G開放式RAN(O-RAN)小型蜂窩無(wú)線電單元參考設(shè)計(jì)。5G O-RAN 無(wú)線電單元符合 O-RAN 聯(lián)盟對(duì) 5-W 4T4R 200-MHz 5G
2023-10-17 15:01:56615 合作開發(fā)模擬計(jì)算平臺(tái)，以加速神經(jīng)技術(shù)設(shè)備的邊緣 AI/ML 推理。 IHWK正在為神經(jīng)技術(shù)設(shè)備和現(xiàn)場(chǎng)可編程神經(jīng)形態(tài)設(shè)備開發(fā)神經(jīng)形態(tài)計(jì)算平臺(tái)。Microchip Technology子公司
2023-10-12 16:04:24581 MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國(guó)產(chǎn)核心板，100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ；外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP；接口
2023-10-10 16:41:20
Altium Designer中 TI元件庫(kù)分享，包括16位和32位DSP芯片，使用方便快捷
2023-09-27 06:42:10
，一板多用，滿足多方位的開發(fā)需求。
盤古22K開發(fā)板詳情
盤古22K開發(fā)板（MES22GP）是基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國(guó)產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。開發(fā)板電源采用
2023-09-21 18:16:52
，廣和通將攜手華大北斗在標(biāo)準(zhǔn)精度單雙頻定位、高精度RTK、慣性導(dǎo)航定位等GNSS產(chǎn)品類型上進(jìn)行合作。融合華大北斗卓越的芯片級(jí)高精度定位技術(shù)與廣和通模組研發(fā)及推廣能力，多款高性能GNSS模組產(chǎn)品將快速
2023-09-13 09:58:17
此次雙方聯(lián)合展示近期合作開發(fā)的成果，包含均聯(lián)智行nDrive M等高性價(jià)比智駕域控產(chǎn)品，可支持實(shí)現(xiàn)L2++的智能駕駛?cè)珗?chǎng)景功能，有助于加速智駕域控走向大規(guī)模量產(chǎn)。 ? 地平線與均聯(lián)智行的全新合作
2023-09-06 09:45:56400 的全新集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，為先楫半導(dǎo)體基于RISC-V內(nèi)核的高性能通用MCU產(chǎn)品提供支持，以共同推進(jìn)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。 Embeetl嵌甲蟲由三位對(duì)嵌入式軟件IDE有獨(dú)到見(jiàn)解的工程師共同創(chuàng)立，他們
2023-09-06 09:16:32631 中國(guó)，上海I中國(guó)，深圳，2023年9月6日–深圳創(chuàng)新的微控制器IDE供應(yīng)商Embeetle嵌甲蟲宣布與上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先楫半導(dǎo)體”）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)合推出高效易用的全新
2023-09-06 08:19:29502 
特征
以元?dú)鈱W(xué)習(xí)為例，了解元服務(wù)多樣化的分發(fā)路徑與整體樣式。
3.企業(yè)高效開發(fā)元服務(wù)項(xiàng)目的關(guān)鍵因素與主要流程
三、合作簽約 持續(xù)努力
六家合作客戶董事長(zhǎng)與我們?cè)贖DC.Together華為開發(fā)者大會(huì)
2023-09-05 10:23:37
功能;以及完整的安全生態(tài)系統(tǒng).STM32MP13微處理器專為入門級(jí)Linux、裸機(jī)或RTOS系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓MCU開發(fā)者友好地過(guò)渡到MPU平臺(tái)設(shè)計(jì)。
STM32MP135處理器框圖
核心板
2023-09-04 22:16:37
作為新一代 MPU 的典范，有著極富開創(chuàng)意義的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)兼容并蓄了 MPU 和 MCU 雙重優(yōu)勢(shì)，受到業(yè)界的喜愛(ài)！米爾電子作為ST官方合作伙伴，在意法半導(dǎo)體發(fā)布前就獲得樣品，并組建產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)研發(fā)核心板
2023-09-04 21:46:54
潤(rùn)和DAYU200開發(fā)板，全新未使用，多買了一塊，現(xiàn)在想出，有朋友要嗎
2023-09-04 15:41:28
? 華邦電子與 Mobiveil 達(dá)成合作 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子與快速增長(zhǎng)的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺(tái)與 IP 設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商 Mobiveil 今日宣布，雙方將合作開發(fā)全新
