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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

中國首臺2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付

據(jù)2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，向客戶正式交付先進(jìn)封裝光刻機(jī)。需要...

2022-02-11 標(biāo)簽：光刻機(jī)先進(jìn)封裝 1.3萬 0

全球十大封測廠及其先進(jìn)封裝動(dòng)態(tài)介紹

我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競爭，研發(fā)投入較少，利潤率低，受市場波動(dòng)影響較大。近年，隨著臺積電、英特爾、三星等巨...

2023-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測電力傳輸 8678 0

2.5D/3D封裝技術(shù)升級，拉高AI芯片性能天花板

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進(jìn)制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...

2024-07-11 標(biāo)簽：3D封裝 AI芯片先進(jìn)封裝 7587 0

江蘇中科智芯先進(jìn)封裝研究院與時(shí)代同行

? 2022年11月17日,江蘇中科智芯先進(jìn)封裝研究院（API）正式揭牌成立，研究院將聚焦在半導(dǎo)體高端封裝互連技術(shù)、晶圓級扇出型封裝（Fanout WL...

2023-02-10 標(biāo)簽：芯片封裝封測 6838 0

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達(dá)等巨頭爭相布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進(jìn)展：該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯...

2024-05-13 標(biāo)簽：華為英偉達(dá)硅光晶片 6691 0

先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時(shí)分一杯羹？

文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動(dòng)TSV由2.5D向3D深入推進(jìn)，HBM...

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片 IC封裝 TSV 6578 0

2024中國（深圳）集成電路峰會(huì)將于8月16日盛大開啟

7月15日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，深圳市人民政府主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會(huì)——2024中國（深圳）...

2024-07-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 6175 0

奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來

2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司達(dá)成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，...

2023-11-30 標(biāo)簽：潤欣科技 chiplet 奇異摩爾 5658 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“...

2022-12-28 標(biāo)簽：處理器集成電路封裝 5514 0

先進(jìn)封裝核心材料研發(fā)中心落戶廣東盈驊，致力國產(chǎn)IC基板材料HBF的量產(chǎn)

2023年5月9日，粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心（簡稱“大灣區(qū)國創(chuàng)中心”）先進(jìn)封裝核心材料研發(fā)中心揭牌儀式在廣東盈驊新材料科技有限公司新總部舉行。這是大...

2023-05-12 標(biāo)簽：IC 封裝先進(jìn)封裝 5290 0

大算力浪潮下，國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)取得了怎樣的成績？面臨怎樣的挑戰(zhàn)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律速度放緩，近幾年先進(jìn)封裝技術(shù)成為大算力芯片發(fā)展的主要推動(dòng)力。得益于人工智能應(yīng)用的算力需求爆發(fā)，芯片封裝技術(shù)的重...

2024-07-22 標(biāo)簽：封裝算力先進(jìn)封裝 5248 0

新型封裝令功率器件嵌入PCB中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）前段時(shí)間在村田的媒體交流會(huì)上，我們了解到了村田推出的一種“埋容”方案。以往的電容都需要貼片到主板或者芯片基板上，而村田推出...

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臺積電炫技：A16、SoW封裝、光子引擎等，尖端芯片制造技術(shù)一騎絕塵

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在全球發(fā)展人工智能的熱潮之下，臺積電憑借其領(lǐng)先的芯片技術(shù)、穩(wěn)定擴(kuò)增的產(chǎn)能，不愧為良率第一市場份額第一的芯片制造大廠。在每年...

2024-05-11 標(biāo)簽：臺積電先進(jìn)封裝 4619 0

臺積電開始探索面板級封裝，但三星更早？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）當(dāng)下限制AI芯片大量供應(yīng)的因素，除了HBM產(chǎn)能受限外，也有先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足的問題，尤其是臺積電的CoWoS。為了應(yīng)對AI芯...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺積電三星先進(jìn)封裝 4612 0

最全對比！2.5D vs 3D封裝技術(shù)

2.5D封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個(gè)芯片之間的橋梁，實(shí)現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個(gè)封裝體。

2024-12-25 標(biāo)簽：3D封裝先進(jìn)封裝 2.5D封裝 4500 0

擊碎摩爾定律！英偉達(dá)和AMD將一年一款新品，均提及HBM和先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的經(jīng)驗(yàn)規(guī)律，描述了集成電路上的晶體管數(shù)量和性能隨時(shí)間的增長趨勢。根據(jù)摩爾定律，集...

2024-06-04 標(biāo)簽：amd 摩爾定律英偉達(dá) 4487 0

多家半導(dǎo)體知名企業(yè)齊聚深圳，亮相先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展大會(huì)！

來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化...

2023-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝先進(jìn)封裝 4407 0

封測廠商凈利潤同比增長超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進(jìn)封裝需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）AI技術(shù)的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級...

2024-09-05 標(biāo)簽：SiP AI 封測 4356 0

Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和...

2023-12-19 標(biāo)簽：IC SiP 系統(tǒng)級封裝 4086 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭鳴時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當(dāng)然，摩爾定律不僅是周期從18個(gè)月變?yōu)?..

2024-09-04 標(biāo)簽：摩爾定律 AI芯片 chiplet 4084 0

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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