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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。
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近期,英偉達新推出的人工智能AI芯片因設計缺陷導致交付延期,然而,這一插曲并未減緩市場對AI芯片先進封裝技術需求的增長預期。面對CoWoS(Chip-o...
長電科技高精度毫米波雷達先進封裝解決方案,滿足客戶多元化需求
作為全球領先的芯片成品制造服務商,長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產經驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的...
2025年3月,長電科技憑借在先進封裝技術領域的卓越表現,榮登由知名品牌評估咨詢機構Brand Finance(品牌金融)近日發布的《2025年全球半導...
日月光:今年CoWoS先進封裝營收比預期增2.5億美元以上,積極布局海外產能
來源:綜合 日月光投控6月26日召開股東會, 首席運營官(COO)吳田玉表示,到2025年AI先進封裝需求持續強勁,今年AI相關CoWoS先進封裝營收,...
芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024),并在DesignCon專...
日月光工程發展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創新技術論壇并發表精彩演說。
先進封裝線上會議召開在即,邀您共話“芯”需求、新發展、新機遇!
來源:ACT半導體芯科技 隨著中國半導體產業的不斷升級,國內的傳統封裝工藝繼續保持優勢,同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發展。特別是超算、物聯網...
臺積電為迅速響應客戶需求,于8月中旬迅速收購群創南科四廠,隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區交割的同時,臺積電已緊急向設備供應商下達“超急單”,旨在加速該...
???????? 即刻報名誠邀您參加意法半導體高壓功率(HV)MOSFET研討會 - 11.19杭州站/11.21深圳站!了解更多ST HV MOSFE...
TrendForce指出,目前NVIDIA的A100及H100,在最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中,單顆芯片HBM搭載容量提升20...
據半導體設備公司的消息人士透露,臺積電正計劃進一步擴大其在先進封裝領域的產能。今年8月,臺積電已經收購了群創位于南科的5.5代LCD面板廠,而現在,市場...
滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
玻璃基板有助于克服有機材料的局限性,使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規則得到數量級的改進。 英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,...
來源:長電科技 近日,長電科技公布了2024年度上半年財報。財報顯示公司聚焦關鍵應用領域積極布局,經營業績穩步增長。財報發出后,多家媒體從“二季度營收創...
先進封裝領域爆紅,聯電積極搶進并傳出捷報,奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單,將應用在AI PC、車用,以及現在正熱的AI服務器市場,甚至包括高帶寬...
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