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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。
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Cu-Cu Hybrid Bonding技術在先進3D集成中的應用
引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術正在成為先進3D集成的重要技術，可實現細間距互連和高密度芯片堆疊。本文概述了C...
片上系統（SoC）作為完美踐行了這一法則的模范架構，在多年中幫助很多企業在商業上取得了巨大的成功。但在進入10nm制造節點之后，SoC的量產成本逐漸突破...
隨著2022年底ChatGPT的問世，我們不僅見證了從互聯網時代到AI應用時代的跨越，也迎來了一個數據流量不斷攀升的新紀元。在這個以數據為核心的新時代，...
采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統級封裝的重構，并且能有效提高系統功能密度的封裝。現階段的先進封裝是指：倒裝焊（Fl...
半導體封測巨頭日月光投控近日發布了其2024年第二季度財務業績，再次展現了強勁的增長勢頭。本季度，公司營收達到新臺幣1,402.38億元，環比增長5.6...
為解決CoWoS先進封裝產能緊張的問題，英偉達正計劃將其GB200產品提前導入扇出面板級封裝（FOPLP）技術，原計劃2026年的部署現提前至2025年。
奇異摩爾祝俊東：Chiplet和網絡加速 互聯時代兩大關鍵技術
科技的迭代如同多米諾骨牌，每一次重大技術突破，總是伴隨著系列瓶頸與機遇的連鎖反應。近些年，在半導體行業，隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇，技術突破所...
來源：半導體芯科技SiSC 隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現...
日月光投控2023年營收達5819.14億元，資本支出降至15.66億美元
在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長了4%，較全年數據減少了11%。同時，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...
來源：半導體芯科技SiSC 后摩爾時代，半導體傳統封裝工藝不斷迭代，先進封裝技術嶄露頭角，它們繼續著集成電路性能與空間的博弈。從傳統的平面封裝演進到先進...
來源：德興市人民政府發布 3月6日，我市在德興大廈16樓會議室與鴻鼎千禧（廈門）控股有限公司舉行芯片與SIP先進封裝系統項目簽約儀式。市委副書記、市長陳...
Cadence與GUC在人工智能、高性能計算和網絡方面展開合作，促進先進封裝技術發展
楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip ...
根據 LexisNexis 的數據，中國臺灣芯片制造商臺積電開發了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。
電子集成技術分為三個層次，芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，其代表技術分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）芯片中的整合主...
群創在退出LCD面板事業后，決定投向更具潛力的半導體先進封裝FOPLP領域，并于今年9月公布相關計劃。楊柱祥表示，公司在該領域累積了近七年的經驗。
SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、E...
作為一家專注提供高端芯片封測方案的服務商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復雜芯片的封裝方案設計、規模化封裝加工制造及成品測試，“我們的使命就是幫助國內高端...
人類對經濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經規模不大的市場，走在前面的企業已經感受到，先進封裝正在以進擊的姿態重塑整個半導體產業鏈。 接力4個月前e...
英特爾稱該基板材料是一項重大突破，可解決有機材質基板用于芯片封裝產生的翹曲問題，突破了現有傳統基板的限制，讓半導體封裝晶體管數量極限最大化，同時更省電、...
AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構架，并已證明了其性能。這種技術的應用預計將進一步推動半導體產業生態鏈的重構。
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