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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。
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隨著新機背離傳統使用的LCD面板,取而代之的將是OLED。據Omdia預報,蘋果后續將推出配備OLED顯示屏的11英寸、12.9英寸iPad Pro新品...
分析人士指出,盡管有了英特爾的加入,并可為英偉達提供先進封裝產能,但臺積電仍然是其主要的供應商。綜合臺積電等合作企業的產能增長數據預測,預計其中大約九成...
隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限,半導體巨擘越來越依賴先進封裝技術推動性能的提升。隨著封裝技術從2D向2.5D、3D推進,芯片堆迭的連接技術也成為各...
據臺媒報道,臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式;有望在今年末投入運營。據悉臺積電 AP8 廠購自群創;是由群創光電南科四廠改造而來,原...
在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進封...
臺積電憑藉CoWoS占據先進封裝市場,傳統封測廠商如何應戰?
隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,...
盛美上海2023年業績報告:營業收入增35.34%,毛利率達48.6%
具體分品類看,清洗設備貢獻營收26.14億元,同比微增25.79%,毛利率較去年的48.62%有所提升至48.62%;其他半導體設備9.4億元營收,同比...
據江陰發布的信息透露,此次發布的亞微米互聯技術依托本土設備技術實力,運用大視場光刻技術達到了0.8um/0.8um的線寬線距技術水準,所生產的硅穿孔轉接...
據悉,臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
據 Business Korea 周二報道,行業消息稱三星電子正在擴大國內外投資,以強化其先進半導體封裝業務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備,...
今日看點丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光奪蘋果先進封裝大單
1. 日月光奪蘋果先進封裝大單 下半年起陸續貢獻營收 ? 日月光投控先進封裝布局報喜,傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單,蘋果成為日月光投控第一個...
臺積電對cowos先進封裝設備相關生產能力附設問題沒有進行評論。業界相關人士分析說:“tsmc的5大顧客的接單表明,隨著ai應用的廣泛普及,圖像處理裝置...
Cadence攜手Intel代工廠研發先進封裝流程,助力HPC、AI及移動設備
Cadence Allegro? X APD(用以實現元件布局、信號/電源/接地布線、設計同步電氣分析、DFM/DFA及最后制造輸出)、Integrit...
2月國際企業大牛與您共研先進封裝與鍵合技術 ,“兔”飛猛進啟新年
來源:SiSC半導體芯科技 隨著光刻精度的不斷提升,晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限,摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現...
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