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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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值得注意的是,由于臺積電對土地資源的需求超出了嘉義科學園區首期規劃的88公頃,預計將加快推動二期擴容,以便吸引更多先進制造業項目的到來。據了解,盡管臺積...
盧東暉表示,由于整體存儲器產業尚處于庫存調整階段,市場需求端除了應用在AI及服務器等應用的高寬帶存儲器(HBM)需求非常強勁,不過目前HBM占美光比重仍...
近日,江蘇長電科技股份有限公司在電感封裝技術領域取得重要突破,向國家知識產權局提交了一項名為“一種電感封裝結構、相應的制備方法及封裝板結構”的專利申請,...
據悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍...
基于目前行業發展趨勢,長電科技著力培育企業的長期可持續增長動力,不斷深化精益生產和產品結構的優化,聚焦高附加值應用的市場和差異化競爭力的培育,穩步推進高...
為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚需求,IC設計的封裝技術也變得日益復雜,2.5D和3D配置等技術應運而生。這些技術將一個或多個具有不同功...
三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕,出貨量預計超50萬臺
原先,三星原計與自家三星顯示合作采購面板,但考慮到顯示品質,最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術生產OLEDoS屏幕,用于三星XR頭盔,其內部屏...
LDI設備有哪些劣勢? LDI設備的WPS偏低,激光止血導致的工藝分辨率只有8到10微米,而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。
近日,國家知識產權局發布了2022年度國家知識產權優勢企業和示范企業評定結果,深圳雷曼光電科技股份有限公司及全資子公司惠州雷曼光電科技有限公司均通過審核...
為達成此目標,公司正加緊推進N2和N2P級別的2nm制造節點研究,并同步發展A14和A10級別的1.4nm加工工藝,預計到2030年可以實現。此外,臺積...
據報道,全球硅晶圓第一大生產商信越化學(Shin-Etsu Chemical)計劃推出半導體制造設備業務,作為擴展核心電子材料部門的第一步。
臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發了業界的廣泛關注。據可靠消息,該公司正大力投資CoWoS封裝技術,并計劃進行一系列擴產行動。
AI眼鏡正從“極客玩具”走向消費級產品,市場數據印證了這一趨勢的爆發力。據維深信息Wellsenn XR數據報告[1],2024年全球AI眼鏡銷量為15...
據悉,其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術至日本市場。作為一種高精準度的技術,CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率,兼節約...
Rambus產品管理高級總監 Frank Ferro 表示:“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內部開展此類技術。” “他們早期意識到的一些優勢現在正...
常見的封裝技術 從foundry廠得到圓片進行減薄、中測打點后,即可進入后道封裝。封裝對集成電路起著機械支撐和機械保護、傳輸信號和分配電源、散熱、環境
2010-01-12 標簽:封裝技術 752 0
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