長電科技表示企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)不可能一蹴而就 做大做強(qiáng)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)要有戰(zhàn)略耐心

近日，長電科技發(fā)布2018年年度業(yè)績預(yù)告更正公告，預(yù)計(jì)2018年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損9.5億元左右。相比此前公告虧損7.6-8.9億元，又...

2019-04-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試長電科技 2958 0

國內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)

海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。

2019-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 7897 0

丁文武、葉甜春同提加強(qiáng)我國集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)

我國集成電路企業(yè)跨過一個(gè)技術(shù)門檻并不等于就進(jìn)入到了先進(jìn)行列。與此同時(shí)，由于我國集成電路企業(yè)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備欠缺，存在應(yīng)對(duì)國際企業(yè)利用知識(shí)產(chǎn)權(quán)制造競(jìng)爭(zhēng)壁壘的...

2018-11-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試 4489 0

支持集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展 成都出臺(tái)重磅政策

11月13日，《成都市支持集成電路設(shè)計(jì)業(yè)加快發(fā)展的若干政策》正式對(duì)外發(fā)布。集成電路產(chǎn)業(yè)是成都將電子信息產(chǎn)業(yè)建成該市首個(gè)萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群的重要支撐，而研發(fā)設(shè)...

2018-11-14 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試 2949 0

張汝京：國內(nèi)半導(dǎo)體材料和設(shè)備最薄弱也最有機(jī)會(huì)

“我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場(chǎng)機(jī)遇?！北粯I(yè)界敬稱為“中國半導(dǎo)體之父”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京表示，我國企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、...

2018-11-02 標(biāo)簽：多晶硅半導(dǎo)體封裝測(cè)試 2805 0

分析封裝測(cè)試龍頭大佬長電科技的內(nèi)部行情

作為A股集成電路封裝測(cè)試龍頭，長電科技(600584)9月24日公告高管變動(dòng)，董事長兼首席執(zhí)行長（CEO）王新潮、總裁賴志明分別辭去所任職務(wù)，另外非公開...

2018-09-26 標(biāo)簽：封裝測(cè)試長電科技 4929 0

私募股權(quán)投資集成電路最高獎(jiǎng)300萬

為鼓勵(lì)集成電路中小企業(yè)貸款擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)，合肥市計(jì)劃按新增貸款當(dāng)年的年初基準(zhǔn)利率的50%給予一年度(不滿一年的按實(shí)際貸款合同期限)貸款貼息，每筆新增貸款...

2018-08-28 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試 2535 0

珠海造就成了一個(gè)怎樣的芯片之路？

芯片設(shè)計(jì)是珠海下力氣發(fā)展的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。根據(jù)珠海高新區(qū)科技產(chǎn)業(yè)局提供的資料顯示，2017年，珠海軟件和信息服務(wù)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入755.72億元，同比增長2...

2018-08-29 標(biāo)簽：芯片封裝測(cè)試智能制造 7516 0

關(guān)于中美集成電路產(chǎn)業(yè)的差距,美國對(duì)中興禁售事件的一些思考

在集成電路材料領(lǐng)域，日本全球占比最大，美國在制造芯片用的硅材料方面已經(jīng)退出全球競(jìng)爭(zhēng)，但在個(gè)別領(lǐng)域仍然處于壟斷地位，例如美國陶氏化學(xué)占制造用的拋光材料市場(chǎng)...

2018-07-10 標(biāo)簽：集成電路中興封裝測(cè)試 1.1萬 0

全球首創(chuàng)紅外加熱技術(shù)，將顯著提高半導(dǎo)體廠生產(chǎn)中加熱工藝的效率

在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中，無論是半導(dǎo)體封裝、熱工藝加熱處理還是封裝測(cè)試設(shè)備中的材料提供，都能夠看到這家廠商的身影。為了幫助客戶改進(jìn)生產(chǎn)工藝、提供生產(chǎn)效率，全球...

2018-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 6965 0

重慶萬國半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段

6月1日，記者從兩江新區(qū)招商局獲悉，中國首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目——重慶萬國半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封...

2018-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 1.2萬 0

富士通改名富微電告別舊時(shí)代 中國封裝測(cè)試企業(yè)加碼“芯”動(dòng)力

結(jié)合中國封測(cè)行業(yè)講幾句，第一、中國封測(cè)行業(yè)全球占比，全球產(chǎn)值大概500億美金，我也打一個(gè)問號(hào)，這個(gè)數(shù)據(jù)需要再推敲的，其中中國占了三分之一，行業(yè)的數(shù)據(jù)更高...

2018-04-14 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 3925 0

西永逐漸形成智能終端“產(chǎn)業(yè)森林”

西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)(簡(jiǎn)稱西永)從制造惠普的筆記本電腦起家，網(wǎng)羅臺(tái)灣富士康、廣達(dá)、英業(yè)達(dá)等知名代工企業(yè)，積累了深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2017年4月1日，中國(重...

2018-04-10 標(biāo)簽：筆記本封裝測(cè)試sk海力士 1485 0

我國首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已完成封裝測(cè)試 10月份正式投產(chǎn)

9月20日，重慶日?qǐng)?bào)記者從重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱重慶萬國）獲悉，全國首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測(cè)試，預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。

2018-09-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測(cè)試 3763 0

去年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)1180.62億元

根據(jù)上海集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)網(wǎng)（SICS）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1180.62億元，與2016年相比增長12.2%。這是繼2...

2018-03-15 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試 5893 0

中興事件敲響中國芯片警鐘,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式成長

經(jīng)過了充分整合的全球芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了更高的市場(chǎng)集中度。行業(yè)內(nèi)的企業(yè)也有機(jī)會(huì)分享到更大的蛋糕。對(duì)于中國封測(cè)三巨頭來說，還要疊加上全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)...

2018-07-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中興 3903 0

日月光宣布成為道瓊世界及新興市場(chǎng)指數(shù)成分股

中國臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光 8 日宣布榮獲 “道瓊永續(xù)指數(shù) (The Dow Jones Sustainability Indexes, DJS...

2016-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝測(cè)試 756 0

AMD與通富微電完成半導(dǎo)體封裝測(cè)試合資公司交易，高端處理器封測(cè)基地在蘇州啟動(dòng)

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施，而在增長的封裝測(cè)試市場(chǎng)里，南通富士通微電...

2016-05-06 標(biāo)簽：AMD封裝測(cè)試富士通微電子 1450 0