美國(guó)高通公司，成立于1985年，相對(duì)于眾多歷史悠久的半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，充其量也就是個(gè)初出茅廬的“小伙子”，但就是這么一個(gè)公司藉著這幾年智能手機(jī)等設(shè)備的迅猛發(fā)展，在半導(dǎo)體行業(yè)予取予求，風(fēng)頭一時(shí)無(wú)量。在2012年12月，高通的市值一度超過(guò)英特爾，在同年12月注資夏普以后，高通受到了前所未有的關(guān)注，我們今天就對(duì)高通的現(xiàn)狀進(jìn)行研究，去看看這個(gè)高速成長(zhǎng)的企業(yè)是怎么煉成的。

　　位于美國(guó)圣地亞哥的高通總部大樓

???????? 引領(lǐng)計(jì)算移動(dòng)化浪潮，對(duì)應(yīng)前所未有的數(shù)據(jù)通信量

　　高通2012年11月7日發(fā)表了基于GAAP的2012財(cái)年（2011年10月～2012年9月）結(jié)算報(bào)告，銷售額為同比增加28％的191.21億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為同比增加13％的56.82億美元。均創(chuàng)下了該公司的歷史最高記錄。

　　高通總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Steve Mollenkopf

　　高通是全球規(guī)模最大的無(wú)廠***，2012年11月的股票總市值超過(guò)了英特爾，其影響力日益增強(qiáng)。預(yù)計(jì)2013財(cái)年仍會(huì)保持出色的業(yè)績(jī)。該公司在發(fā)布2012財(cái)年結(jié)算時(shí)同時(shí)發(fā)表了基于GAAP的2013財(cái)年業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)：銷售額為230億～240億美元（比2012財(cái)年增長(zhǎng)20～26％），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為66億～71億美元（比2012財(cái)年增長(zhǎng)16～25％）。

　　大量投入研發(fā)資金引領(lǐng)技術(shù)革新

　　高通主要從事面向智能手機(jī)等終端的半導(dǎo)體芯片組業(yè)務(wù)，其收入支柱是半導(dǎo)體和專利授權(quán)收入。2012財(cái)年的銷售額中，半導(dǎo)體和服務(wù)的銷售額為124.65億美元（比上財(cái)年增加35％），專利授權(quán)收入為66.56億美元（比上財(cái)年增加16％）。

　　高通公司的業(yè)務(wù)模式

　　高通的業(yè)務(wù)模式是，把半導(dǎo)體芯片組的銷售和專利授權(quán)收入的大部分利潤(rùn)用于研發(fā)投資，以此為基礎(chǔ)獲得新專利以及在芯片組中導(dǎo)入新功能。引用高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官Anand Chandrasekher的話，就是“通過(guò)率先推進(jìn)技術(shù)革新，并提供新技術(shù)來(lái)推動(dòng)無(wú)線領(lǐng)域整體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展”。為此，該公司每年都會(huì)增加研發(fā)投資額。2012財(cái)年的研發(fā)投資額為39.15億美元（比上財(cái)年增加31％），同樣也為史上最高。

　　高通指出，目前半導(dǎo)體行業(yè)有三個(gè)重要?jiǎng)酉颍謩e是“Computing Redefined”（重新定義的計(jì)算）、“Unprecedented Data Demand”（前所未有的數(shù)據(jù)需求）以及“Digital 6th Sense”（數(shù)字第六感）。

　　認(rèn)為個(gè)人電腦向移動(dòng)計(jì)算機(jī)的過(guò)渡將加速的高通，正在以“Snapdragon”品牌提供智能手機(jī)用處理器，該系列處理器集成了兼容ARM架構(gòu)的自主CPU內(nèi)核和多種移動(dòng)通信方式的基帶處理電路等。高通總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Steve Mollenkopf表示， “將來(lái)，所有的（個(gè)人用）計(jì)算機(jī)都將變成移動(dòng)的。與個(gè)人電腦相比，移動(dòng)計(jì)算機(jī)必須整合的技術(shù)大幅增加。因此，我們將不斷把所需的技術(shù)整合到芯片組中”。他也表示，能成套提供RF收發(fā)器IC和電源管理IC等也是高通的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。

