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數(shù)據(jù)： HSMx-C110，HSMx-C170，HSMx-C190，HSMx-C191，HSMx-C150高性能ChipLED
該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）材料技術(shù)。 AlInGaP材料具有非常高的發(fā)光效率，能夠在很寬的驅(qū)動(dòng)電流范圍內(nèi)產(chǎn)生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為AS AlInGaP的605 nm橙色。
此封裝采用顏色和強(qiáng)度分級(jí)。
此ChipLED采用頂部發(fā)光封裝，具有寬視角適用于輕便管道和鍵盤和面板的直接背光。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷4000個(gè)。
該封裝與紅外焊接工藝兼容
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