全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計劃已經展開環評，而熟悉半導體先進封裝業者表示，臺積電近期陸續研發并推動
2018-10-06 06:19:21
4345 我國集成電路封測業基本上以中低端封裝產品為主，產品種類繁多，隨著智能終端、物聯網、大數據等新興技術的蓬勃發展，集成電路先進封裝技術的研發更成為各家封測公司推進的重點。先進的封裝技術成為企業獲利的新亮點。
2017-09-05 07:52:006071 SiP的關注點在于：系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區域 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
2023-08-07 10:59:46852 
? 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來
2023-08-28 09:37:111072 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝
2023-11-30 09:23:241124 
說起傳統封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
2023-12-21 09:32:02474 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606 
大步邁進。目前臺積電7納米先進制程已可支援賽靈思新款FPGA芯片，后段封測廠日月光、矽品等亦紛搭上FPGA列車。 IC通路業者安馳表示，盡管年底是半導體產業傳統淡季，但安馳代理的賽靈思高階FPGA芯片
2016-12-23 16:47:33
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統的功能。
2019-10-08 14:29:11
`做文件需要STM32F105RCT6的原廠封裝照片，類似這種STMicroelectronics原廠封裝的照片。但是我庫里的都是二次封裝的，或者就是這種沒有條形碼的。。。請問有沒有大神近期有沒有買這個的，貼個照片出來可以么，傾家蕩產懸賞大神出手？`
2020-09-14 14:55:15
的失效分析團隊是一個封測廠能否快速處理工程異常，保證產品可靠性，處理客戶投訴，增加單位產出，并進一步提高良率的關鍵。下圖給出了一個標準的封裝級別失效分析實驗室應該具有的分析設備以及分析人員的比例，僅供參考
2016-07-18 22:29:06
元電（2449）等業者統包，封裝訂單也見到涌入***封測廠現象，其中又以IDM廠未有投資的銅導線封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺積電、聯電、日月光等一線半導體廠，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請問這兩種封裝有什么區別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
請教一個問題 為什么從AD9弄過來的原理圖封裝有的能用有的不能用 使用環境：pads9.5
2015-01-04 11:12:03
，有業內人員認為，天線封裝（AiP）與測試成為全球先進封測從業者重心之一。2018年下半，日月光高雄廠已經砸下重金建構兩座專門針對5G毫米波高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環境。另據經濟日報消息顯示
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經驗，封裝廠。無錫8，前道、后道設備工程師，半導體，封測廠，無錫9. 測試設備工程師，半導體，封測廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
哪位大大可以歸納一下AD中電容和電阻的常見封裝有哪些
2017-03-31 20:40:10
國內有哪些封裝廠哦？有誰知道？可以介紹一下嗎？珠三角的最好~~
2009-03-07 14:40:54
多芯片整合封測技術--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統芯片與內存達到高速傳輸ASIC 的演進重復了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統芯片的變遷，在產業上也就出現了，負責技術開發的IC
2009-10-05 08:11:50
對單片機的封裝有些疑問
2015-05-19 19:51:17
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測廠呀
2021-10-14 22:32:25
與世界封測業先進水平相比，我國IC封測業仍處在技術成長期內。主要體現在：外商獨資企業、中外合資企業和國內上市公司，其封裝水平與國際先進水平相比相差一代產品；閏內的有限責任公司、混合型經濟企業和民營
2018-08-29 09:55:22
短時間（例如30秒）工作。這樣的封裝誰能做？？？封裝后的樣子類似于獨石電容（但是沒有引腳），如果加工過程需要引腳做固定也可加1～2個引腳，加工完之后剪掉即可。有能力的封裝廠直接發郵件：wforest68@163.com`
2012-09-14 17:18:55
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
TM4C1294NCPDT在PCB封裝有現成的嗎？
2019-09-05 09:53:56
請問昊芯DSP是在哪里流片和封測的？昊芯的生產基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
貼片電阻常見封裝有9種 常用貼片電阻阻值速查表.