　　高通從2011年開(kāi)始提供能使安卓智能手機(jī)的開(kāi)發(fā)更容易的參考設(shè)計(jì)“Qualcomm Reference Design”（QRD），這是事先將采用高通芯片組的智能手機(jī)的電子電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、推薦部件的選擇、包括元器件驅(qū)動(dòng)等在內(nèi)的軟件的成套開(kāi)發(fā)以及各種測(cè)試等全部完成后再供貨給智能手機(jī)廠商的參考設(shè)計(jì)。目的是通過(guò)減輕智能手機(jī)廠商的開(kāi)發(fā)負(fù)擔(dān)，在中國(guó)、東南亞及南美等地區(qū)推出具備高競(jìng)爭(zhēng)力的低價(jià)位智能手機(jī)。

　　Snapdragon的挑戰(zhàn)：“不斷導(dǎo)入重要功能”

　　美國(guó)高通公司2012財(cái)年（2011年10月～2012年9月）供貨的“MSM”芯片（將應(yīng)用處理器和基帶處理LSI集成在一枚芯片上。MSM是mobile station modem的縮寫(xiě)）數(shù)量達(dá)到了5億9000萬(wàn)個(gè)。比上財(cái)年大幅增加了22％。

　　“移動(dòng)化帶來(lái)計(jì)算的重新定義”。以前在美國(guó)英特爾公司主導(dǎo)建立“Centrino”平臺(tái)時(shí)就廣為人知的Anand Chandrasekher（高通公司高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官）回憶道，“（標(biāo)配無(wú)線LAN功能的）Centrino也是對(duì)計(jì)算機(jī)的重新定義”，同時(shí)指出，“在無(wú)損便攜性的情況下實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算——這種新的計(jì)算形態(tài)已經(jīng)誕生”。

　　自主開(kāi)發(fā)主要功能，整合后提供

　　為推動(dòng)向移動(dòng)計(jì)算的過(guò)渡，高通提供的是以“Snapdragon”品牌為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品。高通的戰(zhàn)略是，自主開(kāi)發(fā)智能手機(jī)和平板終端等移動(dòng)產(chǎn)品的半導(dǎo)體所需的各種主要功能，將其整合后提供給客戶。

　　高通總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Steve Mollenkopf認(rèn)為“將不斷把（移動(dòng)產(chǎn)品中）重要的功能導(dǎo)入芯片組。因?yàn)橐苿?dòng)產(chǎn)品不同于個(gè)人電腦，必須整合大量技術(shù)”。高通技術(shù)公司高級(jí)市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Michelle Leyden Li則表示“通過(guò)整合主要功能優(yōu)化后提供給客戶，在系統(tǒng)整體的性能和耗電量方面易于保持優(yōu)勢(shì)”。

　　不過(guò)，不僅是整合，注重自主技術(shù)也是高通的特點(diǎn)。Anand Chandrasekher強(qiáng)調(diào)指出，“高通在CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）、調(diào)制解調(diào)器（基帶處理器）及RF（無(wú)線收發(fā)器）的任意一個(gè)領(lǐng)域都擁有首屈一指的技術(shù)”。另外，在峰值性能、單位耗電量的處理性能以及采用新技術(shù)的產(chǎn)品供貨時(shí)間等方面均居行業(yè)之首，而且為了維持這種地位持續(xù)投入了大量研發(fā)資金。

