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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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M1 Ultra多核多線程處理能力對比 (Source:WCCFtech) 從目前透露的信息,并不能確定M1 Ultra來源于哪種橋接工藝(估計隨后...
5G通信與新能源汽車引領的新一輪科技迭代浪潮,將全球半導體行業引入了新一輪景氣周期。面對強勁市場需求,包括封測在內的行業相關企業普遍迎來業績利好。 日前...
Cadence Integrity 3D-IC平臺?支持TSMC 3DFabric技術,推進多Chiplet設計
Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統一的環境中提供 3D 芯片和封裝規劃、實現和系統分析。
近年來隨著物聯網、大數據、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創新,業內對于外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提...
因此,2022 年 3 月 ,英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺積電等科技巨頭聯合成立了 UCIe 產業聯盟,共同推出了開放的行業互聯標準,使芯片制...
近年來,國家科技部聯合五部委鼓勵企業與高等院校、科研機構等基礎研究機構合作,共建各類研究開發機構和聯合實驗室,加強企業實驗室與高校、科研院所實驗室緊密銜...
InFO和CoWoS產品已連續多年大批量生產。CoWoS開發中最近的創新涉及將最大硅插入器尺寸擴展到大于最大光罩尺寸,以容納更多模具(尤其是HBM堆棧)...
業內人士也表示,為確保投資擴產能回本,日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)與覆晶封裝(Fl...
麒麟a2芯片有多強 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,性能表現非常出色。麒麟A2芯片內置先進的藍牙模組,傳輸帶寬能力得到了大幅提升,相比于傳統藍牙帶寬提升了...
這些限制在需要大量高帶寬內存的應用(如人工智能邊緣和云系統)中尤其成問題。為了解決這些問題并繼續提高器件密度,業內已經開發出幾種先進的封裝技術,這些技術...
LED貼片機正朝更高精度的方向發展 貼片機精度是指貼片機X、Y軸導航運動的機械精度和Z軸旋轉精度。貼片機采用精密的機電一體化技術控制機械運動將元器件從供...
使用表面黏著式封裝(SurfaceMountedTechnology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接,而都在PCB上鉆洞。
根據外媒的消息報道稱,臺積電公司目前正在加大先進封裝投資力度,目前已將旗下CoWoS 封裝業務的部分流程外包分給了OSAT,此前臺積電還公布了最新強化版...
JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注冊外形圖》標淮與 IEC SC47D 發布的標淮異曲同工,只不過其外形標淮是由其會員公司提出的。
了解到,2.5D封裝技術能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術以及三星的I...
超高速、超高密度和超低延時的封裝技術,用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技...
長電科技攜手 SEMICON China 2021,以先進封裝助力智慧生活
SEMICON China 是最具影響的集成電路產業盛會之一,作為集成電路產業鏈的重要參與者,長電科技已連續參展數屆,并一直致力于推動集成電路行業發展。
在傳統的汽車電子和消費電子迎來MEMS傳感器需求的穩步增長外,隨著人口老齡化,各種遠距離監護和高精度治療設備將越來越多地被引入,未來增長最快的應用市場將...
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