2023-08-31 15:57:56288 Mobiveil 今日宣布，雙方將合作開發(fā)全新的 IP 控制器，將應(yīng)用場(chǎng)景拓展至汽車、智能 IoT、工業(yè)、可穿戴設(shè)備、TWS、智能音箱和通訊等領(lǐng)域。 ? 隨著智能
2023-08-30 10:47:11373 
今天為大家做一下米爾-STM32MP135開發(fā)板的環(huán)境搭建方法，首先先對(duì)開發(fā)板和核心板做個(gè)介紹：
米爾-STM32MP135開發(fā)板是一套非常優(yōu)秀的開發(fā)板，板卡的STM32MP135處理器是一款
2023-08-17 00:07:00
基本了解。
#MYC-YF13X核心板及開發(fā)板
STM32MP135高性價(jià)比入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)
基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz，具有
2023-08-16 23:59:42
在合作開發(fā)的時(shí)候，本人負(fù)責(zé)SD卡的讀寫模塊，然而在完成RTL級(jí)編程之后，得到的.v后綴的文件，不知道怎么掛上蜂鳥e203的soc上。求求指點(diǎn)一下，我應(yīng)該怎么把自己的.v后綴的文件加入soc。是掛總線嗎？那要用哪個(gè)地址呢？
2023-08-16 06:44:35
將n101移植到MCU200T開發(fā)板上 并使用蜂鳥調(diào)試器調(diào)試在運(yùn)行調(diào)試時(shí)在最后出現(xiàn)如下錯(cuò)誤：
libusb1 09e75e98b4d9ea7909e8837b7a3f00dda4589dc3
2023-08-12 07:23:24
將蜂鳥E203燒至開發(fā)板后（我的是A7200-f484系列），在NucleiStudio上跑hello_world，出現(xiàn)如下錯(cuò)誤
Error: no device foundError
2023-08-12 06:53:38
Connect伙伴峰會(huì)作為華為與伙伴展開高層次、高效率、高成果的合作平臺(tái)，將不斷深化企業(yè)間合作，在幫助伙伴“做好產(chǎn)品、賣好產(chǎn)品、運(yùn)營(yíng)好產(chǎn)品”上不斷升級(jí)和完善，給行業(yè)注入新的活力。面向新的市場(chǎng)空間和合作空間，HarmonyOS Connect將繼續(xù)攜手伙伴再出發(fā)，共贏商業(yè)成功，一起創(chuàng)造無(wú)限可能。
2023-08-09 17:14:34
和隊(duì)友分工開發(fā)，但是不知道如何保證各自的工程開發(fā)完成后可以合并到同一個(gè)工程中，這里有什么需要注意的嗎，比如說(shuō)各種自動(dòng)生成的庫(kù)是否要完全一致之類的，小白，有點(diǎn)懵
2023-08-07 12:59:07
? 8月3日，奧比中光正式發(fā)布與英偉達(dá)合作開發(fā)的3D開發(fā)套件Orbbec Persee N1 。新品融合奧比中光雙目結(jié)構(gòu)光相機(jī)Orbbec Gemini 2和支持海量開源項(xiàng)目的NVIDIA
2023-08-07 11:40:49797 ? ? ? 原文標(biāo)題：華為開發(fā)者大會(huì)2023丨中軟國(guó)際攜手深開鴻，邀您一同見(jiàn)證開鴻智聯(lián)新突破 文章出處：【微信公眾號(hào)：中軟國(guó)際】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-07-28 20:15:01391 Ansys和Altium將通過(guò)ECAD與仿真之間的無(wú)縫集成，進(jìn)一步簡(jiǎn)化電子設(shè)計(jì)和開發(fā)
2023-07-24 16:28:17852 Imagination與開放3D基金會(huì)（O3DF）一直保持密切合作。此前 Imaignation 與開放3D引擎（O3DE）團(tuán)隊(duì)合作開發(fā)了基于O3DE引擎的光線追蹤Demo。在今年的GDC2023
2023-07-20 08:45:02355 
在布置印刷電路板時(shí)，務(wù)必要了解如何為設(shè)計(jì)元件創(chuàng)建封裝。有些元件很常見(jiàn)，或者采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝，因此封裝很容易找到。在某些情況下，封裝生成可能需要您自己完成，并且您需要直接使用元件數(shù)據(jù)表中的信息。如果封裝
2023-07-14 09:45:0114988 
Micro OLED是在硅晶片上堆積有機(jī)材料制造的，因此通常被稱為“oledos”或“oled on硅”。索尼與tsmc合作開發(fā)并生產(chǎn)蘋果vision pro用Micro OLED。
2023-07-10 10:17:251343 新聞快訊 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布與美國(guó)加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作，在云端平臺(tái)Altium 365實(shí)現(xiàn)所有印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)的開發(fā)
2023-06-29 18:10:04213 
近日，概倫電子(股票代碼：688206.SH)攜手鴻之微基于TCAD達(dá)成戰(zhàn)略合作，合作簽約儀式在概倫電子上海總部舉行。概倫電子總裁楊廉峰及鴻之微董事長(zhǎng)曹榮根代表雙方簽署協(xié)議。概倫電子執(zhí)行副
