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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

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      先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：460個 瀏覽：559次 帖子：0個

      先進封裝資訊

      易卜半導體創新推出Chiplet封裝技術，彌補國內技術空白，助力高算力芯片發展

      　易卜半導體副總經理李文啟博士表示，開發這次的Chiplet技術并非偶然，是團隊長時間的積累和不斷進取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...

      2024-03-21 標簽：摩爾定律chiplet先進封裝 1505 0

      芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂

      近日，芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂，標志著這一現代化智能制造工廠的建設邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術...

      2024-08-14 標簽：晶圓先進封裝芯粒 1499 0

      復蘇跡象顯現，預計先進封裝市場Q3環比飆升23.8%

      復蘇跡象顯現，預計先進封裝市場Q3環比飆升23.8%

      數據顯示，受人工智能、高性能計算（hpc）、汽車電子化、5g廣泛應用等趨勢的影響，2022年亞太地區先進封裝設備市場的增長率超過全體半導體市場增長率（2...

      2023-10-17 標簽：人工智能5G半導體市場 1498 0

      中國大陸封測廠進軍AI芯片封裝市場

      這標志著中國大陸在半導體產業鏈中的地位顯著提升，不僅在半導體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進封裝領域有相當的競爭實力，與外資企業如日月光投控、...

      2024-02-20 標簽：晶圓制造AI芯片先進封裝 1490 0

      先進封裝調研紀要

      相比于晶圓制造，中國大陸封測環節較為成熟，占據全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在...

      2023-11-25 標簽：晶圓封裝倒裝芯片 1477 0

      約一億！半導體封測大廠擴產先進封裝

      日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025年完工，日月光當時指出，將在5年內投資...

      2024-01-23 標簽：半導體日月光先進封裝 1469 0

      先進封裝，在此一舉

      先進封裝，在此一舉

      此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術，主要通過RDL進行信號的延伸...

      2023-10-10 標簽：處理器DRAM封裝 1461 0

      半導體封測行業研究報告：封測回暖，先進封裝成長空間廣闊

      半導體封測行業研究報告：封測回暖，先進封裝成長空間廣闊

      半導體行業庫存壓力不斷上升。2022 年至 2023Q1 半導體行業整體出現庫存積壓 情況，存貨周轉天數持續上升。以英特爾、臺積電、高通為例：英特爾、高...

      2023-05-22 標簽：半導體封裝人工智能 1458 0

      日月光投控加大AI芯片封裝產能 滿足市場需求

      日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優化內部設施布局和擴展封裝產能。據預測，先進封裝業務未來發展潛力巨大，包括AI/HPC、網絡等領域，預計明年相...

      2023-12-26 標簽：日月光AI芯片先進封裝 1455 0

      臺積電9個月首次實現同比增長，先進封裝產能擴增120%

      臺積電的芯片銷售額同比增長的消息提振了市場信心，公司股價在周一一度達到近半年來的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場正逐漸從疫情低谷中復蘇的預期。

      2023-11-13 標簽：芯片臺積電晶圓 1444 0

      長電科技業務復蘇趨穩,先進封裝技術助力長遠發展

      長電科技（股票代碼：600584.SH）近期公布了其2024年第三季度的財務報告，數據顯示公司業績強勁增長。第三季度，公司實現營收94.9億元人民幣，同...

      2024-10-29 標簽：芯片測試長電科技 1440 0

      先進封裝Chiplet的優缺點與應用場景

      先進封裝Chiplet的優缺點與應用場景

      一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花...

      2023-06-13 標簽：芯片封裝chiplet 1439 0

      電子行業專題分析報告：大算力時代下先進封裝大有可為

      電子行業專題分析報告：大算力時代下先進封裝大有可為

      封裝技術的發展史是芯片性能不斷提高、系統不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓 制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性 ...

      2023-07-06 標簽：摩爾定律晶體管芯片制程 1430 0

      迎接玻璃基板時代:TGV技術引領下一代先進封裝發展

      迎接玻璃基板時代:TGV技術引領下一代先進封裝發展

      在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統計，預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠...

      2025-01-23 標簽：玻璃基板先進封裝 1427 0

      變則通，國內先進封裝大跨步走

      變則通，國內先進封裝大跨步走

      ★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的。隨著IC生產技術的進步，封裝技術也在不...

      2022-04-08 標簽：封裝先進封裝 1414 0

      Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

      該 IP 采用臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲

      2023-04-28 標簽：控制器SoC設計PHY 1412 0

      臺積電嘉義新廠加速建設，設備采購啟動

      近日，業界傳出重磅消息，臺積電位于嘉義南科園區的CoWoS新廠已進入環差審查階段，并已開始采購設備。這一舉措標志著臺積電正加快其先進封裝產能的建設步伐，...

      2024-06-13 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 1407 0

      30億元！這個先進封裝項目在浙江正式投產！

      30億元！這個先進封裝項目在浙江正式投產！

      來源：叢登資本、電子創新網張國斌 11月23日，齊力半導體先進封裝項目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區正式啟用。 齊力半導體先進封裝項目計劃 總投資30...

      2024-11-25 標簽：先進封裝 1407 0

      回顧：奇異摩爾@ ISCAS 2024 ：聚焦互聯技術與創新實踐

      回顧：奇異摩爾@ ISCAS 2024 ：聚焦互聯技術與創新實踐

      此前，2024年5月19-22日，ISCAS 2024（IEEE International Symposium on Circuits and Sys...

      2024-11-05 標簽：奇異摩爾先進封裝 1393 0

      先進封裝推動NAND和DRAM技術進步

      據知名半導體分析機構Yole分析，先進封裝極大地推動了內存封裝行業，推動了增長和創新。

      2023-04-20 標簽：DRAMNAND存儲器 1385 0

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