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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。
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“智慧上海 芯動世界”上海集成電路2024年度產業發展論壇暨(第三十屆)集成電路設計業展覽會(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展覽館...
近日,長電科技宣布正式啟動“啟新計劃”,在江陰市高新區設立全資子公司長電科技(江陰)有限公司,進一步優化資源配置,重點發展先進封裝核心業務,全面提升市場競爭力。
據臺積電官方聲明,4月3日早晨該地發生多次有感地震,為保障員工生命安全,已依照規定采取警備措施,部分廠房進行了人員疏散,目前員工都安全且逐步返回崗位。...
臺積電今年資本支出料不會調高,維持280億美元至320億美元區間
業內專家普遍認為,鑒于臺積電能效計算(HPC)和AI業務需求增長迅猛以及先進制程產能利用率提升,但3納米和5納米等相關系列產品所依賴的設備機器大部分都可...
盡管全球政治經濟形勢充滿不確定性,半導體業內人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰略保持樂觀態度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-...
消息稱三星電子考慮直接投資玻璃基板,提升FOPLP先進封裝競爭力
12月31日消息,據韓媒報道,三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導體玻璃基板進行投資,以在先進封裝方面提升同臺積電競爭的實力。目前在三星...
日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高...
12月30日,據臺灣經濟日報消息稱,臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合,其與博通共同開發合作的CPO關鍵技術微環形光調節器(MRM)已經成功在...
來源: 盛合晶微 2024年12月31日,盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.以下簡稱“盛合晶微”)宣布,面向耐心資本的7億...
來源方圓 半導體產業縱橫 2024年,先進封裝的關鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經從上半年持續到年底,2025年大概率還要漲。2024年12月底,臺...
2025-02-07 標簽:先進封裝 429 0
環球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運營官。Nunes于2023年加入環球儀器,擔任全球產品與解決方案副總裁。
YES 宣布推出適用于先進封裝應用的 VertaCure XP G3 系統
編譯自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半導體解決方案工藝設備的領先制造...
2024-12-09 標簽:先進封裝 379 0
原創 中國電子報 中國電子報 在近一個月的時間里,國內多個先進封裝項目取得積極進展。11月29日,盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂,將支...
2024-12-09 標簽:先進封裝 356 0
近日,NEPCON China 2025 在上海世博展覽館隆重開幕,眾多行業專家及業界人士齊聚一堂,共同探討最新行業趨勢,分享前沿研究成果與創新理念。4...
格羅方德近日宣布,計劃通過與新加坡主要公立研發機構——新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Resea...
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