2023-06-29 09:10:03337 
和基礎(chǔ)軟件開發(fā)工作呢，ARM基于這樣的觀察和思考，近期與安謀科技攜手合作推出全新Arm 智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì)，可謂十分契合中國(guó)市場(chǎng)的特點(diǎn)。 ? Arm 智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì)的組成 ? Arm Corstone-1000：整合 Cortex-A、Cortex-M 處理器與內(nèi)建安全性，為不同應(yīng)
2023-06-21 11:40:441177 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FTDI電纜使用Arduino對(duì)ESP8266 ESP-12E進(jìn)行編程.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-19 15:16:13
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何在FTDI FT2232H上使用快速串行模式.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-19 14:20:282 MYC-JD9X核心板及開發(fā)板芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)平臺(tái)支持100%國(guó)產(chǎn)物料定制，滿足客戶的個(gè)性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5，滿足
2023-06-14 16:56:18
STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz，具有極高的性價(jià)比；支持2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、 2個(gè)CAN
2023-06-14 15:34:51
#紫光同創(chuàng)盤古系列FPGA開發(fā)板@盤古2K開發(fā)板 基于紫光同創(chuàng)Compa系列PGC2KG-LPG100器件，預(yù)留豐富的擴(kuò)展 IO 及數(shù)碼管、按鍵、LED 燈，為用戶提供基本的硬件環(huán)境 @入門級(jí)高性能FPGA開發(fā)板#盤古2K開發(fā)板。
2023-06-12 17:58:20
新聞快訊 尼得科株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“尼得科”）瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）已達(dá)成共識(shí)，將合作開發(fā)應(yīng)用于新一代E-Axle（X-in-1系統(tǒng)）的半導(dǎo)體解決方案，該新一代E-Axle系統(tǒng)集成
2023-06-08 20:10:01459 
尼得科株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“尼得科”）瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）已達(dá)成共識(shí)，將合作開發(fā)應(yīng)用于新一代E-Axle（X-in-1系統(tǒng)）的半導(dǎo)體解決方案，該新一代E-Axle系統(tǒng)集成了電動(dòng)汽車（EV）的驅(qū)動(dòng)電機(jī)和功率電子器件。
2023-06-05 16:04:41307 
DWM1001-DEV產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Qorvo 的 DWM1001-DEV 是一款即插即用開發(fā)板，用于評(píng)估DWM1001C超寬帶 (UWB) 收發(fā)器模塊的特性和性能。該開發(fā)板的用戶無(wú)需設(shè)計(jì)任何
2023-06-01 11:27:13
入門篇、Linux系統(tǒng)編程篇、Linux驅(qū)動(dòng)教程等，課程內(nèi)容能夠滿足小伙伴們?nèi)粘５?b class="flag-6" style="color: red">開發(fā)、學(xué)習(xí)以及自我提升的各種需求。課程設(shè)計(jì)層層遞進(jìn)，可以快速的幫助我們構(gòu)建起完整的嵌入式知識(shí)脈絡(luò)。
全新升級(jí)《開發(fā)板
2023-06-01 10:25:47
我是 ESP 論壇的新手，剛開始使用 ESP8266 進(jìn)行開發(fā)。我有一個(gè) ESP8266 DevKitc V1 板和另一個(gè)用 ESP8266EX 設(shè)計(jì)的客戶板。定制板沒(méi)有 USB 轉(zhuǎn) TTL 轉(zhuǎn)換器
2023-05-30 07:41:20
。
打開靜電包裝帶，看到綠色的開發(fā)板，開發(fā)板做的緊湊又方便焊接。開發(fā)板上各個(gè)布局均勻合理。板子各個(gè)接口分布在板子周圍，布局合理方便使用。PCB板各個(gè)焊盤采用沉金工藝，防氧化的同時(shí)也非常美觀。元件間的走線均勻
2023-05-22 22:18:05
無(wú)論是個(gè)人開發(fā)還是多人合作開發(fā)，版本控制都是必不可少的。
2023-05-22 10:23:20804 
構(gòu)建安全云環(huán)境 提升亞太區(qū)客戶數(shù)字化轉(zhuǎn)型效益 阿里巴巴集團(tuán)的數(shù)字技術(shù)和智能骨干業(yè)務(wù)阿里云宣布與 IBM 聯(lián)手，為亞太區(qū)企業(yè)提供合作開發(fā)的安全解決方案。該解決方案集成了 IBM 安全產(chǎn)品 QRadar
