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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)封裝

      先進(jìn)封裝

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      先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(lèi)（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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      先進(jìn)封裝資訊

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      格芯斥資5.75億美元建先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心！

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      英特爾持續(xù)推進(jìn)核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新，分享最新進(jìn)展

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      近日，在2025英特爾代工大會(huì)上，英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶(hù)需求提供...

      2025-05-09 標(biāo)簽：英特爾先進(jìn)封裝 187 0

      萬(wàn)“粽”一心，封裝共進(jìn)，瑞沃微半導(dǎo)體祝大家端午安康！

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      端午濃情，科技賦能、瑞沃微半導(dǎo)體以“綢”的透明為線(xiàn)路萬(wàn)物，引千年“封裝”“芯”佳釀，同半導(dǎo)體封裝行業(yè)共赴創(chuàng)新征途，為端午注入科技溫度。

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      2025-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 96 0

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