本文將探討萬兆電口模塊的產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來前景。市場需求增長迅速，企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、園區(qū)網等需求不斷推動產業(yè)快速發(fā)展。產業(yè)鏈布局完整，技術創(chuàng)新推動產業(yè)發(fā)展。未來市場將繼續(xù)擴大，產業(yè)鏈上下游企業(yè)需加強協(xié)同合作。
2024-02-21 16:13:49
107 共讀好書 半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
縱觀5G RedCap前兩年的發(fā)展，目前已經分兩個階段完成 5G RedCap 技術與產品測試。
2024-02-21 09:59:18310 
SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，SiP技術允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606 
近年來，區(qū)塊鏈技術作為一項顛覆性的創(chuàng)新技術，引起了全球各行各業(yè)的廣泛關注。區(qū)塊鏈技術的出現(xiàn)，為金融、供應鏈、物聯(lián)網等各個領域帶來了很多變革的機會。本文將從區(qū)塊鏈技術的起源、發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢等方面
2024-01-11 10:31:44281 2023年12月15日，由中國光伏行業(yè)協(xié)會和宿遷市人民政府共同主辦的“2023光伏行業(yè)年度大會”在江蘇宿遷成功舉辦。中國光伏行業(yè)協(xié)會名譽理事長王勃華出席會議并作光伏行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢報告。
2023-12-26 11:32:34257 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
先進的封裝技術可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進封裝為持續(xù)改善計算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國目前在先進封裝技術方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
電子發(fā)燒友網站提供《從融資看通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀.pdf》資料免費下載
2023-12-13 10:15:18
1 隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術已經成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機械強度等特點，被廣泛應用于航空航天、國防、通信等高端領域。本文將深入探討金屬殼體封裝技術的現(xiàn)狀及其發(fā)展前景。
2023-12-11 11:00:26368 
/cm2。
盡管SIP還是一種新技術，目前尚不成熟，但仍然是一個有發(fā)展前景的技術，尤其在中國，可能是一個發(fā)展整機系統(tǒng)的捷徑。
4 思考和建議
面對世界蓬勃發(fā)展的微電子封裝形勢，分析我國目前
2023-12-11 01:02:56
以太網其實是我們日常生活中都會用到的，比如大家小區(qū)里的千兆以太網等。為增進大家對以太網的了解，本文講對千兆以太網的發(fā)展現(xiàn)狀、千兆以太網技術優(yōu)勢以及千兆以太網前景予以介紹。如果你對以太網具有興趣，不妨
2023-12-08 16:40:05298 工業(yè)機器人的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢。 一、工業(yè)機器人的發(fā)展現(xiàn)狀 1.1 工業(yè)機器人的概念及歷史 工業(yè)機器人指的是一種可以自動完成各種工業(yè)生產任務的機器人。最早的工業(yè)機器人廣泛應用于汽車、電子、金屬加工等行業(yè)。隨著技術的進步和成
2023-12-07 17:27:182452 隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-30 09:23:241119 
SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片技術都是重要的芯片封裝技術，在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方面有重要作用，但它們在集成方式、應用領域和技術特點等方面存在區(qū)別。
2023-11-24 09:06:18288 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。
2023-11-23 16:03:42258 的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來趨勢。 二、情感語音識別的現(xiàn)狀 技術發(fā)展：隨著深度學習技術的不斷進步，情感語音識別技術得到了快速發(fā)展。目前，基于卷積神經網絡（CNN）、循環(huán)神經網絡（RNN）和長短期記憶網絡（LSTM）等深度學習模型的語音
2023-11-22 11:31:25301 專利申請趨勢分析可以反映技術發(fā)展的過去和現(xiàn)在，有助于相關人員掌握該技術的發(fā)展脈絡及發(fā)展現(xiàn)狀，從一定程度上也可以預測未來技術發(fā)展的可能。對uRLLC技術進行基礎檢索，從專利申請趨勢來看，其專利申請從2016年至2022年申請量呈上升趨勢
2023-11-15 17:59:49477 
在聊PLC的市場格局和國產發(fā)展現(xiàn)狀之前，我們先來簡單了解一下PLC的作用。所謂PLC，你可以把它當成是一臺小型電腦，只不過這臺電腦是專用于工業(yè)領域，用來控制各種機械或生產的過程。比如說我們身上
2023-11-09 10:23:05647 
全球FPGA市場現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望
