晶方科技凈利潤(rùn)下降25.67% 公司處于無控股股東狀態(tài)

在年度報(bào)告中同時(shí)披露了多個(gè)主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)變動(dòng)原因。其中，公司財(cái)務(wù)收益較2017年同比大增23倍，主要原因?yàn)楸酒诶⑹杖爰皡R兌收益增加所致。經(jīng)營(yíng)活...

2019-02-22 標(biāo)簽：mems封裝技術(shù)射頻芯片 4918 0

Density Power攜強(qiáng)大的陣容和極具優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品亮相

公司展出符合EN50155鐵路標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)界領(lǐng)先的高功率密度、高性能DNC60W系列，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2”X1”封裝的60W DC-DC轉(zhuǎn)換器。電源轉(zhuǎn)換效率高達(dá)93...

2019-04-03 標(biāo)簽：電源新能源汽車封裝技術(shù) 4825 0

集成電路3D封裝技術(shù)的發(fā)展史

基于芯片集成度、功能和性能要求，主流晶圓技術(shù)節(jié)點(diǎn)已降低至28-16nm，甚至已跨入10-7nm制程階段。

2020-05-19 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 4763 0

通富微電希望為全球高端封測(cè)領(lǐng)域出一份力，并實(shí)現(xiàn)“經(jīng)濟(jì)規(guī)模三年翻一番”的戰(zhàn)略目標(biāo)

通富微電繼蘇州、合肥、馬來西亞檳城等地之后，廈門異地建廠的戰(zhàn)略部署對(duì)公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升技術(shù)水平將產(chǎn)生積極作用。據(jù)了解，通富微電目前的主...

2018-07-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù) 4743 0

英特爾公布三項(xiàng)黑科技 開啟高性能芯片架構(gòu)新領(lǐng)域

美國(guó)英特爾于9日（美國(guó)時(shí)間）在舊金山舉行的SEMICON West上發(fā)布了三項(xiàng)與封裝技術(shù)相關(guān)的新科技。 第一種是Co-EMIB技術(shù)，它結(jié)合了英特爾的封裝...

2019-07-13 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 4734 0

Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司

2014年4月21號(hào)，北京Altera公司(Nasdaq: ALTR) 與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為A...

2018-02-11 標(biāo)簽：Altera封裝技術(shù) 4621 0

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)與封裝技術(shù)

“我們沒有那么大的資本…而且我們的7納米會(huì)稍微落后；不過在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，領(lǐng)先者所花費(fèi)的成本會(huì)比緊追在后的多得多。”他表示，在高利潤(rùn)的智能手機(jī)處理器之外，...

2018-05-18 標(biāo)簽：ASIC晶圓封裝技術(shù) 4592 0

顯示屏用LED封裝技術(shù)有哪些要求？

不同應(yīng)用位置將使用不同規(guī)格的顯示屏，不同的顯示屏又需要不同技術(shù)要求的LED器件，那么顯示屏用LED到底有哪些技

2021-04-07 標(biāo)簽：led顯示屏封裝技術(shù) 4392 0

CES上，Intel展示了第一款10納米的Ice Lake處理器

實(shí)際上，早在前幾年坊間便有傳聞稱，Intel已經(jīng)意識(shí)到Core架構(gòu)體系已經(jīng)開始難以應(yīng)對(duì)未來的發(fā)展需要，將在2020年前后推出全新的架構(gòu)體系，而這恰好與如...

2019-01-21 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝技術(shù) 4385 0

擠牙膏不影響創(chuàng)新 英特爾公布三種3D封裝新技術(shù)

英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來開啟了一個(gè)全新的維度。芯片...

2019-07-11 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體3D 4251 0

摩爾定律放緩，下一代芯片路在何方？

在解釋什么是摩爾定律之前，要先解釋一下晶體管。第一個(gè)晶體管是 1947 年由貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來的，如今晶體管泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件，包括各...

2020-01-19 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)ASML 4173 0

多芯片封裝技術(shù)是什么

多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)...

2023-05-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)工業(yè)控制 4170 0

三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)「X-Cube」

有了3D整合方案，晶粒間的訊號(hào)傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。

2020-09-08 標(biāo)簽：晶圓三星電子封裝技術(shù) 4089 0

科幻片中的微科技- 從IBM世界最小電腦看先進(jìn)封裝技術(shù)

2019-04-26 標(biāo)簽：IBM封裝技術(shù) 4023 0