由于近期眾所周知的事情，國內各方對中國芯片產業(yè)的發(fā)展高度關注，而近日工信部領導在接受采訪的時候也談到了我國所取得的芯片產業(yè)所取得的成績，已打下了一定的芯片產業(yè)基礎，那么我們在芯片行業(yè)已取得的成績都有哪些？

中國芯片產業(yè)已取得的成就

芯片設計方面，由于華為所擁有的強大影響力，華為海思最為人熟知，其實除了華為海思之外，國產芯片設計企業(yè)當中還有紫光展銳、君正、瑞芯微、龍芯、飛騰、申威等知名的芯片設計企業(yè)，它們分別在手機芯片、穿戴設備芯片、平板芯片、服務器芯片等行業(yè)占有一席之地，其中華為海思、紫光展銳是全球前六大手機芯片設計企業(yè)。

備受關注的存儲芯片方面，中國也已取得突破，長江存儲在去年投產32層NAND flash，不過由于該技術與國外存儲芯片企業(yè)普遍投產的64層存在差距，長江存儲并未大規(guī)模投產。今年長江存儲已研發(fā)成功64層NAND flash，預計在明年將實現(xiàn)大規(guī)模投產，這對于中國來說是一個可喜的進步。

在芯片制造方面，中芯國際當前正努力推進14nmFinFET工藝的投產，如果該工藝成功投產，中芯國際可望在全球芯片制造方面方面居于第二陣營，與聯(lián)電、格羅方德等芯片制造企業(yè)的水平看齊；另外上海華宏半導體也已投產28nm工藝。在芯片制造方面，中國正在努力追趕居于領先地位的臺積電和三星，后兩者如今已投產7nm工藝。

芯片封測方面，其實中國已取得較大的成績，長電科技已是全球第三大封測企業(yè)，此外華天科技和通富微電兩家企業(yè)分列第 6、7位，中國大陸和中國***在芯片封測方面已形成近乎平分天下的格局，只不過這個行業(yè)主要針對企業(yè)市場，大眾并不熟知。

可以說，中國從芯片設計、芯片制造到后期封裝方面都已逐漸形成一條較為完整的產業(yè)鏈，具備一定與中國大陸以外的企業(yè)進行競爭的實力。

中國芯片產業(yè)實力有望進一步增強

在芯片設計方面，中國所取得的成績較為突出。華為手機有半數(shù)手機芯片由自家的華為海思供應，紫光展銳是全球三大獨立手機芯片企業(yè)之一并在印度、非洲等市場占據(jù)優(yōu)勢的市場份額，隨著時間的推移它們將有望在手機芯片市場贏得更多的市場份額。

在服務器芯片市場，Intel近乎壟斷該市場，其X86架構的服務器芯片占有該市場約97%的市場份額，本來ARM架構服務器芯片成為最有希望挑戰(zhàn)Intel壟斷地位的，不過在中國以外的市場ARM架構服務器芯片已近乎全軍覆沒。目前來看，ARM架構服務器芯片能否在服務器芯片市場打開局面，主要還是看中國芯片企業(yè)。

飛騰發(fā)布的ARM架構服務器芯片已進入國家采購名單，華為則更是為ARM架構服務器芯片打造完整的生態(tài)。華為已發(fā)布目前性能最強的ARM架構服務器芯片鯤鵬920，采用該款芯片推出了泰山服務器，同時又推出了高斯數(shù)據(jù)庫，從硬件到軟件它正形成完整的鏈條，加以時日ARM架構服務器芯片在中國市場將占有一席之地。

在芯片制造方面，中芯國際在順利推進14nmFinFET工藝之后，正在推進7nm工藝的研發(fā)，在聯(lián)電、格羅方德等均明確表示停止向7nm及更先進工藝研發(fā)的情況下，中芯國際已成為唯一一家有能力挑戰(zhàn)臺積電和三星兩強的芯片制造企業(yè)，如果中芯國際在7nm工藝上取得成功它在制造工藝方面將成為僅次于臺積電和三星的第三大芯片代工廠，這將有助于國內的芯片企業(yè)進一步擺脫對中國大陸以外的芯片制造企業(yè)的依賴。

存儲芯片市場目前超過九成由三星、SK海力士、鎂光、東芝等掌控，中國芯片企業(yè)正在努力打破這種局面。長江存儲在明年大規(guī)模投產64層NAND flash，合肥長鑫預計在明年投產DRAM，按照這樣的進度，到那時候中國也將打破海外存儲芯片企業(yè)獨霸該行業(yè)的局面。

可以說，中國在硬件方面已逐漸具備一定的實力挑戰(zhàn)海外芯片企業(yè)，目前主要的遺憾就是軟件方面。近日華為宣布將在下半年推出自主操作系統(tǒng)“鴻蒙”，這將有助于中國解決這一問題，當然如果它能聯(lián)合國內的其他手機企業(yè)OPPO、vivo、小米等推進自主操作系統(tǒng)，取得成功的機會更大。

柏銘科技認為中國芯片產業(yè)已具備一定的基礎，假以時日中國將成為全球的芯片大國之一，具備與歐美日韓較量的實力，中國作為全球最大制造國也有足夠的實力推動自己的芯片產業(yè)取得成功。