HMC500 HBT矢量調(diào)制器,采用SMT封裝,1.8 - 2.2 GHz
數(shù)據(jù):
HMC500產(chǎn)品技術(shù)英文資料手冊(cè)
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
- 連續(xù)相位控制: 360°?
- 連續(xù)增益: 40 dB控制
- 輸出噪底: -162 dBm/Hz
- 輸入IP3: +33 dBm
- 3x3 mm QFN塑料封裝
產(chǎn)品詳情
HMC500LP3(E)是一款高動(dòng)態(tài)范圍的矢量調(diào)制器RFIC,用于RF預(yù)失真和前饋消除電路,以及RF消除和波束成形幅度/相位校正電路。 可以使用HMC500LP3(E)的I/Q端口,持續(xù)改變RF信號(hào)的相位和幅度,最多分別達(dá)到360度和40 dB,同時(shí)支持150 MHz的3 dB調(diào)制帶寬。 該器件的輸入IP3為+33 dBm,輸入噪底為-152 dBm/Hz(在-10 dB的最大增益設(shè)置下),輸入IP3/噪底比率為185 dB。
應(yīng)用
- 無線基礎(chǔ)設(shè)施HPA和MCPA錯(cuò)誤校正 ?
- 預(yù)失真或前饋線性化?
- PCS、GSM和W-CDMA系統(tǒng) ?
- 波束成形或RF消除電路
方框圖