??????? 推薦使用自主開(kāi)發(fā)產(chǎn)品

　　高通一直在推進(jìn)使移動(dòng)產(chǎn)品的各種半導(dǎo)體電路采用自主開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。例如CPU。以前，在移動(dòng)通信用基帶處理LSI和RF收發(fā)器IC領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)的該公司一直供貨配備英國(guó)ARM公司CPU內(nèi)核的MSM芯片。2009年開(kāi)始量產(chǎn)供貨的第一代Snapdragon將其換成了自主開(kāi)發(fā)微架構(gòu)的ARM指令集兼容CPU“Scorpion”。

　　Snapdragon品牌的“S4 Pro MSM8960”在一枚芯片上集成了2個(gè)CPU“Krait”、GPU“Adreno 225”、支持LTE/3G/2G的基帶處理電路等。

　　Michelle Leyden Li驕傲地表示，“在移動(dòng)產(chǎn)品用CPU方面首次實(shí)現(xiàn)1GHz工作頻率的就是我們，我們是唯一一家安裝了‘a(chǎn)SMP’（以獨(dú)立形態(tài)動(dòng)態(tài)變更多個(gè)CPU的工作頻率的技術(shù)。是asynchronous symmetric multiprocessing的縮寫(xiě)）的企業(yè)”。采用新微架構(gòu)，利用28nm工藝技術(shù)制造的“Krait”內(nèi)核的四核產(chǎn)品以1W的電力實(shí)現(xiàn)了6000DMIPS的處理性能。“與其他競(jìng)爭(zhēng)公司的四核產(chǎn)品相比，電力效率達(dá)到兩倍”（Anand Chandrasekher）。

　　GPU方面，2009年從美國(guó)Advanced Micro Devices（AMD）公司***了移動(dòng)產(chǎn)品用圖形及多媒體技術(shù)資產(chǎn)后，也開(kāi)始進(jìn)行自主開(kāi)發(fā)。配備最新四核產(chǎn)品等的GPU“Adreno 320”與其他競(jìng)爭(zhēng)公司目前的四核產(chǎn)品GPU相比實(shí)現(xiàn)了2～3.5倍左右的電力效率。

　新整合了無(wú)線LAN/藍(lán)牙/FM基帶處理功能

　　Snapdragon品牌的MSM芯片最近導(dǎo)入的功能有無(wú)線LAN、藍(lán)牙和FM基帶處理電路。此前集成了3G和LTE等移動(dòng)通信規(guī)格及GPS基帶處理電路，而從利用28nm工藝技術(shù)制造的“Snapdragon S4”系列開(kāi)始，除了上述功能外還集成了無(wú)線LAN等基帶處理電路。體現(xiàn)出了2011年***美國(guó)創(chuàng)銳訊（***后以高通創(chuàng)銳訊的名稱開(kāi)展業(yè)務(wù)）的效果。據(jù)介紹，現(xiàn)在已經(jīng)設(shè)計(jì)了300多種機(jī)型。

預(yù)告新一代產(chǎn)品的亮相

????????消除供給不足

　　高通從2012年開(kāi)始供貨利用28nm工藝技術(shù)制造的Snapdragon，但一直傳言存在供給不足的問(wèn)題。對(duì)此高通總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Steve Mollenkopf介紹稱，“2012年第四季度，28nm產(chǎn)品的供給能力滿足了需求”。MSM芯片2013財(cái)年第一季度（2012年10月～12月）的供貨量預(yù)計(jì)為同比增加8～14％的1.68億～1.78億個(gè)。

　　預(yù)計(jì)高通2013年將發(fā)布集成了新一代微架構(gòu)CPU、新一代Adreno GPU以及LTE基帶處理電路第三代Snapdragon產(chǎn)品（支持四類LTE和載波聚合）。

　　不僅是高端智能手機(jī)市場(chǎng)，高通還瞄準(zhǔn)了以中國(guó)及印度等為目標(biāo)的低價(jià)位智能手機(jī)市場(chǎng)。2012年12月4日發(fā)布了面向低價(jià)位智能手機(jī)的Snapdragon產(chǎn)品。集成了3G基帶處理電路、四核CPU及GPU“Adreno 305”等，利用28nm工藝技術(shù)制造。

