先進IC封裝是超越摩爾時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。 然而，先進IC封裝技術發展十分迅速
2020-11-19 16:00:58
5863 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38615 
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統封裝技術解決方案之一。本文總結了HRP工藝的封裝特點和優勢，詳細介紹其工藝實現路線，為傳統封裝技術替代提供解決方案。HRP晶圓級先進封裝芯片
2023-11-30 09:23:241124 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606 
最近，在先進封裝領域又出現了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:29496 
本文對5G試點背景及相關技術進行介紹，通過頻譜資源分析，確定采用3.5 GHz作為5G試點的主要頻段；通過不同信道的鏈路預算分析，發現采用64T64R的Massive MIMO設備進行5G組網的站址
2019-06-18 07:18:06
本文以汽車線束為中心，并對車載通信技術的現狀與今后發展動向作概要介紹。
2021-05-14 06:51:56
摘 要：先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
《先進機器人控制》從控制的角度系統地介紹了機器人學的基礎知識和當前的發展狀況。全書共分為12章，由基礎篇、控制結構篇和先進控制篇構成。基礎篇著重介紹串聯關節機器人的運動學、運動規劃和動力學。其中
2017-09-19 15:30:57
機場，作為一個城市的窗口，其現代高效的運行往往被視為該地區經濟生機勃勃發展的的一個縮影。其中，先進的通信技術手段的應用，對機場運行中在提高生產效率和安全等方面的作用，日益受到人們的重視。
2019-07-12 08:29:16
以后到現在AiP技術在國內外取得的最新成果。此外，本文也是作者介紹封裝天線技術系列文章的第二篇：譜新篇。文章首先從新聞發布、媒體報道及市場分析報告角度出發關注當前AiP技術熱點，接著追蹤研討會、捕捉AiP技術新的發展動向，然后重點介紹AiP技術在材料、工藝、設計、測試等方面的新進展。
2019-07-16 07:12:40
編者按：封裝天線（AiP）技術是過去近20年來為適應系統級無線芯片出現所發展起來的天線解決方案。如今AiP 技術已成為60GHz無線通信和手勢雷達系統的主流天線技術。AiP 技術在79GHz汽車雷達
2019-07-17 06:43:12
，BGA封裝技術是一種現代集成電路封裝技術，它具有先進的封裝方式、較小的體積、優異的散熱性能和電性能等優點，已經成為現代計算機和移動設備等集成電路的主流封裝方式。BGA封裝技術的發展和應用將繼續推動電子產品
2023-04-11 15:52:37
構成IC產業的三大支柱。計算機輔助設計(CAD)作為一種重要的技術手段在IC產業中發揮了巨大作用，已廣泛應用于電子封裝領域。本文結合各個時期電子封裝的特點，介紹了封裝CAD技術的發展歷程，并簡要分析了今后
2018-08-23 08:46:09
論Docker技術的一個應用背景
2019-08-02 14:19:11
EDA技術的發展ESDA技術的基本特征是什么？EDA技術的基本設計方法有哪些？
2021-04-21 07:21:25
本文對LTE-Advanced技術的發展及相關的主要技術進行了介紹，并就其關鍵技術做出了探究。可以預見，LTE-Advanced技術將在很長一段時間內作為世界范圍移動通信領域的熱點研究課題， 這將更有利于推動第四代通信技術的發展，人類進入4G 時代不再遙遠。
2021-05-24 06:46:32
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術的產生背景系統級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統，或其子系統中
2018-08-23 09:26:06
集成無源元件技術可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統性能的優勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了什么是集成無源元件？集成無源元件對PCB技術發展產生了什么影響？
2019-08-02 07:04:23
向著更高速率、更大容量的通信系統發展，而先進的光纖制造技術既能保持穩定、可靠的傳輸以及足夠的富余度，又能滿足光通信對大寬帶的需求，并減少非線性損傷。
2019-10-17 06:52:52
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
隨著計算機芯片技術的不斷發展和成熟，為了更好地與之相配合，內存產品也由后臺走出，成為除CPU外的另一關注焦點。作為計算機的重要組成部分，內存的性能直接影響計算機的整體性能。而內存制造工藝的最后一步
2018-08-28 16:02:11
現代先進的貼片機采用一系列先進的智能控制技術，逐漸向高速度、高靈活性和無差錯貼裝發展。關于速度和靈活性我們將在后面的章節中詳細討論，這里只介紹幾種流行先進貼裝技術。 （1）智能供料器 傳統
2018-09-07 16:11:53
龍 樂(龍泉長柏路98號l棟208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封裝也是微電子生產技術的基礎和先導-本文介紹國內外半導體分立器件封裝技術及產品的主要發展狀況，評述了其商貿市場
2018-08-29 10:20:50
表面波器件的主要封裝形式塑料封裝、金屬封裝、SMD封裝對器件電性能的影響作了系統的實驗研究與分析，并對聲表面波器件SMD封裝中的部分問題進行了探討，介紹了目前及未來聲表面波器件的發展局勢。2 塑料封裝
2018-11-23 11:14:02
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統芯片與內存達到高速傳輸ASIC 的演進重復了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統芯片的變遷，在產業上也就出現了，負責技術開發的IC
2009-10-05 08:11:50
。隨著許多新技術的發展，可能會出現各種提案，比如各個封裝的物理尺寸和引出球。 在JDEC標準中，針對封裝有物理尺寸和電氣球引出等多種可變選項。選擇采用何種標準取決于頂層和底層封裝的可用性。JDEC標準
2018-08-27 15:45:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
常用IC封裝技術介紹
2012-12-05 08:21:29
