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CSP產(chǎn)品簡(jiǎn)介
封裝完成後之面積(Footprint)約為晶片(Die)之1.2倍
依其結(jié)構(gòu)可分為四類(lèi)
Flex Circuit Interposer
Rigid Substrate Interposer
Lead Frame (Lead-on-Chip)
Wafer Level Assembly
可靠度簡(jiǎn)介
可靠度之定義
元件於特定使用環(huán)境下一定時(shí)間內(nèi)之損壞機(jī)率
為何需要可靠度
瞭解生產(chǎn)品質(zhì)
輕薄短小
功能、成本
透過(guò)實(shí)驗(yàn)求得可靠度
利用電腦模擬得到可靠度
實(shí)驗(yàn)與模擬之結(jié)果比較
結(jié)論
封裝完成後之面積(Footprint)約為晶片(Die)之1.2倍
依其結(jié)構(gòu)可分為四類(lèi)
Flex Circuit Interposer
Rigid Substrate Interposer
Lead Frame (Lead-on-Chip)
Wafer Level Assembly
可靠度簡(jiǎn)介
可靠度之定義
元件於特定使用環(huán)境下一定時(shí)間內(nèi)之損壞機(jī)率
為何需要可靠度
瞭解生產(chǎn)品質(zhì)
輕薄短小
功能、成本
透過(guò)實(shí)驗(yàn)求得可靠度
利用電腦模擬得到可靠度
實(shí)驗(yàn)與模擬之結(jié)果比較
結(jié)論
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