2023-05-19 12:00:381067 首先，我正在使用：
ARD-FTDI-F 串行適配器 5V/3.3V 邏輯電平 USB 到 TTL
ESP8266-12e
Yurobot 3.3V/5V 電源
FTDI ESP
tx rx
2023-05-19 10:01:00
據(jù)外媒報(bào)道，仿真軟件專家rFpro宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案集團(tuán)（Sony Semiconductor Solutions Corporation）
合作開發(fā)集成到rFpro軟件中的高保真?zhèn)鞲衅髂Ｐ?/div>
2023-05-19 08:45:41387 。Cadence 和臺(tái)積電早已達(dá)成了長(zhǎng)期合作，而利用這個(gè)最新成果，雙方的共同客戶可以使用完整的 N16 工藝 79GHz 毫米波設(shè)計(jì)參考流程來(lái)開發(fā)優(yōu)化的、更可靠性的下一代 RFIC 設(shè)計(jì)，用于移動(dòng)、汽車、醫(yī)療保健
2023-05-09 15:04:431302 由于運(yùn)輸 SAM 要求高性能，客戶希望在做出決定之前看到一些預(yù)測(cè)試。我們與唯冠 DFAE 合作開發(fā) SW 小程序。SAM卡中的這個(gè)小程序可以按照客戶算法進(jìn)行辦理和充值交易。
交易時(shí)間是客戶可以接受的。所以客戶研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成了JCOP4.5 中的applet 移植。
2023-05-08 08:28:35
altium designer庫(kù)封裝免費(fèi)下載。
2023-04-20 14:49:060 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，德國(guó)Plan Optik公司和4JET microtech公司合作開發(fā)了一條高生產(chǎn)率的玻璃通孔（TGV）金屬化制造工藝鏈。
2023-04-20 09:09:01943 面向虛擬現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)的先進(jìn)無(wú)線連接SoC的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子與混合信號(hào)和傳感器IC專家Azoteq宣布合作開發(fā)VR控制器參考設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)將橙群微電子的旗艦SMULLSoC產(chǎn)品IN618與Azoteq
2023-04-19 11:00:16649 
日前，領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商米爾電子正式成為全球知名半導(dǎo)體廠商瑞薩電子（Renesas）IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴，雙方將攜手合作為行業(yè)開發(fā)者提供瑞薩RZ系列MPU等產(chǎn)品的平臺(tái)開發(fā)和解決方案，致力于
2023-04-14 17:51:44542 
一直以來(lái)，Cocos和華為保持十分緊密的合作。除了適配鴻蒙生態(tài) API 9 之外，Cocos 還攜手華為拓展AR/VR 技術(shù)應(yīng)用，對(duì)華為 VR Glass開發(fā)提供支持。
未來(lái)，Cocos還將逐步覆蓋
2023-04-14 11:37:18
的應(yīng)用特點(diǎn)，開發(fā)的一套全新的國(guó)產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。MES100P開發(fā)板采用紫光同創(chuàng)28nm工藝的FPGA 作為主控芯片(logos2系列：PG2L100H-6IFBG676)，板卡電源采用圣邦微
2023-04-13 16:23:47
-HongKe-虹科新聞虹科與Symply正式建立合作伙伴關(guān)系近日，虹科與英國(guó)Symply公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，虹科正式成為Symply公司在中國(guó)區(qū)域的認(rèn)證授權(quán)代理商。未來(lái)，虹科將攜手Symply，共同
2023-04-11 11:21:52344 
如題，請(qǐng)問(wèn)DEMO板的日常作用有哪些？是否可以用做開發(fā)？DEMO板和開發(fā)板的區(qū)別是什么？
2023-04-11 10:02:01
TI的元件庫(kù)
2023-04-10 14:36:330 N32G430C8L7_STB開發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開發(fā)
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā)，開發(fā)板主MCU芯片型號(hào)N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
ATK-Mini Linux開發(fā)板-EMMC
2023-03-28 13:05:54
ATK-Mini Linux開發(fā)板-NAND
2023-03-28 13:05:54
TI CC2541開發(fā)套件
2023-03-25 01:27:25
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