　　新產(chǎn)品預(yù)定2013年第二季度開(kāi)始樣品供貨，同時(shí)還將提供可使安卓智能手機(jī)的開(kāi)發(fā)變得容易的參考設(shè)計(jì)“Qualcomm Reference Design”（QRD）。高通將QRD定位為開(kāi)拓低價(jià)位智能手機(jī)市場(chǎng)的重要戰(zhàn)略。

　　擴(kuò)大智能手機(jī)市場(chǎng)的撒手锏——參考設(shè)計(jì)“QRD”

　　美國(guó)高通技術(shù)公司高級(jí)產(chǎn)品管理總監(jiān)Sean O‘Leary認(rèn)為“（曾一度以功能手機(jī)席卷了中國(guó)市場(chǎng)的）‘山寨機(jī)’市場(chǎng)日漸縮小。小規(guī)模廠商也從2G轉(zhuǎn)向3G，開(kāi)放式市場(chǎng)在逐漸擴(kuò)大”。

　　“山寨機(jī)”通過(guò)使用***聯(lián)發(fā)科提供的芯片組、參考設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境擴(kuò)大了市場(chǎng)。美國(guó)高通公司則瞄準(zhǔn)取代2G山寨機(jī)的低價(jià)位智能手機(jī)市場(chǎng)，正在推進(jìn)措施。

　　其中最主要的措施就是“高通參考設(shè)計(jì)”（Qualcomm Reference Design，QRD）。Sean O’Leary表示，“為了能讓更多的OEM企業(yè)能夠制造出高功能智能手機(jī)，我們從數(shù)年前就開(kāi)始致力于QRD”。QRD的意義在于，能夠?qū)⒓舛思夹g(shù)導(dǎo)入面向中國(guó)等新興市場(chǎng)國(guó)家的低價(jià)位智能手機(jī)之中。

　　中國(guó)的3G用戶還只占27％

　　據(jù)O‘Leary介紹，中國(guó)的終端供貨量每年近7億部，在將近10億的手機(jī)用戶中，3G用戶只有27％。因向3G和智能手機(jī)的轉(zhuǎn)變同時(shí)發(fā)生，中國(guó)存在巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。另外，中國(guó)有90多家OEM企業(yè)，“這些OEM企業(yè)除了中國(guó)外，還向印度等國(guó)家提供產(chǎn)品”（O’Leary）。

　　高通以前就在制作了配備新一代芯片組的智能手機(jī)型試制品。不過(guò)當(dāng)時(shí)的主要目的是進(jìn)行動(dòng)作驗(yàn)證，并未打算向普通消費(fèi)者提供。

　　QRD是設(shè)計(jì)完成度達(dá)到了可以直接提供給消費(fèi)者使用水平的參考設(shè)計(jì)。Sean O‘Leary表示，“只需改變外觀設(shè)計(jì)和軟件畫(huà)面設(shè)計(jì)，就能完成接近高端手機(jī)的產(chǎn)品”。可以說(shuō)，高通的QRD在3G智能手機(jī)方面為中國(guó)企業(yè)提供了與聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)參考設(shè)計(jì)相同的業(yè)務(wù)容易程度。

　　包攬硬件設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)及認(rèn)證

???????? 具體而言，高通提供（1）電氣設(shè)計(jì)和機(jī)械設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)圖、部件清單、推薦供應(yīng)商；（2）基帶處理用軟件二進(jìn)制、設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件、驗(yàn)證過(guò)的安卓軟件平臺(tái)及多種應(yīng)用軟件；（3）無(wú)線功能測(cè)試及軟件ROM寫(xiě)入等制造工具和軟件開(kāi)發(fā)套件；（4）GCF（Global Certification Forum）、CDG（CDMA Development Group）及安卓CTS（compatibility test suite）等的認(rèn)證和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，等等。在授權(quán)提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)的同時(shí)，還擴(kuò)大了高通公司芯片組的銷售。

