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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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覽富財經網曾發文《臺積電獲準為華為提供芯片,封測領域誰才是龍頭》,通過對比長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...
在5G應用相關的眾多封裝技術中,倒裝芯片技術的應用需求越來越廣泛,隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求,既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合,又...
Neil Massey,安世半導體國際產品營銷經理 汽車和工業應用都需要不斷提高功率密度。例如,為了提高安全性,新的汽車動力轉向設計現在要求雙冗余電路,...
近年來,先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域,涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發展受“...
SMD表貼封裝技術一直以來都是LED顯示屏的重要技術之一,它是由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內灌封液態環氧樹...
據紫牛新聞消息,這次投入生產的密封測試生產線項目是國內第一個工業化量產型qfn高頻毫米波密封線作為國內、國際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供...
關于中國半導體的發展,如何把我們的優勢,與各個地方、各個環節發展的優勢結合在一起,走出一條我們自己中國半導體發展之路,我認為這才是比較關鍵。在這個過程當...
希達電子——Infinity無限系列 倒裝COB小間距顯示屏
據希達電子方面介紹,該系列產品采用了倒裝COB封裝技術,具備高品質、超清畫質、自由拼接、面光源、高效節能等優勢。其中屏幕表面溫度比常規顯示屏降低了30%...
貿易戰浪潮中IC封測產業并購重組與先進封裝技術發展方向如何?
貿易戰沖擊全球半導體行業,封測代工營收下滑嚴重近年來IC封測行業跨國并購事件回顧封測產業并購重組是否會繼續?
對于近年的LED行業來說,擴產一直是熱門話題。國星光電為持續鞏固顯示屏市場的重要領地,也在不斷地擴產當中。年初,國星光電發布公告稱:計劃投資10億元進行...
作為華天集團晶圓級先進封裝基地,華天昆山2008年6月落戶昆山開發區,研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制...
智能駕駛越來越進入大眾生活的同時,汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進封裝演進,同時對測試的要求也愈加復雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優化測試的方...
研究人員發現,大多數單層無機薄膜的性能水平都和目標水平有著量級層面的差別,于是順理成章地開發了多層阻隔膜方法。這里,多層阻隔膜沉積了多對有機/無機層。對...
在年度報告中同時披露了多個主要財務數據和經營數據變動原因。其中,公司財務收益較2017年同比大增23倍,主要原因為本期利息收入及匯兌收益增加所致。經營活...
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