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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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LED目前主要的封裝技術比較 1)led單芯片封裝led在過去的30多年里,取得飛速發展。第一批產品出現在1968年,工作電流20mA的led的光通量只有
其中在半導體方面,14nm以下制程的芯片制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術;異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、硅光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設...
在異質異構的世界里,chiplet是“生產關系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則;先進封裝技術是“生產力”,通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連...
據市場調查機構IDC數據顯示,到2027年全球人工智能總投資規模預計將達到4,236億美元,近5年復合年增長率為26.9%。在人工智能等領域的驅動下,高...
Vicor非隔離電源芯片EMI及可靠性設計技術研討會深圳上海報名啟動
作為全球領先的電源解決方案提供商,Vicor不斷創新電源技術,推出全新的電源模塊與封裝技術,為客戶提供高效、可靠、領先的電源解決方案。
飛兆半導體已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產品組合,解決了DC-DC轉換應用中面臨提升功率密度的同時節省電路板空間和降低熱阻的挑戰。
日立制作所在“PCIM Europe 2016”并設的會議上發表了使用燒結銅的功率元件封裝技術。該技術的特點是,雖為無鉛封裝材料,但可降低材料成本并提高可靠性。
艾斯譜光電完成A+輪融資,加速MiniLED/MicroLED技術產業化進程
近日,艾斯譜光電成功完成了A+輪融資,本輪融資由貴陽創投領投,老股東卓源亞洲也進行了追加投資。這一輪融資將為艾斯譜光電在MiniLED/MicroLED...
便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰。為了順應這一趨勢,飛兆半導體公司(Fairchild Semicondu...
在近日舉辦的“第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(CIPA 2024)”上,微導納米技術有限公司以其卓越的創新能力和深厚的技術底蘊,震撼發布了自主研...
據悉,OX01J 為不帶 ISP 的原始傳感器,適配擁有自研 ISP 的汽車生產商,便于二次開發;其封裝方式為 1/4 英寸光學格式,載有三微米圖像傳感...
近日,沃格光電子公司旗下的湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技(西安)有限公司正式簽署戰略合作協議,標志著雙方在玻璃基Chiplet芯片封裝領域...
英偉達Blackwell GB200明年產量預計200萬片,探索新封裝技術
據報導,英偉達預計于2024年向市場供應50萬片Blackwell GB200人工智能服務器,且在2025年的出貨量有望增加至200萬片。同時,該公司也...
2.5D封裝技術指的是將多個異構的芯片,比如邏輯芯片、存儲芯片等,通過硅中介層(Interposer)連接在一起的技術。這個中介層通常是一塊具有高密度布...
當前,全球經濟社會已全面進入信息化時代,半導體技術作為信息技術的基礎支撐,正在深刻改變經濟社會的發展面貌與格局。而作為半導體產業的重要環節,先進封裝測試...
SEMI-e 第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將持續關注產業核心技術和發展前沿,向20多個應用領域提供一站式采購與技術交流平臺。
封裝過程中常用的檢測設備 在軟件開發過程中,封裝是非常重要的一個概念。它不僅可以提高軟件的可維護性,還可以增加程序員代碼的復用性和安全性等。在封裝過程中...
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