高通公司通過(guò)QRD提供的產(chǎn)品

　　QRD還具備設(shè)計(jì)靈活性，移動(dòng)通信方式支持W-CDMA和CDMA2000。另外，使配備部件廠商自主功能的部件的采用、利用CMOS技術(shù)制造的功率放大器等新技術(shù)的采用、以及旨在利用自主傳感器等的軟件庫(kù)的追加等變得容易，還支援終端廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。

?????? 40多家廠商采用高通QRD

　　Sean O’Leary介紹說(shuō)“我們擁有拿到QRD后60天內(nèi)推出產(chǎn)品的業(yè)績(jī)。終端廠商可大幅削減開(kāi)發(fā)成本，非常容易便實(shí)現(xiàn)低價(jià)位智能手機(jī)”。現(xiàn)在已有40多家OEM企業(yè)正在利用QRD，向市場(chǎng)推出了100多款機(jī)型。

　　高通2012年11月在新聞發(fā)布會(huì)上公開(kāi)的QRD利用企業(yè)

　　Sean O‘Leary表示，“從大企業(yè)到小企業(yè)均在廣泛利用QRD”。利用QRD的中國(guó)企業(yè)有聯(lián)想、***技術(shù)、中興、擁有“酷派”品牌的宇龍計(jì)算機(jī)通信科技、海爾、比亞迪、擁有“天語(yǔ)”品牌的天宇朗通通信設(shè)備等。

　　高通此前提供的QRD均采用整合了應(yīng)用處理功能和基帶處理功能的處理器“MSM”系列。最初的QRD面向配備ARM11內(nèi)核的“MSM7x25”和“MSM7x27”于2011年第二～三季度推出。之后于2011年第四季度投放了面向CPU（Cortex-A5）工作頻率為1GHz的“MSM7x27A”的產(chǎn)品，2012年第二季度投放了面向Cortex-A5為雙核的“MSM8x25”的產(chǎn)品。

　　QRD的發(fā)展藍(lán)圖。2013年第一季度預(yù)定提供第4代QRD
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　　2013年第一季度預(yù)定面向配備28nm工藝制造技術(shù)用雙核自主CPU“Krait”的“MSM8x30”，以及配備四核Cortex-A5的“MSM8x25Q”提供QRD。MSM8x30支持中國(guó)三大通信運(yùn)營(yíng)商的移動(dòng)通信規(guī)格（TD-SCDMA、CDMA2000、W-CDMA、TDD/FDD模式LTE）。高通還宣布面向2012年12月4日發(fā)布的四核“MSM8x26提供QRD，并計(jì)劃隨時(shí)擴(kuò)充QRD的產(chǎn)品線。

高通還提供攝像頭、語(yǔ)音播放、降噪及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信技術(shù)“AllJoyn”等中間件。

　　設(shè)法實(shí)現(xiàn)差異化的終端廠商

　　高通公司擴(kuò)充QRD主要有以下影響：（1）縮短了后涉足終端廠商追趕先行廠商的時(shí)間；（2）新興企業(yè)和其他行業(yè)的企業(yè)能輕松涉足硬件業(yè)務(wù)，等等。例如，配備Krait內(nèi)核Snapdragon的智能手機(jī)于2012年亮相。而與該智能手機(jī)相同的QRD在2013年第一季度就可以入手。利用QRD的廠商只需約1年的時(shí)間就能追趕上先行涉足的廠商。

　　但另一方面，QRD也給智能手機(jī)廠商提出了一道課題。那就是在任何人都能制造出近乎最尖端的智能手機(jī)的時(shí)代，終端廠商該怎樣發(fā)展業(yè)務(wù)？

