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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進?,F在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。
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共進股份:公司子公司共進微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業務
金融研究中心7月24日訊,有投資者向共進股份(603118)提問, 董秘你好,請問貴司或子公司共進微電子有沒有涉及先進封裝領域?能不能詳細介紹一下? 公...
中科意創完成數千萬元A+輪融資,用于功率半導體先進封裝產線建設
近年來,新能源汽車市場增長速度飛快,2021 年國內新能源汽車銷量約為 352 萬輛,占全球銷量的近一半,2022年,國內新能源乘用車市場當年銷量高達 ...
捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約
近日,捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目與通富微電先進封裝項目在蘇錫通科技產業園區正式簽約。兩大行業巨頭再度攜手,為園區注入強勁的發展動力。
臺積電計劃在嘉義科學園區投資超過5000億元新臺幣,建設六座先進封裝廠,這一舉措無疑將對半導體產業產生深遠影響。
半導體行業正在經歷一場由先進封裝技術引領的革命。根據半導體市場研究機構TechInsights的最新報告,2024年全球先進封裝設備市場預計將實現顯著增...
隨著人工智能(AI)技術的迅猛發展,對高性能芯片的需求日益迫切。然而,制造這些滿足AI需求的芯片不僅需要更先進的技術,還伴隨著高昂的成本。在追求更高性能...
中微公司2024年Q1營收增長31.23%,但凈利下滑9.53%?
中微公司公布其2024年第一季度業績報告,營業收入達16.05億元人民幣,同比上漲31.23%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.49億元,同比減少約9.53%。
據臺灣媒體《電子時報》的報道,據消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺...
作為全球領先的芯片成品制造服務商,長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產經驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的...
整合為王,先進封裝「面板化」!臺積電、日月光、群創搶攻FOPLP,如何重塑封裝新格局?
2024 年 Semicon Taiwan 國際半導體展完美落幕,先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵,尤其以面板級扇出型封裝(FOPLP)成為備受關注的下一...
近日,臺積電在中國臺灣嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠的建設工作遭遇波折。原計劃中,第一座CoWoS廠已于今年5月動工,進行地質勘探工作。...
在此之前,蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺積電一家承擔前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進行區分,使得日月光成為了其先進封...
來源:上海寶山 據上海寶山官微消息,上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行,標志著易卜將具備完整的...
據悉,先進封裝開發者大會即將于11.22在上海張江科學堂舉行,歡迎大家圍觀。 長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,提供全方位的芯片成品制造...
庫力索法Q1營收1.712億美元 預計下半年將恢復到正常水平
對于2024財年第二季度,亦即截至至2024年3月30日的階段,庫力索法預估營業收入約為1.7億美元,GAAP攤薄后每股收益約為0.13美元,非GAAP...
日月光財務主管董宏思表示,預計今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領域,特別是先進封裝項目。目前,封裝測試占其主要業務的60%以上...
在半導體產業飛速發展的當下,全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產能以滿足市場日益增長的需求。近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控旗下的日月光半導體宣布,...
據知情人士透露,半導體制造巨頭臺積電在今年8月以171.4億元新臺幣的價格,從群創手中收購了位于南科的5.5代LCD面板廠,并將其更名為先進后端晶圓廠8...
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