倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)的區(qū)別

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)...

2023-12-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IC封裝倒裝芯片 1092 0

倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點和實現(xiàn)過程

本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點和實現(xiàn)過程以及詳細(xì)工藝等。

2025-04-22 標(biāo)簽：pcb工藝鍵合 1072 0

適用于系統(tǒng)級封裝的優(yōu)異解決方案：Welco? AP520 SAC305

隨著電子產(chǎn)品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規(guī)免洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求。系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的細(xì)間距無源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...

2023-11-14 標(biāo)簽：系統(tǒng)級封裝無源器件倒裝芯片 1034 0

芯片互連在先進(jìn)封裝中的重要性

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現(xiàn)。

2023-09-07 標(biāo)簽：PCB板存儲器倒裝芯片 924 0

詳解CSP封裝的類型與工藝

1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作LOC型CSP。為契合CSP的設(shè)計需求，LOC封裝相較...

2025-07-17 標(biāo)簽：芯片封裝CSP 770 0

優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

　一個典型的SerDes通道包含使用兩個單獨互連結(jié)構(gòu)的互補信號發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個端點之間的物理層包括一個連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...

2023-11-06 標(biāo)簽：連接器封裝倒裝芯片 717 0

倒裝 LED?芯片焊點總 “冒泡”？無鉛錫膏空洞難題如此破！

在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足）及表面狀...

2025-04-15 標(biāo)簽：led回流焊倒裝芯片 664 0

倒裝芯片封裝：半導(dǎo)體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐...

2025-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝倒裝芯片 655 0

PFIB技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的應(yīng)用

新一代封裝技術(shù)中出現(xiàn)了嵌入多個芯片的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統(tǒng)以及新型傳感器設(shè)計等技術(shù)的出現(xiàn)，都體現(xiàn)了這一演變趨勢。這種技術(shù)...

2025-03-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù) 622 0

漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項

底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進(jìn)行二次回爐（通...

2025-07-11 標(biāo)簽：電子組裝倒裝芯片電子膠水 550 0

用硅膠封裝、導(dǎo)電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象

失效現(xiàn)象剖析這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離...

2025-06-09 標(biāo)簽：封裝檢測倒裝芯片 446 0

除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝...

2025-04-12 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片LED固晶 436 0

錫膏使用50問之（35-36）：BGA 封裝焊點空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決？短路

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏焊點倒裝芯片 386 0

錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題？從工藝到設(shè)備全解析?

錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點失控、氧化、設(shè)備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù)，同時設(shè)備也需要做精細(xì)調(diào)準(zhǔn)。

2025-07-03 標(biāo)簽：錫膏倒裝芯片回流焊接 382 0

引線鍵合替代技術(shù)有哪些

電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小，引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問題。高頻信號傳輸時，引線電感產(chǎn)生的感抗會阻礙信號快速通...

2025-04-23 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片引線鍵合 377 0

一文了解先進(jìn)封裝之倒裝芯片技術(shù)

芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件，其功能的實現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié)，起著至關(guān)重要的作用。芯片主要以硅...

2025-06-26 標(biāo)簽：芯片封裝倒裝芯片 164 0