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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

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      先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進?，F在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：460個 瀏覽：559次 帖子：0個

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      tsmc目前正在亞利桑那州建設4納米晶圓廠，目標是2025年批量生產，今后還將推進3納米工程。在制造晶圓之后，要想制造芯片成品，必須經過切割、封裝等測試...

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