　　硬件廠商是做好被追上的時(shí)間不斷縮短的心里準(zhǔn)備，繼續(xù)通過(guò)新技術(shù)和創(chuàng)意引領(lǐng)業(yè)界？還是以利用獨(dú)自的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等為賣點(diǎn)？抑或是專注于品牌和設(shè)計(jì)？現(xiàn)有終端廠商要想與其他公司實(shí)現(xiàn)差異化，都必須采取新的措施并轉(zhuǎn)換戰(zhàn)略方針。

　　以“1000倍數(shù)據(jù)流量”為目標(biāo)，組合所有無(wú)線技術(shù)

??????? 高通為無(wú)線通信技術(shù)的開(kāi)發(fā)目標(biāo)設(shè)計(jì)了一句口號(hào)，即“對(duì)應(yīng)1000倍的數(shù)據(jù)流量”。2011年全球數(shù)據(jù)通信量比上一年翻了一番。按照這樣的速度，10年后的通信量就會(huì)達(dá)到目前的約1000倍。高通的目標(biāo)就是以這種假設(shè)為前提的。

　　高通市場(chǎng)營(yíng)銷部高級(jí)總監(jiān)Peter Carson介紹說(shuō)：“要實(shí)現(xiàn)1000倍的數(shù)據(jù)通信，需要綜合利用以下三個(gè)方面的技術(shù)進(jìn)步：（1）移動(dòng)通信方式的進(jìn)化、（2）利用更寬的頻帶、（3）利用WLAN和小型蜂窩。”為此，高通正在進(jìn)行多項(xiàng)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)。

　　開(kāi)展“1000x”宣傳活動(dòng)

　　高通認(rèn)為，重要的不僅是提高頻率利用效率，還要綜合考慮移動(dòng)通信及WLAN的多種方式、覆蓋范圍各異的基站以及需要授權(quán)和不需要授權(quán)的頻帶的組合。正如該公司董事長(zhǎng)兼CEO保羅·雅各布（Paul Jacobs）在2008年接受《日經(jīng)電子》雜志采訪時(shí)所說(shuō)，“為提高用戶可用的實(shí)際速度，今后高‘密度’基站的配置很重要”，目前高通正朝著在離用戶近的地方設(shè)置小型基站，利用所有頻帶和通信方式處理數(shù)據(jù)通信的方向前進(jìn)。

　　移動(dòng)通信方式的進(jìn)化方面，高通率先推進(jìn)對(duì)新一代移動(dòng)通信方式的支持。該公司2012年11月開(kāi)始樣品供貨的基帶處理LSI“MDM9x25”，就相當(dāng)于第三代支持LTE的基帶處理LSI。

　　高通將于2013年開(kāi)始量產(chǎn)MDM9x25，該公司高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官Anand Chandrasekher自信地說(shuō)：“我們比其他公司領(lǐng)先了兩代。”整合了MDM9x25電路的新一代“Snapdragon”處理器預(yù)計(jì)將在2013年發(fā)布。

　　首次支持載波聚合技術(shù)

　　MDM9x25支持以20MHz的帶寬實(shí)現(xiàn)下行最大150Mbit/秒速度的LTE Cat4終端。另外，還在業(yè)界首次支持3GPP發(fā)布的Release 10規(guī)范規(guī)定的LTE-Advanced“載波聚合”技術(shù)。

　　載波聚合是整合多個(gè)頻帶加以利用的技術(shù)。“可以將連續(xù)的20MHz帶寬用于LTE服務(wù)的通信運(yùn)營(yíng)商目前還很少。為提高實(shí)際的峰值數(shù)據(jù)速率，需要盡早支持載波聚合”（Peter Carson）。

在所有的地方設(shè)置小型蜂窩

　　高通還推進(jìn)了低耗電化。與MDM9x25組合使用的RF收發(fā)器IC“配備了通過(guò)追蹤功率放大器（PA）的信號(hào)功率電平（Power Level）、動(dòng)態(tài)控制最高效率電源電壓的技術(shù)”（Peter Carson）。

