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標簽 > 劃片機
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博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術及工藝應用
QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片:對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理,方便在有限的空間中進行封裝。劃片:將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片...
封裝經過之前幾個工藝處理的晶圓上會形成大小相等的方形芯片(又稱“單個晶片”)。下面要做的就是通過切割獲得單獨的芯片。剛切割下來的芯片很脆弱且不能交換電信...
2022-07-19 標簽:劃片機 1544 0
測試測試的主要目標是檢驗半導體芯片的質量是否達到一定標準,從而消除不良產品、并提高芯片的可靠性。另外,經測試有缺陷的產品不會進入封裝步驟,有助于節省成本...
2022-07-18 標簽:劃片機 1543 0
劃片機是集成電路器件切割和封裝的關鍵設備,其中砂輪劃片機是主流。在封裝過程中使用劃片機,可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒,實現芯片單顆化。其性能直...
2022-10-28 標簽:劃片機 1435 0
陸芯精密切割機解說UVLED解膠機在晶圓芯片行業的應用及原理
UVLED解膠機是用來解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結的全自動解膠設備。許多晶圓半導體行業在生產過程中,需要先把晶圓切片用劃片膠固定起來,然后進行劃片加...
劃片機是使用刀片,高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序,可全部實現全自動...
2022-12-06 標簽:劃片機 1332 0
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