2月國際企業(yè)大牛與您共研先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù) ，“兔”飛猛進(jìn)啟新年

來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實(shí)現(xiàn)...

2023-02-01 標(biāo)簽：封裝鍵合先進(jìn)封裝 1163 0

Brewer Science和PulseForge將光子解鍵合引入先進(jìn)封裝

Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通過對半導(dǎo)體先進(jìn)封裝進(jìn)行光子解鍵合（Photonic debonding...

2023-06-25 標(biāo)簽：封裝鍵合先進(jìn)封裝 1159 0

盟立獲應(yīng)用材料認(rèn)證，進(jìn)軍玻璃基板封裝用EFEM市場

值得注意的是，在此次IFS晶圓代工會議上，英特爾公布了最新的3D先進(jìn)封裝技術(shù)并再次強(qiáng)調(diào)，玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產(chǎn)。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾3D先進(jìn)封裝 1158 0

印能科技3.5代產(chǎn)品打入美光科技HBM供應(yīng)鏈

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，印能科技近日取得了重要突破。據(jù)悉，印能科技的3.5代產(chǎn)品已成功切入高帶寬內(nèi)存（HBM）市場，并直接供應(yīng)給全球知名的美系存儲大廠——...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光科技先進(jìn)封裝 1149 0

英特爾先進(jìn)封裝：徹底改變芯片封裝技術(shù)

英特爾通過使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時(shí)降低成本。

2023-07-03 標(biāo)簽：傳感器集成電路英特爾 1148 0

進(jìn)入Chiplet時(shí)代，設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？

在最簡單的設(shè)計(jì)中，只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連，設(shè)計(jì)過程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC。“不同的團(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...

2023-01-11 標(biāo)簽：芯片晶體管chiplet 1144 0

臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電...

2024-01-22 標(biāo)簽：臺積電AI芯片先進(jìn)封裝 1142 0

Cadence與Intel代工廠攜手革新封裝技術(shù)，共推異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)發(fā)展

近日，業(yè)界領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達(dá)成重要合作，共同開發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。這一流程將利用嵌入...

2024-03-14 標(biāo)簽：Cadenceintel先進(jìn)封裝 1140 0

先進(jìn)封裝極大地推動(dòng)了內(nèi)存封裝行業(yè)的增長和創(chuàng)新

Yole Group是一家在半導(dǎo)體、光子學(xué)及電子行業(yè)廣受認(rèn)可的國際公司，專注于為這些行業(yè)的主要參與者提供市場、技術(shù)發(fā)展以及供應(yīng)鏈方面的戰(zhàn)略分析等服務(wù)。 ...

2023-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器封裝 1136 0

3D IC先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢和對EDA的挑戰(zhàn)

隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統(tǒng)（SoW）等先進(jìn)封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動(dòng)EDA...

2023-01-29 標(biāo)簽：封裝3D封裝大數(shù)據(jù) 1128 0

封測龍頭獲臺積先進(jìn)封裝大單！

臺積電對外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評論市場傳聞”回應(yīng)，并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說會中提及，關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充（包括CoWo...

2023-06-08 標(biāo)簽：臺積電存儲器封測 1128 0

安靠提升先進(jìn)封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達(dá)5000片晶圓

據(jù)消息人士透露，臺積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ)，到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個(gè)晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產(chǎn)量...

2023-08-11 標(biāo)簽：臺積電晶片CoWoS 1125 0

通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約

近日，集成電路封裝測試服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)通富微電宣布，其先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。通富微電在全球擁有七大生產(chǎn)基地，分別位于南通、合肥、廈門、...

2024-05-23 標(biāo)簽：集成電路封裝測試先進(jìn)封裝 1123 0

清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

近日，清華大學(xué)2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上海總部參觀調(diào)研。

2024-12-04 標(biāo)簽：edachiplet芯和半導(dǎo)體 1122 0

牛芯半導(dǎo)體與銳杰微科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，推動(dòng)中國芯發(fā)展

牛芯資深總監(jiān)張雅麗、采購經(jīng)理劉安琪、技術(shù)支持經(jīng)理何鑫，以及銳杰微銷售副總裁李顯豐、高級區(qū)域銷售總監(jiān)翁旭鳴出席了簽約儀式。會上，兩位負(fù)責(zé)人代表各自公司簽署...

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片chiplet先進(jìn)封裝 1120 0

臺積電將赴美建先進(jìn)封裝廠

面對人工智能相關(guān)需求的激增，臺積電已無法滿足先進(jìn)封裝服務(wù)的需求，并一直在快速擴(kuò)大產(chǎn)能，其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣（28.1 億美元）的新工廠。

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片臺積電人工智能 1109 0

新思科技在萬物智能時(shí)代的行業(yè)破局新思路

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)六十余載，規(guī)模已突破五千億美元大關(guān)，而有預(yù)測顯示，至2030年，全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)j升至一萬億美元，這一壯舉預(yù)計(jì)僅需六年時(shí)間即可完成。盡...

2024-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI新思科技 1104 0