2012-08-13 18:51:45
轉載國內封測廠商集合表 還有不盡完善之處 請大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
建設推動共性、關鍵性、基礎性核心領域的整體突破，促進我國軟件集成電路產業持續快速發展，由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、深圳市半導體行業協會主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進
2016-03-21 10:39:20
到目前為止，國內已有超過280家企業在封裝測試及其相關領域競爭。隨著產業的發展，有越來越多外資及合資企業將先進的封測生產線轉移至中國，本土封測企業也取得了長足的進步。
2012-10-22 10:56:371377 印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4951967 全球第二大半導體封測廠美商安靠Amkor在中國臺灣投資的第4座先進封測廠T6，落腳于龍潭園區，昨（10）日落成啟用。該公司在臺擴廠主要為了因應未來5G時代來臨，及物聯網與自駕車高度成長，將持續帶動晶圓級封裝及測試需求。
2018-09-11 10:32:005429 全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經展開環評，而熟悉半導體先進封裝業者表示，臺積電近期陸續研發并推動
2018-09-25 13:56:204157 11月20日，在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場大會上，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事會石明達表示，國內封測行業規模不斷擴大，封測產業目前成為中國半導體全球最具競爭優勢板塊。
2018-11-26 16:12:164364 5G將至，芯片廠商正在沖刺5G基帶芯片研發，封測廠商亦全力備戰，日前華天科技的硅基扇出型封裝技術喜迎一大進展。
2018-11-28 15:59:516531 ，長電科技、通富微電和華天科技分別位居全球十大封裝廠。三家公司同時發布業績下滑預警引發人們廣泛關注。對此，專家認為，大力發展先進封裝技術，向產業高端轉型，是中國封測產業的發展方向。
2019-02-18 17:20:423278 貿易戰沖擊全球半導體行業，封測代工營收下滑嚴重近年來IC封測行業跨國并購事件回顧封測產業并購重組是否會繼續？
2019-06-06 09:25:134664 在業界先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分，先進封裝技術包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝技術在提升芯片性能方面展現的巨大優勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領域的持續投資布局。
2019-08-31 11:42:304216 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統級芯片
2020-10-21 11:03:1128156 
據筆者查詢發現，前不久藍箭電子科創板IPO已經獲得第二輪問詢，主要是圍繞先進封裝工藝展開，同時質疑藍箭科技在傳統封裝業務方面的發展。那么，藍箭電子目前的技術水平如何？與A股同行公司相比有多大的技術差距？
2020-12-03 16:30:553669 
據中國臺灣媒體報道，臺積電將在日本投資設立一座先進封測廠。合作架構預計為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。 資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經濟產業省感到
2021-01-05 11:41:282442 據臺灣媒體爆料稱，在日本經濟產業省極力的邀請下，臺積電計劃將在日本東京設立先進封測廠。
2021-01-06 09:51:571583 據彭博社今日下午報道，繼赴美建設5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。如果消息屬實，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。
2021-01-06 12:06:161804 有關赴日設立先進封測廠的計劃，臺積電沒有透露任何細節。但《聯合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業組織做了調整。原全力推動臺積電3D先進封測的研發副總余振華，轉任臺積電卓越院士兼研發副總經理，原職務轉由主管研發的資深副總經理米玉杰負責。
2021-01-06 15:27:082311 據消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經濟產業省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構，在東京設立一座先進封測廠。據悉，若消息屬實，這將成為臺積電在海外設立的第一座封測廠。
2021-01-06 15:33:391845 據臺灣媒體爆料稱，在日本經濟產業省極力的邀請下，臺積電計劃將在日本東京設立先進封測廠。
2021-01-06 16:30:591732 進入“后摩爾時代”，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場，臺積電也積極展現野心，除了打造3D IC技術平臺，日前更拍板將在日本設立研發中心，目的在研究3D封裝相關材料。外界也關心芯片代工龍頭踩地盤，是否會對日月光等傳統封測企業造成影響。
2021-02-20 14:20:211123 最近，關于臺積電的先進封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和最新的技術峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進封裝。而1994
2021-06-18 16:11:503699 半導體行業已經基本實現分工精細化，產業鏈主要由設計、生產、封測等環節組成。先進封裝推動前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術壁壘和技術積累的廠商會向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311058 
區別于傳統的封裝形式，今天要聊的SMT（表?貼裝技術），對芯片封裝難度更大，要求更嚴，技術更嚴苛的封裝形式，包括晶圓級封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統級封裝(SiP)三種。
2022-06-27 16:42:111765 
先進封裝帶動封測設備升級，想要實現先進封測設備國產化，必須先突破電機等核心部件技術。
2022-08-15 11:40:482308 
芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產業鏈的第三個專業化環節。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設計公司的芯片封裝和芯片測試任務。
2023-02-13 10:38:186001 芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261326 
我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業外，大部分都處于同質化競爭，研發投入較少，利潤率低，受市場波動影響較大。近年，隨著臺積電、英特爾、三星等巨頭不斷在先進封裝領域的投入，封裝的工藝向晶圓工藝靠近，復雜度變得越高，封裝的利潤率也必將隨之而增加。