和制造，所以封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。▍封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
微機電系統的發展及其應用微機電系統是在微電子技術基礎上產生和發展起來的多學科交叉的前沿科學研究領域,是面向21 世紀的高新科技. 介紹了微機電系統產生的背景影響、組成特征和基礎研究內容,綜述了微機
2009-03-17 15:29:51
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
有大蝦知道國內外汽車噴油器的檢測技術的發展狀況嗎？求介紹、求資料。。
2013-04-19 14:33:04
掛鉤的產業鏈。(2)積極開展國際合作，主動迎接國際先進技術和先進原材料廠商來華投資建廠。既解決資金和技術問題，又能達到提升同內封裝企業的技術發展之目的，是謂“借雞生蛋”。(3)國家要加大政策扶持。從
2018-08-29 09:55:22
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
半導體工藝和RF封裝技術的不斷創新完全改變了工程師設計RF、微波和毫米波應用的方式。RF設計人員需要比以往任何時候都更具體、更先進的技術和設計支持。設計技術持續發展，RF和微波器件的性質在不久的未來
2019-07-31 06:34:51
的主要制造技術。內容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了
2017-03-23 19:39:21
，20世紀最后二十年，隨著微電子、光電子工業的巨變，為封裝技術的發展創造了許多機遇和挑戰，各種先進的封裝技術不斷涌現，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場份額不斷增加，2000年已達
2018-08-23 12:47:17
簡要介紹WLAN 802.11ad的發展
2021-05-21 07:15:25
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
)/(15.24×50)=1:86，離1相差很遠。（PS:衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。如果封裝尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝
2012-05-25 11:36:46
`本文指出了集成電源是電源技術發展的必然方向，目前混合封裝技術是集成電源模塊的主流方式，闡述了混合封裝技術的若干關鍵技術問題和發展方向，最后介紹了若干基于混合封裝技術的集成電源模塊。`
2011-03-09 17:15:59
建設推動共性、關鍵性、基礎性核心領域的整體突破，促進我國軟件集成電路產業持續快速發展，由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、深圳市半導體行業協會主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進技術
2016-03-21 10:39:20
8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備沈陽芯源微電子設備有限公司沈陽芯源微電子設備有限公司研制的8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備獲得“2007年中國半導體創新產
2009-12-14 10:42:38
8 論文綜述了自 1990 年以來迅速發展的先進封裝技術,包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝（SiP）等項新技術；同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:4928 本文介紹了當今制造技術面臨的問題，論述了先進制造的前沿科學，并展望了先進制造技術的發展前景。
2009-12-29 15:40:079 關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP
2018-07-12 14:34:0018590 SiP和Chiplet也是長電科技重點發展的技術。“目前我們重點發展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越廣泛。其次是應用于
2020-09-17 17:43:209167 的芯片，透過多芯片封裝包在一起，以最短的時程推出符合市場需求的產品，就成為重要性持續水漲船高的技術顯學。 而這些先進芯片封裝也成為超級電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運算專用GPU、
2020-10-10 17:24:131949 技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2020-10-12 11:34:3615949 
一、技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2020-10-21 11:03:1128156 
隨著5G通信、汽車電子等領域的發展，對集成電路的先進封裝要求也更高，先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據中國半導體行業協會封裝分會統計，當前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進技術在國內封裝市場已經占據了超三成的市場份額。
2020-11-23 10:09:202589 先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術，直接在晶圓上進行，由于這種技術更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。 蘋果
2021-04-01 16:07:2432556 
新型封裝技術介紹說明。
2021-04-09 09:46:5533 最近，關于臺積電的先進封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和最新的技術峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進封裝。而1994
2021-06-18 16:11:503699 先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發展分析。
2022-05-06 15:19:1224 先進封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術介紹說明。
