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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進?,F在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。
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電子發燒友網報道(文/李彎彎)一直以來,提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現在,人工智能對算力的需求,將芯片封裝技術的重要性提升至前所未有的高度。為...
國內首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達等巨頭爭相布局
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,國家信息光電子創新中心(NOEIC)宣布取得重大進展:該機構和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...
先進封裝技術之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場,中國何時分一杯羹?
文章轉自:屹立芯創公眾號 “TSV是能實現芯片內部上下互聯的技術,可以使多個芯片實現垂直且最短互聯”,AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進,HBM...
奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來
2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,...
近年來,先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域,涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發展受“...
先進封裝核心材料研發中心落戶廣東盈驊,致力國產IC基板材料HBF的量產
2023年5月9日,粵港澳大灣區國家技術創新中心(簡稱“大灣區國創中心”)先進封裝核心材料研發中心揭牌儀式在廣東盈驊新材料科技有限公司新總部舉行。這是大...
大算力浪潮下,國產先進封裝技術取得了怎樣的成績?面臨怎樣的挑戰?
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律速度放緩,近幾年先進封裝技術成為大算力芯片發展的主要推動力。得益于人工智能應用的算力需求爆發,芯片封裝技術的重...
臺積電炫技:A16、SoW封裝、光子引擎等,尖端芯片制造技術一騎絕塵
電子發燒友網報道(文/李寧遠)在全球發展人工智能的熱潮之下,臺積電憑借其領先的芯片技術、穩定擴增的產能,不愧為良率第一市場份額第一的芯片制造大廠。在每年...
2.5D封裝技術是一種先進的異構芯片封裝技術,它巧妙地利用中介層(Interposer)作為多個芯片之間的橋梁,實現高密度線路連接,并最終集成為一個封裝體。
擊碎摩爾定律!英偉達和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進封裝
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾提出的經驗規律,描述了集成電路上的晶體管數量和性能隨時間的增長趨勢。根據摩爾定律,集...
封測廠商凈利潤同比增長超200%!行業景氣疊加AI爆發,拉升先進封裝需求
電子發燒友網報道(文/李彎彎)AI技術的不斷發展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求,這促使封裝技術不斷向先進化方向發展。先進封裝技術如晶圓級...
高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進封裝技術迎百家爭鳴時代
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)英特爾CEO基辛格此前表示,摩爾定律并沒有失效,只是變慢了,節奏周期正在放緩至三年。當然,摩爾定律不僅是周期從18個月變為...
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