當今，半導體市場格局已成三足鼎立之勢，F(xiàn)PGA，ASIC和ASSP三分天下。市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，F(xiàn)PGA已經逐步侵蝕ASIC和ASSP的傳統(tǒng)市場，并處于快速增長階段
2023-11-08 17:19:01
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071029 
半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
扇出型晶圓級封裝技術的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
隨著半導體工藝的不斷發(fā)展，先進封裝技術正在迅速發(fā)展，封裝設備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一，劃片機的發(fā)展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28494 
什么是存算一體
近存計算： 主要是通過先進封裝等方式，拉近存儲和計算單元的距離。
存內計算： 就是把計算單元嵌入到內存當中，即在存儲中做計算
2023-10-18 15:46:571 系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術已成為現(xiàn)代電子領域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術使用半導體來創(chuàng)建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12563 一、引言 隨著科技的快速發(fā)展，語音識別技術得到了廣泛應用。語音識別技術是一種人機交互的關鍵技術，它使得計算機能理解和解析人類語言。本文將探討語音識別技術的現(xiàn)狀及未來的發(fā)展趨勢。 二、語音識別技術
2023-09-28 16:55:011584 先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。
2023-09-28 15:29:371613 
一、引言 隨著科技的快速發(fā)展，語音識別技術已經逐漸融入我們的日常生活，且在各個領域展現(xiàn)出廣闊的應用前景。本文將探討語音識別技術的當前狀況、未來發(fā)展趨勢以及所面臨的挑戰(zhàn)。 二、語音識別技術的現(xiàn)狀 1.
2023-09-22 18:23:37722 電子發(fā)燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 16:12:260 電子發(fā)燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）.pdf》資料免費下載
2023-09-19 14:23:370 對人工智能技術在軍事情報領域應用與研究現(xiàn)狀進行了分析梳理,以期為后續(xù)軍事情報研究提供借鑒。從情報智能分析與軍事指揮決策方面,梳理總結了人工智能在軍事情報工作中的發(fā)展與應用現(xiàn)狀。基于情報工作流程,分析
2023-09-18 12:27:46691 
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術實力，并未打算在此領域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
隨著科技的快速發(fā)展，國產貼片機技術也在不斷進步。近年來，國內貼片機生產商通過引進國外先進技術和自主創(chuàng)新，在品質、速度、穩(wěn)定性、可靠性等方面取得了長足進步。下面我們將從幾個方面詳細介紹國產貼片機技術的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢。
2023-09-16 09:10:56835 
在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術和集成度得到了顯著提升。
2023-09-08 17:37:181161 
訊維高清混合矩陣切換器作為一種先進的視聽設備，已經在市場上得到了廣泛的應用。以下是該產品的市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢分析。
2023-08-31 16:37:45287 近日， 惠州佰維總經理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:01326 
近年來，隨著全球科技界對半導體行業(yè)重視度的逐漸提升，國產產CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國產已經形成了一個逐漸成熟的半導體生態(tài)系統(tǒng)。本文將從多個方面對國產產CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀進行全面評價。
2023-08-31 09:16:222691 
近日，惠州佰維總經理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09228 
、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術則是發(fā)展Chiplet的核心技術之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50748 ? 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來
2023-08-28 09:37:111072 
制造方面起著無可替比的作用。通過對國外研究動向的分析，光制造技術的發(fā)展趨勢將重點定位在微結構、微刻蝕、微工具以及多功能性微技術、微工程的研究與開發(fā)上。并可預測，三維微納尺度的激光微制造技術必將在新世紀的高新技術與產業(yè)中牽領風云，成為具有世紀標志的主流制造技術。
2023-08-24 16:34:01231 
8月23-25日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領域，旨在推動
2023-08-21 16:59:31267 
人工智能的發(fā)展現(xiàn)狀及前景 人工智能（Artificial Intelligence，AI）是一種模擬人類智能的技術，是以計算機程序為基礎，利用數(shù)據(jù)和算法來模擬人類神經網絡，并能對數(shù)據(jù)進行學習和增強
