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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進?,F在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。
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先進封裝占比不斷攀升,Chiplet持續推動2.5D/3D技術發展
電子發燒友網報道(文/李寧遠)在半導體生產流程中,半導體封裝是制造工藝的重要后道工序,是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接,...
AI應用致復雜SoC需求暴漲,2.5D/Chiplet等先進封裝技術的機遇和挑戰
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等,過去幾年我國先進封裝產業發展迅猛。根據中國半導體...
聚焦EDA AI和3D IC等創新技術,西門子EDA全面賦能系統級創新
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)時至今日,摩爾定律依然在引領全球半導體產業的發展。然而,就連英特爾公司都承認,摩爾定律放緩了。在后摩爾定律時代,由于數據規...
面臨市場需求的推動,板級封裝技術迎來了黃金期。在半導體后摩爾時代,新興應用如5G、AI、數據中心、高性能運算和車載領域的消費需求激增,進一步帶動了先進封...
由于無法獲得尖端光學光刻技術,中國芯片的制造工程目前限制在14納米,為了獲得更小的芯片、更強的性能,突破尖端包裝技術更為重要。此前,toff micro...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)作為存儲行業當下的新寵,HBM在AI的推動下,已經陷入了前所未有的市場狂熱。最大的噱頭自然是產能之爭,比如SK海力士表示明...
電子發燒友網報道(文/李彎彎)晶方科技日前披露業績預告,預計2024年半年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元,與202...
? 先進封裝則被視為延續摩爾定律壽命的重要技術,英特爾(Intel)最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發布,采用英特爾最先進3D IC封裝技術...
2023年Chiplet發展進入新階段,半導體封測、IP企業多次融資
電子發燒友網報道(文/劉靜)半導體行業進入“后摩爾時代”,Chiplet新技術成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關鍵。隨著技術的不斷進步,先進封裝、IC載板...
漢高:碳化硅、HBM存儲等高成長,粘合劑技術如何助力先進封裝
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導體封裝、模塊和消費電子設備的組裝。只有集成電路設計和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國總部...
先進封裝和微電子的新型高級 3D 錫膏檢測 (SPI) /3DAOI解決方案
表面貼裝技術(SMT)是制造電子電路的重要方法。它需要在使用自動化機械組裝的印刷電路板(PCB)上施加足夠的焊料,以放置和對齊微電子元件。對電子設備的嚴...
Hotchip華芯邦電子煙芯片打破常規-HRP晶圓級先進封裝傳感技術(Heat Re-distribution Packaging)面世
全球首顆采用HRP先進封裝集成咪頭專用的電子煙芯片。HRP封裝的設計理念是從根本上解決了現有電子煙ASIC芯片封裝散熱能力不足的問題,避免了在大功率輸出...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)Chiplet又稱“小芯片”或“芯粒”,它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個芯粒(chiplet)。...
電子發燒友網報道(文/李寧遠)今年是生成式AI爆火的一年,各類基于生成式AI的工具席卷了今年的各類熱點,最近視頻領域Pika labs的產品也掀起了AI...
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