　　隨著網(wǎng)絡(luò)容量的擴(kuò)大，在所有地方設(shè)置支持3G/4G及WLAN的小型蜂窩（小型基站）的時(shí)代即將到來(lái)，高通也為此進(jìn)行了投資。繼2011年***從事無(wú)線及有線局域網(wǎng)等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的美國(guó)創(chuàng)銳訊（***后以高通創(chuàng)銳訊的名稱開(kāi)展業(yè)務(wù)）后，2012年8月又***了開(kāi)發(fā)室內(nèi)外小型蜂窩用SoC及軟件的以色列的DesignArt公司。

　　在多種無(wú)線通信方式和頻帶并存的時(shí)代，需要能夠智能切換或并用這些通信方式和頻帶的技術(shù)。Peter Carson說(shuō)道：“目前的把數(shù)據(jù)從移動(dòng)通信向WLAN分流的機(jī)制還與以前一樣。今后將在芯片組中整合能在確保安全的同時(shí)自動(dòng)切換的機(jī)制。”高通還預(yù)定支持3GPP的Release 8規(guī)定的“ANDSF”（Access Network Discovery and Selection Function）等。

　　為支持1000倍的數(shù)據(jù)通信，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)可能會(huì)變得越來(lái)越復(fù)雜。Peter Carson表示，“高通的目標(biāo)是創(chuàng)造一個(gè)可以讓用戶在意識(shí)不到通信方式和頻帶等的變化的情況下，無(wú)縫利用無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的環(huán)境”。通過(guò)開(kāi)發(fā)能夠隱藏?zé)o線網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜化問(wèn)題的芯片組，高通正在為了能夠成為支撐1000倍通信時(shí)代的獨(dú)一無(wú)二的企業(yè)而努力。

　　高通有死角嗎？2012年11月，筆者出席了高通公司（Qualcomm）在其位于美國(guó)圣地亞哥的總部舉行的記者發(fā)布會(huì)。雖然各位讀者對(duì)高通已經(jīng)比較熟悉，但在最近，該公司以處理器廠商的身份出現(xiàn)在了智能手機(jī)的產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中，在半導(dǎo)體廠商的銷售額排名中，其名次也大幅提高，這使得該公司也成為了非技術(shù)人群也常有耳聞的企業(yè)。

　　參加發(fā)布會(huì)的某媒體的記者苦笑著說(shuō)：“我從很早以前就跟上司說(shuō)‘要多報(bào)道一下高通’，但并未收到什么回應(yīng)。等到高通的總市值超過(guò)英特爾后，上頭又馬上對(duì)我說(shuō)‘要多寫(xiě)寫(xiě)高通’。”2012年12月，高通宣布將向夏普出資99億日元，其關(guān)注度又進(jìn)一步提高。

　　高通在2012年11月發(fā)布了2012財(cái)年的結(jié)算業(yè)績(jī)（2011年10月～2012年9月，基于GAAP），該公司2012財(cái)年的銷售額為191.2億美元，同比增加28%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 56.8億美元，同比增加13％。可以說(shuō)，每年都會(huì)刷新歷史最高業(yè)績(jī)的高通是向智能手機(jī)轉(zhuǎn)移最成功的企業(yè)之一。該公司在3GPP（3G通信合作伙伴計(jì)劃）等方面主導(dǎo)推進(jìn)了移動(dòng)通信規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)化，迅速投放了符合最新標(biāo)準(zhǔn)的通信芯片，并且還將CPU及GPU等主要電路換成自主開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，整合到了芯片組中，可以說(shuō)，這些戰(zhàn)略全部收到了成效。

　　高通有死角嗎？

　　2012年11月，筆者出席了高通公司（Qualcomm）在其位于美國(guó)圣地亞哥的總部舉行的記者發(fā)布會(huì)。雖然各位讀者對(duì)高通已經(jīng)比較熟悉，但在最近，該公司以處理器廠商的身份出現(xiàn)在了智能手機(jī)的產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中，在半導(dǎo)體廠商的銷售額排名中，其名次也大幅提高，這使得該公司也成為了非技術(shù)人群也常有耳聞的企業(yè)。

