日月光K28工廠奠基，預(yù)計2026年竣工

近日，日月光半導(dǎo)體（ASE）在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式，標(biāo)志著該公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。

2024-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 716 0

英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對...

2024-05-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 716 0

SK海力士將在美國印第安納州建設(shè)先進(jìn)封裝工廠

據(jù)最新消息，韓國芯片生產(chǎn)商SK海力士已經(jīng)決定在美國印第安納州建設(shè)其150億美元的先進(jìn)封裝工廠。這一決定意味著SK海力士將放棄之前考慮的亞利桑那州，并將印...

2024-02-03 標(biāo)簽：芯片SK海力士先進(jìn)封裝 709 0

30億美元！美國押注先進(jìn)封裝

芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的...

2023-11-22 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝供應(yīng)鏈 699 0

半導(dǎo)體行業(yè)加速布局先進(jìn)封裝技術(shù),格芯和臺積電等加大投入

隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發(fā)展，市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿足這些需求，各大半導(dǎo)體制造商...

2025-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)封裝 695 0

集邦咨詢：先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張有望緩解

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電O...

2023-12-12 標(biāo)簽：CoWoSHBM先進(jìn)封裝 693 0

美國公布《芯片法案》首項研發(fā)投資 30億美元資助先進(jìn)封裝行業(yè)

臺積電在美國鳳凰城投資400億美元建立了工廠。此前，亞利桑那州州長Katie Hobbs表示，目前正在和臺積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk...

2023-11-22 標(biāo)簽：臺積電封裝SK海力士 677 0

芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國際會議

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構(gòu)集成（先...

2025-02-21 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成先進(jìn)封裝 677 0

國產(chǎn)先進(jìn)封裝黑馬，聯(lián)手華為！

▍ 已成華為海思直接供應(yīng)商 來源：網(wǎng)絡(luò)資料整理 甬矽電子（688362）于1月22日在投資者關(guān)系平臺上確認(rèn)，該公司專注于中高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域，致力于實施以...

2025-01-24 標(biāo)簽：華為先進(jìn)封裝 676 0

佰維存儲強化產(chǎn)業(yè)鏈布局，發(fā)力高端消費電子、工業(yè)車規(guī)等領(lǐng)域

據(jù)悉，佰維存儲已培養(yǎng)出一支國際化的高品質(zhì)晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)和高效運營團隊。項目負(fù)責(zé)人擁有逾15年國際頂尖半導(dǎo)體公司的營運管理經(jīng)驗，成功打造并操盤過國內(nèi)第...

2023-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體佰維存儲先進(jìn)封裝 675 0

三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組

據(jù)臺灣媒體最新報道，三星電子近期進(jìn)行了一次重大的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組“Task Force”已正式解散。這一變動在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注，尤...

2024-08-28 標(biāo)簽：三星電子臺積電先進(jìn)封裝 675 0

日月光與日本政府就建設(shè)先進(jìn)封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時間的磋商，目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié)，預(yù)計該項目的投資額...

2024-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日月光先進(jìn)封裝 663 0

日月光擴大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能...

2025-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CoWoS先進(jìn)封裝 657 0

多個先進(jìn)封裝項目上馬！

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近日，先進(jìn)封裝相關(guān)項目傳來新的動態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。 30億元，華天科技...

2024-05-21 標(biāo)簽：芯片功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 652 0