先進(jìn)封裝開發(fā)者大會即將于上海張江科學(xué)堂啟幕

據(jù)悉，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行，歡迎大家圍觀。 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝開發(fā)者 981 0

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

日月光財務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上...

2024-02-02 標(biāo)簽：日月光ai技術(shù)先進(jìn)封裝 980 0

臺積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺積電在這一領(lǐng)域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開發(fā)，預(yù)計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長率未來...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 977 0

日月光宣布建設(shè)高雄K28廠，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下，全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴(kuò)建產(chǎn)能以滿足市場日益增長的需求。近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布，...

2024-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 969 0

電車時代，汽車芯片需要的另一種先進(jìn)封裝

提及先進(jìn)封裝，臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這...

2023-07-11 標(biāo)簽：mcu功率器件汽車芯片 964 0

盛美上海推出Ultra C vac-p面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，作為半導(dǎo)體工藝解決方案領(lǐng)域的佼佼者，近日宣布了一項重大技術(shù)突破——成功推出Ultra C vac-p面板級先進(jìn)封裝負(fù)...

2024-08-01 標(biāo)簽：盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備先進(jìn)封裝 959 0

異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路

隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗(yàn)。為填補(bǔ)算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...

2023-06-21 標(biāo)簽：GPU芯片OpenAIchiplet 957 0

美國啟動“微電子戰(zhàn)略”，力推國內(nèi)半導(dǎo)體制造

這項戰(zhàn)略涵蓋四大相輔相成的目標(biāo)。首先，強(qiáng)化關(guān)鍵研究以提升微電子系統(tǒng)先進(jìn)性領(lǐng)域，具體涉及新型材料開發(fā)、電路設(shè)計分析、新架構(gòu)硬件設(shè)計、先進(jìn)封裝和混合集成制造...

2024-03-18 標(biāo)簽：電路設(shè)計微電子先進(jìn)封裝 954 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光AI芯片 950 0

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進(jìn)封裝...

2023-08-15 標(biāo)簽：集成電路封裝5G 946 0

英偉達(dá)吸納英特爾加入供應(yīng)鏈，緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張

據(jù)it之家引用的報道稱，預(yù)計自今年2月份起，英特爾將會正式成為英偉達(dá)供應(yīng)鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產(chǎn)能。英特爾已表達(dá)愿意參與英偉達(dá)的供應(yīng)鏈項目...

2024-01-31 標(biāo)簽：英特爾供應(yīng)鏈先進(jìn)封裝 936 0

華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 935 0

華工科技面向玻璃基板行業(yè)客戶打造先進(jìn)封裝解決方案

芯片基板是承載芯片的重要載體，主要用來固定從晶圓切好的晶片，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多，整個芯片的晶體管就越多，功能更多，性能...

2024-09-06 標(biāo)簽：華工科技玻璃基板先進(jìn)封裝 933 0

日月光擴(kuò)大馬來西亞投資，以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 917 0