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封裝技術

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所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術資訊

CoWoS封裝產(chǎn)能飆升：2024年底月產(chǎn)將破4.5萬片，云端AI需求驅動擴產(chǎn)潮

在半導體技術的快速演進與全球數(shù)字化轉型的浪潮中，先進封裝技術正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實現(xiàn)更高集成度的關鍵一環(huán)。近期，瑞銀投資銀行臺灣半導體分析...

2024-07-11 標簽：半導體封裝技術 CoWoS 1123 0

長電科技推出高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術

在半導體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術的背景下，長電科技近日宣布推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術，這標志著長電科技在半導體封裝技術...

2024-03-11 標簽：半導體封裝技術長電科技 1119 0

芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導體創(chuàng)始...

2023-08-28 標簽：fpga 封裝技術 SoC芯片 1119 0

立洋光電“大功率激光模組封裝技術”榮膺國家工信部科技成果登記證書

近日，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術領域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新，“大功率激光模組封裝技術的研究及應用”成功獲得國家工信...

2025-06-04 標簽：激光封裝技術工信部 1113 0

汽車電氣化需求正在刺激封裝技術創(chuàng)新

現(xiàn)代的汽車已由復雜的機械系統(tǒng)逐漸演變?yōu)閺碗s的計算機系統(tǒng)。文章著重探討了整合大量電子控制單元（ECUs）和轉向區(qū)域架構的挑戰(zhàn)和創(chuàng)新，關注點在于封裝創(chuàng)新如何...

2023-12-04 標簽：電動汽車封裝技術電氣化 1113 0

美高森美新型封裝技術有助達成小型化可植入醫(yī)療器材

　　美高森美公司（Microsemi）宣佈，其新晶片封裝技術已經(jīng)通過特別針對主動可植入醫(yī)療器材的內部驗證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱...

2012-09-06 標簽：封裝技術美高森美醫(yī)療器材 1113 0

封裝技術簡介

封裝技術簡介作者：gaiside 　　自從美國Intel

2006-04-16 標簽：封裝技術技術簡介 1111 0

華進榮獲“第十五屆中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”獎

　硅光三維集成封裝技術是以硅基光電子學為基礎、實現(xiàn)高集成密度的新型光電混合集成技術，該技術結合了集成電路技術的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術超高...

2022-11-25 標簽：半導體封裝技術 1109 0

京東方在ISE 2024展會上首發(fā)全球技術及產(chǎn)品

在此次大會上，BOE（京東方）重點推介了引人矚目的MLED創(chuàng)新技術，展示了超卓的亮度、精細的畫質和卓越的視覺效果。其中，162英寸MLED COB大屏獨...

2024-01-31 標簽：京東方物聯(lián)網(wǎng)封裝技術 1102 0

異構整合封裝，半導體新藍海

臺積電與聯(lián)電皆致力于異質整合布局。臺積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心，專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。臺積電也積極擴充3D...

2023-06-20 標簽：半導體 IC設計封裝技術 1102 0

臺積電SoIC封裝技術再獲蘋果青睞，2025年或迎量產(chǎn)新篇章

在半導體行業(yè)的持續(xù)演進與技術創(chuàng)新浪潮中，臺積電再次成為焦點。據(jù)業(yè)界最新消息透露，其先進的封裝技術——3D平臺System on Integrated C...

2024-07-05 標簽：半導體臺積電封裝技術 1094 0

英偉達R系列AI芯片預計2025年量產(chǎn)，內含8顆HBM4存儲芯片，關注耗能問題

據(jù)悉，R100將運用臺積電的N3制程技術及CoWoS-L封裝技術，與之前推出的B100保持一致。同時，R100有望搭載8顆HBM4存儲芯片，以滿足高性能...

2024-05-08 標簽：臺積電封裝技術存儲芯片 1090 0

LED顯示屏中的SMD封裝技術：一場視覺盛宴的幕后英雄

SMD，全稱Surface Mounted Device，意為表面貼裝器件，是電子制造業(yè)中的一項革命性技術。SMD封裝技術的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀5...

2024-09-27 標簽：SMD LED顯示屏封裝技術 1084 0

中國臺灣啟動2項補助計劃總金額20億新臺幣

臺灣相關部門介紹，其中一個計劃重點在推動業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進異質整合封裝技術、異質整合微機電感測技術為主的新興芯片。此外，還推出了針對兩...

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小度配送機器人搭載瑞識LRAY VCSEL光源產(chǎn)品帶來更貼心的配送服務

近日，搭載瑞識LRAY VCSEL光源產(chǎn)品的小度配送機器人新品上市，其多傳感器全方位感知周圍環(huán)境，靈活避讓行人，讓消費者享受到更細致更貼心的配送服務。

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安徽爍軒半導體開展車規(guī)級Micro LED驅動及3D封裝技術研究

安徽爍軒半導體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉辦了車規(guī)級Micro LED驅動和3D封裝技術研討會以及奠基典禮。

2024-04-19 標簽：半導體 Micro 封裝技術 1035 0

英特爾實現(xiàn)先進半導體封裝技術芯片的大規(guī)模生產(chǎn)

當前，由于整個半導體產(chǎn)業(yè)步入將多個‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特...

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采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機

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Vishay推出第四代600 V E系列功率MOSFET

Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET產(chǎn)品——SiHR080N60E，它采用了新型的PowerPAK? 8 x 8 LR封裝技術，標...

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先進封裝技術及其對電子產(chǎn)品革新的影響

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術能夠實現(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。

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