2023-08-17 12:37:156246 半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2023-08-14 09:59:24457 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
及預測，全球光子計數(shù)CT的市場規(guī)模，從2022年的7,531萬美元，預計2028年達到9.2億萬美元。 從2021年到2022年之間擴大59.5％，以及預計2023年～2028年以48.2％的年復合成長率成長。 光子計數(shù)CT的市場發(fā)展現(xiàn)狀及預測 近年來，隨著醫(yī)療技術的不斷發(fā)展和人們對健
2023-08-08 18:02:53561 
半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
光通信市場在2023年將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長，并且呈現(xiàn)出一些關鍵的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢。光芯片、光器件、光模塊等作為光通信的基礎和核心，市場規(guī)模持續(xù)增長，技術路徑持續(xù)革新。
2023-07-24 14:29:15957 Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
家用電器電機驅動控制技術發(fā)展現(xiàn)狀及展望
2023-07-12 15:04:3911 隨著異構集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術應運而生。凸點之間的互連 是實現(xiàn)芯片三維疊層的關鍵，制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術的進一步發(fā)展具有重要意 義。整理歸納了先進封裝
2023-07-06 09:56:161149 
）封裝和三維多芯片模塊 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封裝技術的特點及研究現(xiàn)狀。分析了LTCC 基板不同類型封裝中影響封裝氣密性和可靠性的一些關鍵技術因素，并對 LTCC 封裝技術的發(fā)展趨勢進行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
展示了基于先進制造材料與工藝的現(xiàn)代濾波器研究現(xiàn)狀，進一步分析了濾波器在通訊系統(tǒng)中的發(fā)展趨勢與存在形態(tài)，為面向未來的新-代微波器件設計提供參考。
2023-06-19 15:40:19541 
1.汽車發(fā)展趨勢 回看近幾年的汽車生產銷售狀況以及前言技術研究現(xiàn)狀，未來汽車的發(fā)展方向主要呈現(xiàn)為電動化和智能化。 1.1電動化 電動汽車指全部或部分動力由電機驅動的汽車。按技術路線，電動汽車分為傳統(tǒng)
2023-06-06 10:54:170 本文圍繞高分辨率對地微波成像雷達對天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點、現(xiàn)狀、趨勢和瓶頸技術 , 針對對集成電路后摩爾時代的發(fā)展預測 , 提出了天線陣列微系統(tǒng)概念
2023-05-29 11:19:541271 
本文將分析工控安全技術發(fā)展現(xiàn)狀，盤點國內外工控安全主流廠商發(fā)展態(tài)勢，分析我國工控安全市場發(fā)展現(xiàn)狀，展望未來工控安全技術的發(fā)展與應用趨勢。
2023-05-25 10:42:082736 
的發(fā)展需求及概念的基礎之上，對國內外正在研究的可調節(jié)/重構隱身技術、有源對消技術、智能蒙皮等進行分類、梳理，總結展望雷達智能隱身技術未來發(fā)展趨勢，并對其未來發(fā)展方向提出了建議。
2023-05-24 14:08:011535 
從驅動方式和機械結構的角度介紹了不同的RF MEMS開關類型，分析了各類MEMS開關的性能及優(yōu)缺點，分析了MEMS開關在制作和發(fā)展中面臨的犧牲層技術、封裝技術、可靠性問題等關鍵技術和問題，介紹了MEMS開關的發(fā)展現(xiàn)狀及其在組件級和系統(tǒng)級的應用，以及對MEMS開關技術的展望
2023-05-23 14:29:05517 
隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設計和制造最新的SoC產品已經成為
2023-05-23 12:29:112873 
集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動著封裝和集成技術向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結構的設計與仿真工具的快速發(fā)展。
2023-05-23 09:48:42609 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
1 SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰(zhàn)
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發(fā)展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
封裝測試是半導體生產流程中的重要一環(huán)，在電子產品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受到了半導體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導體測試領域。
2023-05-19 10:48:291076 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級封裝（SIP）技術從20世紀90年代初提出到現(xiàn)在，經過十幾年的發(fā)展，已經能被學術界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術研究新熱點和技術應用的主要
2023-05-19 10:40:35842 系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30932 
系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05829 