2022-05-06 15:17:464 隨著新一代 IGBT 芯片結溫及功率密度的提高，對功率電子模塊及其封裝技術的要求也越來越高。文
章主要介紹了功率電子模塊先進封裝互連技術的最新發展趨勢，重點比較了芯片表面互連、貼片焊接互連、導電
2022-05-06 15:15:556 2021年對于先進封裝行業來說是豐收一年，現在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數據中心和可穿戴應用在內的大趨勢繼續迫使芯片向先進封裝發展。2021年先進封裝市場總收入為321億美元，預計
2022-06-13 14:01:242047 先進半導體技術是我國必須搶占的高地，是推動我國現代高科技發展的核心。其中，先進封裝技術的發展是我國半導體全產業鏈邁向全球先進行列的重要環節之一。耐科裝備募資建設研發中心項目，是公司順應行業技術發展
2022-08-10 16:10:281006 近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發展受“四堵墻”(“存儲墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-28 11:32:313851 
來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-03-06 18:07:31880 
SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構Chiplet封裝技術。
2023-03-20 09:51:541037 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 
先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統集成到同一封裝內以實現更高效系統效率的封裝技術。
2023-06-13 11:33:24282 
Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產臺積電 SoIC 封裝技術。請記住，當臺積電說量產時，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產，而不是工程樣品或內部產品。
2023-06-19 11:25:56219 
緊密相連。在業界，先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進
2022-04-08 16:31:15641 
在異質異構的世界里，chiplet是“生產關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則；先進封裝技術是“生產力”，通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現異質異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 隨著異構集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術應運而生。凸點之間的互連 是實現芯片三維疊層的關鍵，制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術的進一步發展具有重要意 義。整理歸納了先進封裝
2023-07-06 09:56:161151 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
BGA封裝技術介紹
2023-07-25 09:39:20708 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2023-08-14 09:59:24457 
來源：ACT半導體芯科技 2023年8月31日 “先進封裝技術之設計·材料·工藝新發展” 在線主題會議已圓滿結束！ 會議當天，演講嘉賓們的精彩分享 引得在線聽眾踴躍提問 由于時間原因 很多問題都嘉賓
2023-09-08 15:40:38210 
焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關鍵技術，用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術的進步，焊線封裝也經歷了多種技術的發展和創新。以下是關于焊線封裝技術的詳細介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371614 
隨著半導體工藝的不斷發展，先進封裝技術正在迅速發展，封裝設備市場也將迎來新的發展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一，劃片機的發展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備，其精度和穩定性
2023-10-18 17:03:28496 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
近年來，隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-18 15:26:580 相比于晶圓制造，中國大陸封測環節較為成熟，占據全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25740 先進的封裝技術可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進封裝為持續改善計算性能、節能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國目前在先進封裝技術方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
）和集成電路的飛速發展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競爭的焦點。在后摩爾時代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點、異構集成、Chiplet等技術特點的先進封裝技術。從 AI 芯片的分類與特點出發，對國內外典型先進封裝技術
2024-03-04 18:19:18582 
先進封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發展路線，能夠在不縮小制程節點的背景下，僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”和“面積墻”。
2024-02-26 11:22:10323 
電子發燒友App
工商網監
評論