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IIC-Taiwan/CeraMicro發(fā)表采用SiP技術(shù)的

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2017-09-27 15:53:5922845

SIP封裝是什么,SIP封裝技術(shù)前景介紹

目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局,改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會(huì)出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體,掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤(rùn)。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后,封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會(huì)出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585

新一代iPhone采用sip封裝技術(shù),換取機(jī)身更大容量電池

采用SiP技術(shù)好處是大大的,特別是對(duì)于寸土寸金的手機(jī)主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi),不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板。 新一代iPhone
2018-07-20 11:39:002480

SoC封裝技術(shù)SIP封裝技術(shù)的區(qū)別

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì),因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外,晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競(jìng)相投入此一技術(shù),以滿足市場(chǎng)需求。
2018-03-14 13:35:0034427

嵌入式SIP電話終端的設(shè)計(jì)

SIP協(xié)議簡(jiǎn)單靈活,采用分布式的控制模式,能夠提供融合的多媒體服務(wù),其良好的擴(kuò)展性、移動(dòng)性和媒體協(xié)商能力有助于增強(qiáng)嵌入式設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)互操作性和開放性。正是基于這樣的出發(fā)點(diǎn),本文將嵌入式系統(tǒng)技術(shù)SIP技術(shù)結(jié)合,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一個(gè)基于ARM9的嵌入式
2018-04-09 10:02:036

新人必讀!五分鐘搞懂SiP技術(shù)

SiP”這個(gè)詞,相信大家一定不會(huì)陌生。隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì),因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。但事實(shí)上,大部分行外人
2019-03-25 09:28:2324401

關(guān)于SIP封裝的介紹和應(yīng)用分析

從蘋果iPhone7的拆解來看,iPhone7采用SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝,如安華高的PA采用SiP封裝,Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動(dòng)下,SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217557

SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析

系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個(gè)概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級(jí)芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182559

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)分析

如果說封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來自制造端壓力,SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組裝模塊的體積大幅地縮小,甚至可以跳過PCB
2020-08-12 11:10:561621

SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)

SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:209168

SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析,未來的趨勢(shì)將是如何

如果說封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來自制造端壓力,SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組裝模塊的體積大幅地縮小,甚至可以跳過PCB
2020-09-26 11:01:421066

SiP封裝集成技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

12月10日-11日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶舉行。12月11月,在“先進(jìn)封裝與測(cè)試”專題論壇上,甬矽電子(寧波)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“甬矽電子”)副總經(jīng)理徐玉鵬發(fā)表了以《SiP封裝集成技術(shù)趨勢(shì)》為主題的演講。
2020-12-11 13:39:563895

采用飛思卡爾SIP技術(shù)的MPXY8300芯片在汽車輪胎壓力監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用

SiP將壓力傳感器暴露出來,保護(hù)其它元件不受惡劣環(huán)境的影響(見圖2)。采用這種選擇性封裝,飛思卡爾可以將所有部件包含在單個(gè)芯片內(nèi),顯著延長(zhǎng)了SiP的使用壽命。其它外部元件包括一些電容、天線及一個(gè)鋰離子電池。
2021-04-12 09:41:357173

SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝是什么

ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%,性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172

STC——IIC外設(shè)使用及模擬IIC

目錄1、使用配置流程2、相關(guān)寄存器3、代碼4、GPIO模擬IIC1、使用配置流程IIC協(xié)議描述初始化iic將EAXFR(P_SW2最高位)置1設(shè)置iic腳配置I2CCFG寄存器,主機(jī)模式使能IIC
2021-12-23 19:51:099

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015

芯和半導(dǎo)體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會(huì)》并發(fā)表演講

時(shí)間2022年9月28日地點(diǎn)富士康科技集團(tuán)龍華廠區(qū) ? 活動(dòng)簡(jiǎn)介 ?芯和半導(dǎo)體受邀于9月28日參加由富士康科技集團(tuán)與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP汽車電子技術(shù)交流峰會(huì)并發(fā)表主題演講。 ? ? 本次
2022-09-28 09:28:531042

采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)的ADAQ23875

ADAQ23875采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù),通過將多個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)理模塊組合到一個(gè)套件中,減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量,解決了很多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2022-10-09 14:46:03682

