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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。
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在此之前,英偉達將大部分gpu的高級成套產品委托給tsmc。半導體方面,將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上,生產英偉達h100。但是...
長電科技開發的XDFOI小芯片高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段,同步實現國際客戶4納米節點多芯片系統集成封裝產品出貨,最大封裝體面積約...
近期,半導體行業傳出一則重磅消息:由于英偉達AI芯片市場的強勁需求,臺積電的CoWoS先進封裝產能面臨前所未有的挑戰,供不應求的局面促使臺積電尋求外部合...
特種玻璃巨頭肖特發力半導體業務,新材料基板成為下一代芯片突破口
后摩爾時代到來,全球行業頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一,并且在近兩年紛紛布局相關產線。 行業數據演示,使用玻...
作為近十年來半導體行業最火爆、影響最深遠的技術,Chiplet 在本質上是一種互聯方式。在微觀層面,當開發人員將大芯片分割為多個芯粒單元后,假如不能有效...
近日,SEMI、TECHCET和TechSearch International聯合發布了最新的全球半導體封裝材料展望(GSPMO)報告。該報告指出,受...
在異質異構的世界里,chiplet是“生產關系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則;先進封裝技術是“生產力”,通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連...
作為全球領先的互聯產品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯芯粒、網絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案,結合智原全面的先進封裝一站式服務,...
在半導體產業風起云涌的今天,鴻海集團作為業界的領軍者之一,正積極擁抱技術變革,深化其在先進封裝領域的布局。其中,面板級扇出型封裝(FOPLP)作為關鍵技...
在近日舉辦的“第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(CIPA 2024)”上,微導納米技術有限公司以其卓越的創新能力和深厚的技術底蘊,震撼發布了自主研...
盛泰光電器技術有限公司總裁趙偉介紹說,宜興對尖端半導體成套設備的投資是綜合考慮當地堅實的產業基礎、優越的地區優勢和優秀的資源天性等因素的結果。
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