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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip...
2020-10-12 標簽:封裝技術 1.7萬 0
LGA全稱為“LandGridArray”,及“柵格陣列封裝”。被英特爾廣泛的應用于自家的桌面級處理器。例如,現在英特爾睿酷i59400F就是使用的LG...
首 先 需 將 沙 子 加 熱, 分 離 其中的一氧化碳和硅,并不斷重復該過程直至獲得超高純度的電子級硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體,進而再凝固成...
不同的行業,Mini LED技術的概念具有不同的語境和含義。比如LCD行業,Mini LED往往指的是背光面板技術。5mm燈珠間距的直下式背光面板就可稱...
電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。
LED燈產品的光衰就是光在傳輸中的訊號減弱,而現階段全球LED大廠做出的LED產品光衰程度都不同,大功率LED同樣存在光衰,這和溫度有直接的關系,主要是...
晶方科技收到國家科技重大專項—02專項國撥經費人民幣177,642,000.00 元
晶方科技表示,公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國產集成電路制造關鍵設備與材料量產應用工程”項目為國家科技重大專項課題,通過該項目的成功實施,公司突破1...
封裝性是面向對象的三大特征之一封賬就是隱藏實現細節,僅對外提供訪問的接口。內部的具體實現細節我不關心。就和老板布置了一個任務一樣,你如何苦逼的我不管,我...
根據不同的封裝形式,電池被劃分成了圓柱電池、方形電池和軟包電池。不同的結構也意味著他們具有不同的特性,今天帶大家來看看這三種結構的電池分別有著怎樣的優勢和劣勢。
深紫外發光二極管(deep-ultraviolet light-emitting diode, DUV-LED)具有環保無汞、壽命長、功耗低、響應快、結...
用改進的PQFN器件一對一替換標準SO-8 MOSFET可提升總體工作效率。電流處理能力也能夠得以增強,并實現更高的功率密度。在以并聯方式使用的傳統MO...
表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內灌封液態環氧樹脂...
采訪:幻實 排版:孫智超 微信公眾號:芯片揭秘(ID:ICxpjm) 幻實說 先進封裝技術尤其是第四代封裝技術TSV,經過近年來的發展已經受到行業的廣泛...
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