關(guān)于SiP/模塊技術(shù)介紹

  拱形環(huán)形形成,具有良好的再現(xiàn)性。   特定的形狀具有良好的再現(xiàn)性。   需要采用最合適的電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)。   YMRH將支持客戶的SiP/模塊的流程設(shè)計(jì)。
2022-11-18 11:44:485313

SiP產(chǎn)品嚴(yán)格而規(guī)范的設(shè)計(jì)流程

首先進(jìn)行需求的分析,根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對(duì)由裸芯片組成的微系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì),根據(jù)SiP設(shè)計(jì)文件輸出生產(chǎn)文件,投產(chǎn)陶瓷外殼,最后進(jìn)行封裝和組裝工藝。
2022-12-07 17:49:466333

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)

SiP封裝是將不同功能的裸芯片,包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:411761

陶瓷封裝SiP腔體結(jié)構(gòu)介紹

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為:塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡(jiǎn)稱為陶封SiP,美國航空航天局NASA,歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812

什么是SiP

SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng),它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù):CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484133

傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么?

SIP(Single-Inline-Package),指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出,排列成一條直線,目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251149

微系統(tǒng)與SiP、SoP集成技術(shù)

微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一,受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí),其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢(shì)成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù),為微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:553805

Sip封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些?

等,含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。 系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在,經(jīng)過十幾年的發(fā)展,已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受,成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:35842

核心SIP技術(shù)介紹

前期,文中為大家簡(jiǎn)單介紹了SIP協(xié)議的基本信息及優(yōu)勢(shì),是SIP協(xié)議系列的基礎(chǔ)知識(shí)分享。 此文以SIP協(xié)議后期涉及的拓展知識(shí)為主,旨在通過“知識(shí)平面”搭建以幫助后期高層次知識(shí)的消化理解。相關(guān)知識(shí)點(diǎn)包括:
2023-05-19 10:45:41633

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展 5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207

SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-sip2701V

新悅SIP2701V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議,可用
2023-05-23 12:01:05274

SIP網(wǎng)絡(luò)音柱(工業(yè)級(jí))

SV-704VP SIP網(wǎng)絡(luò)音柱(工業(yè)級(jí)) SV-704VP音柱是一款壁掛式SIP有源音柱,具有10/100M以太網(wǎng)接口,可將SIP音源通過自帶的功放和喇叭輸出播放,其采用鋁合金防水設(shè)計(jì),功率可以
2023-07-14 09:18:51430

什么是SIP廣播系統(tǒng)?

什么是 SIP廣播系統(tǒng)?**** SIP廣播是IP網(wǎng)絡(luò)廣播的一種。它是采用國際通用標(biāo)準(zhǔn)SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)廣播系統(tǒng)。在國際上,IP廣播已經(jīng)支持SIP協(xié)議。是一個(gè)開放兼容的廣播系統(tǒng)。。 SIP廣播系統(tǒng)
2023-08-28 08:53:27563

什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展

系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡(jiǎn)稱SiP,SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè) IC 和無源元件的集成封裝,從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694

sip中繼是什么?

sip中繼是什么? sip是一個(gè)基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議,用于創(chuàng)建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì)話,同時(shí)也是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語音會(huì)話控制協(xié)議。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務(wù)器
2023-10-20 11:59:44287

sip中繼是什么意思

sip中繼是什么意思? SIP通道是傳統(tǒng)電話線的數(shù)字版本,每個(gè)SIP通道允許同時(shí)進(jìn)行兩個(gè)呼叫,一個(gè)呼出,一個(gè)呼入。與物理電話線不同,無需布線就可以根據(jù)需要添加新的SIP通道。 sip中繼的功能
2023-10-25 13:55:14367

SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎?都是合封芯片技術(shù)

本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片,以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258

AMD處理器去“Taiwan”字樣的原因

AMD處理器表面一般都會(huì)印刷核心產(chǎn)地、封裝地,比如“Diffused in Taiwan”代表核心芯片是在中國臺(tái)灣(臺(tái)積電)生產(chǎn)的,“Made in Malaysia”則代表在馬來西亞完成最終封裝。
2024-01-30 09:54:33145

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