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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。
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日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高...
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盡管全球政治經濟形勢充滿不確定性,半導體業內人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰略保持樂觀態度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-...
近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能...
來源方圓 半導體產業縱橫 2024年,先進封裝的關鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經從上半年持續到年底,2025年大概率還要漲。2024年12月底,臺...
2025-02-07 標簽:先進封裝 428 0
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