霸氣的高通專利墻

　　參加發(fā)布會(huì)的某媒體的記者苦笑著說(shuō)：“我從很早以前就跟上司說(shuō)‘要多報(bào)道一下高通’，但并未收到什么回應(yīng)。等到高通的總市值超過(guò)英特爾后，上頭又馬上對(duì)我說(shuō)‘要多寫(xiě)寫(xiě)高通’。”2012年12月，高通宣布將向夏普出資99億日元，其關(guān)注度又進(jìn)一步提高。

　　高通在2012年11月發(fā)布了2012財(cái)年的結(jié)算業(yè)績(jī)（2011年10月～2012年9月，基于GAAP），該公司2012財(cái)年的銷售額為191.2億美元，同比增加28%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 56.8億美元，同比增加13％。可以說(shuō)，每年都會(huì)刷新歷史最高業(yè)績(jī)的高通是向智能手機(jī)轉(zhuǎn)移最成功的企業(yè)之一。該公司在3GPP（3G通信合作伙伴計(jì)劃）等方面主導(dǎo)推進(jìn)了移動(dòng)通信規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)化，迅速投放了符合最新標(biāo)準(zhǔn)的通信芯片，并且還將CPU及GPU等主要電路換成自主開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，整合到了芯片組中，可以說(shuō)，這些戰(zhàn)略全部收到了成效。

　　筆者一邊在記者發(fā)布會(huì)上聽(tīng)著該公司的戰(zhàn)略，一邊思考著這一問(wèn)題。結(jié)論是，筆者目前尚未發(fā)現(xiàn)其死角。

　　在大約2年前，筆者曾估計(jì)“聯(lián)發(fā)科以及繼其之后的中國(guó)大陸及***等地的新興半導(dǎo)體廠商或許會(huì)撼動(dòng)高通的根基”。但高通的應(yīng)對(duì)舉措來(lái)得既迅速又強(qiáng)勁。聯(lián)發(fā)科想通過(guò)2G手機(jī)實(shí)現(xiàn)可用于量產(chǎn)的參考設(shè)計(jì)被高通在3G智能手機(jī)上得以實(shí)現(xiàn)。聽(tīng)說(shuō)已經(jīng)有40多家OEM企業(yè)在使用“QRD”（Qualcomm Reference Design，高通參考設(shè)計(jì)），并已經(jīng)向市場(chǎng)投放了100多種機(jī)型。

　　此外，高通還瞄準(zhǔn)未來(lái)，努力增加能夠以芯片組形式提供的功能。比如，高通主導(dǎo)成立了無(wú)線供電技術(shù)業(yè)界團(tuán)體“Alliance for Wireless Power（A4WP）”，正在制定面向便攜終端的無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)。該公司總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Steve Mollenkopf表示，“細(xì)節(jié)不便透露，但我們?yōu)殚_(kāi)發(fā)新型電池技術(shù)進(jìn)行了投資”。另外，高通還在開(kāi)拓民用數(shù)碼產(chǎn)品及家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等移動(dòng)終端以外的用途。該公司表示，雖然目前還推測(cè)不出智能手機(jī)市場(chǎng)的衰退期，但仍然要為這一時(shí)代的到來(lái)做好準(zhǔn)備。

　　目前看來(lái)，高通的良好勢(shì)頭還將繼續(xù)保持下去。終端廠商要考慮的課題是“如何與一手掌握終端核心技術(shù)的企業(yè)保持良好關(guān)系，又如何與全球的競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)相抗衡”。這一課題與個(gè)人電腦時(shí)代“Wintel”（微軟與英特爾的合作）模式的威脅十分相似。今后必須要密切關(guān)注高通的動(dòng)向。