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級芯片
2023-05-19 10:28:063139 
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402543 
手機的薄型化，得益于多方面技術的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術，其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統(tǒng)的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要
2023-05-19 10:04:352474 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業(yè)鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261325 
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
電子封裝技術是系統(tǒng)封裝技術的重要內容，是系統(tǒng)封裝技術的重要技術基礎。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時對這些芯片提供保護、供電、冷卻、并提供外部世界的電氣與機械聯(lián)系等。本文將從發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢兩個方面對當前電子封裝技術加以闡述，使大家對封裝技術的重要性及其意義有大致的了解。
2023-05-19 09:33:42801 
隨著我國科技信息的快速發(fā)展，計算機網絡通信方面也隨著其需求的增加而不斷發(fā)展。文中針對計算機網絡通信中的
幾方面新技術的現(xiàn)狀進行分析，并結合其實際技術情況，對其未來的發(fā)展趨勢進行了預測、分析，不僅可以為運營商帶來更大
的經濟效益，而且可以為人們提供最大化的便捷性。
2023-05-18 10:58:060 隨著電子產品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成，以系統(tǒng)級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術越來越多地應用到電子產品中。
2023-05-11 14:39:38449 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38613 
先進物聯(lián)網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進物聯(lián)網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
柔性制造技術是一種基于數(shù)字化、自動化和智能化等技術，以提升生產線的靈活性、智能化和自動化水平，以適應市場需求的變化和生產任務的變化。柔性制造技術作為制造業(yè)的重要發(fā)展方向，目前已經處于不斷完善和推進
2023-04-25 11:48:002500 為了將制程問題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭，持續(xù)強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411356 電力儲能是指將電能儲存起來，在需要時進行釋放的技術，可以提高可再生能源利用率，降低電網運行風險，同時還可以協(xié)調電網對電力需求進行柔性調控。以下是電力儲能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的幾個方面：
1. 技術
2023-04-21 16:40:187913 據(jù)知名半導體分析機構Yole分析，先進封裝極大地推動了內存封裝行業(yè)，推動了增長和創(chuàng)新。
2023-04-20 10:15:52781 摘要：在構建智慧水務和“雙碳”時代背景下，智能配電系統(tǒng)在水務行業(yè)中發(fā)揮日益突出的重要作用。本文首先回顧了智能配電系統(tǒng)在水務行業(yè)的發(fā)展歷程，并對其應用現(xiàn)狀進行了分析，進而展望了智能配電系統(tǒng)在水務行業(yè)的發(fā)展趨勢。
2023-04-19 12:34:311326 
工業(yè)機器人的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢 工業(yè)機器人較早服務于汽車工業(yè)，是目前應用范圍最廣、應用標準最高、應用成熟度最好的領域。隨著信息技術、人工智能技術的發(fā)展，工業(yè)機器人逐步拓展至通用工業(yè)領域，其中以3C電子
2023-04-19 10:56:397670 電網儲能技術是指在電力系統(tǒng)中用于儲存和釋放電能的技術。它可以利用過剩的電能進行儲存，以應對電網峰值負荷，同時在能源需求高峰時應從儲能設備中釋放電能以確保電力的持續(xù)供應。
2023-04-18 17:26:062727 芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561951 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 ，BGA封裝技術是一種現(xiàn)代集成電路封裝技術，它具有先進的封裝方式、較小的體積、優(yōu)異的散熱性能和電性能等優(yōu)點，已經成為現(xiàn)代計算機和移動設備等集成電路的主流封裝方式。BGA封裝技術的發(fā)展和應用將繼續(xù)推動電子產品
2023-04-11 15:52:37
摘要：基于泵站對我國水利及水務事業(yè)的重要性，文章以城市供水行業(yè)大型泵站為對象，分析了泵站自動化技術 發(fā)展現(xiàn)狀，結合泵站自動化技術的發(fā)展需求，從管控一體化、系統(tǒng)自診斷、運行信息實時化管理等方面展望
2023-04-10 15:05:15347 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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工商網監(jiān)
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