2023-06-08 14:22:564285 
臺積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以“不評論市場傳聞”回應，并強調公司今年4月時于法說會中提及，關于先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。
2023-06-08 14:27:11643 封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠，供當地生產先進制程芯片，維持臺灣封測市占規模與技術領先優勢。
2023-06-12 11:32:55641 緊密相連。在業界，先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進
2022-04-08 16:31:15641 
封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內半導體產業正處于快速發展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發展提供技術基礎；5
2023-07-03 15:17:34490 
1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
提及先進封裝，臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這些晶圓級封裝技術扶持著逼近極限的摩爾定律繼續向前，巨大的市場機遇面前，傳統的封測廠商也開始鉆研晶圓級技術，意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09443 封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內半導體產業正處于快速發展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發展提供技術基礎；5
2023-07-17 20:04:55320 
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內半導體產業正處于快速發展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發展提供技術基礎；5
2023-08-18 18:00:10896 
8月23-25日，第七屆中國系統級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領域，旨在推動
2023-08-21 16:59:31267 
芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環節之一。
2023-08-23 15:04:431959 隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:57613 
封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測指的是對電子元件封裝的檢測，以確保元件的質量和可靠性。在電子元件的制作過程中，首先要將對電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532161 什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 封裝和封測的區別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162523 近日，惠州佰維總經理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業大咖共話先進封測發展趨勢
2023-08-30 17:43:09228 
近日， 惠州佰維總經理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:01328 
封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內半導體產業正處于快速發展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發展提供技術基礎；5
2023-09-15 15:40:13690 
近年來，隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進封裝
2023-11-18 15:26:58
0 先進封裝基本術語
2023-11-24 14:53:10362 
相比于晶圓制造，中國大陸封測環節較為成熟，占據全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25740 晶圓級先進封測是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實現凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術可以將芯片直接封裝到晶片上，節約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 今年6月，臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作，宣示3DFabric系統整合技術擴產的標志性成果。這座位于竹南科技園區的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當前最大的封裝測試廠，其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:22176 半導體封測廠日月光投控今天下午發布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產能。 據百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194 日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025年完工，日月光當時指出，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，采購先進設備，訓練培養更多工程人才。
2024-01-23 16:10:18266 近日，全球領先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視，并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:23266 據悉，日月光今年的資本支出規模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業務，尤其是先進封裝項目。其首席執行官吳田玉強調，先進封裝及測試收入占比將進一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:58267 近日，浙江微鈦先進封測研發基地項目開工。
2024-02-22 10:00:43635 
3 月 18 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統級封裝等服務。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:4735 Bump Metrology system—BOKI_1000在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09
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