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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

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      先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個 瀏覽：634次 帖子：0個

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      近日，齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區正式投入使用。該項目總投資額高達30億元，占地面積80畝，旨在打造國內領先的半導體封裝生產線。

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      來源：《半導體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進...

      2023-02-20 標簽：芯片封裝基板 892 0

      三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產

      李時榮聲稱，“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產...

      2024-03-21 標簽：三星電子2nm先進封裝 889 0

      諾頂智能獲數千萬元B輪融資，強化人才與研發優勢

      　本次融資所得款項將主要用于擴大產能與運營資金儲備，旨在進一步提升公司在人才競爭和產品研發方面的實力。不僅如此，已獲中芯聚源、康橙資本、番禺產投及廣州基金。

      2023-12-25 標簽：新能源分立器件先進封裝 884 0

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      據moneydj報道，分析師表示，英偉達業績增長仍面臨潛在困境，主要原因是臺積電等芯片代理工廠的先進成套生產能力受到限制，而不是ai芯片需求的影響。

      2023-08-23 標簽：芯片臺積電AI 883 0

      日月光投控迎來先進封裝技術的強勁市場需求

      日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術浪潮，迎來了先進封裝技術的強勁市場需求。公司營運長吳田玉在昨日（25日）的線上業績說明會上宣布，原本設定的今年...

      2024-07-26 標簽：封裝封裝測試先進封裝 881 0

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      據了解，此次收購的目的在于滿足企業日益增長的產能需求。眾所周知，IRT這一行徑無疑是對未來北美汽車電子市場的一種積極的戰略布局。

      2024-03-20 標簽：汽車電子日月光先進封裝 880 0

      美亞利桑那州與臺積電就先進封裝進行談判

      臺積電今年7月表示，原計劃在美國亞利桑那州工廠批量生產到2024年，但由于專業人才不足，將美國國內第一家半導體制造工廠的批量生產推遲到2025年，臺灣派...

      2023-09-19 標簽：半導體臺積電半導體制造 878 0

      臺積電先進封裝急單涌現，英偉達、AMD、亞馬遜再追單

      臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備工廠要求擴大協助，增員CoWoS機臺，明年上半年完成交會發電設備及相關設備工廠忙碌。

      2023-09-25 標簽：臺積電封裝CoWoS 868 0

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      2025-01-24 標簽：芯片臺積電先進封裝 868 0

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