什么是封裝設備?

廣東中山榮圣，LED封裝設備，LED設備

2011-04-25 標簽：LED封裝設備 4935 1

蘇州艾科瑞思宣布開發(fā)完成集成電路扇出型封裝設備麒芯3000 達到或超過國際先進水平

近日，國產集成電路裝片機廠商蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司（以下簡稱“艾科瑞思”）宣布開發(fā)完成集成電路扇出型（Fan-out）封裝設備麒芯3000，設...

2019-06-12 標簽：集成電路封裝設備 4524 0

大族封測創(chuàng)業(yè)板IPO問詢！9成收入來自焊線機封裝設備，募資2.61億擴增3100臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）10月27日，全球領軍企業(yè)大族激光分拆出來的大族封測，創(chuàng)業(yè)板IPO間隔不到一個月，迅速進入問詢階段。 此次IPO，大族封測擬...

2022-11-03 標簽：創(chuàng)業(yè)板封裝設備大族封測 3189 1

普萊信打破封裝設備多個領域國外壟斷局面

在封測產能的巨大需求面前，行業(yè)龍頭和新軍都不斷斥巨資擴產，推動了半導體設備的大幅增長。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體設備支出增幅達16%，達到6...

2021-03-26 標簽：產業(yè)鏈封裝設備半導體設備 2891 0

普萊信智能：全面把握先進技術，努力成為半導體封裝設備的后起之秀

持續(xù)的中美貿易摩擦下，我國的集成電路產業(yè)遭遇了前所未有的困難。隨著美國不斷打壓和制裁，中國集成電路可以說認清了自身在產業(yè)弱勢，材料、EDA、設備、制造、...

2020-12-30 標簽：集成電路半導體封裝設備 2691 0

封裝設備新格局

LED封裝設備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動化特點優(yōu)勢還使得生產出的LED產品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對生產產品質量的控制。

2020-11-11 標簽：自動化產業(yè)鏈封裝設備 2262 0

美光成功收購力成西安資產 進一步壯大人才隊伍與運營規(guī)模

? 2023 年 6 月，美光宣布在西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣，其中包括加建一座新廠房，引入全新產線，制造更廣泛的產品解決方案，并決定收...

2024-06-28 標簽：半導體美光封裝設備 1869 0

華工科技子公司出售芯片及TO封裝設備，為盤活公司存量資產

華工科技于2018年5月16日完成國資審批程序，2018年5月16日在光谷聯(lián)合產權交易所公開掛牌出售。經(jīng)過20個工作日的公開掛牌，2018年6月13日收...

2018-06-21 標簽：華工科技封裝設備 1868 0

LED封裝設備如何封裝元件？

我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個小東西是怎么生產出來的呢？今天由榮圣的技術人員為大家解答： LED燈飾產品主要組成部分是...

2011-04-25 標簽：LED封裝設備 1828 0

韶華科技將新增集成電路年封裝測試能力270億只

韶關日報據(jù)報道，根據(jù)協(xié)議，項目后續(xù)建設，總投資為20億3000萬元，原項目用地的基礎上，7萬平方米的廠房，動力及生產、生活配套設施建設，新引進先進集成電...

2023-11-21 標簽：集成電路生產線封裝設備 1413 0

臺積電批準了用于建廠、擴大產能的資金撥付方案

2月22日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，目前有大量的訂單，產能也比較緊張，他們還在建設更先進的工廠，擴大產能，以滿足強勁的需求。

2021-02-23 標簽：臺積電晶圓封裝設備 1387 0

封裝設備市場需求量持續(xù)攀升,發(fā)展空間廣闊

自研芯片是否將成新常態(tài)#封裝是將芯片在基板上布局、固定以及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程。芯片封裝的主要目的是為了避免芯片受損、保證芯片...

2020-12-22 標簽：人工智能封裝設備5G 1147 0

中科光智A輪融資千萬元，注資核心技術研發(fā)與設備標準化，推動產業(yè)發(fā)展

中科光智成立于2021年，專注于高可靠性半導體封裝設備的研發(fā)與生產，致力于滿足國內半導體、光電子及先進制造業(yè)市場的需求，為行業(yè)客戶提供先進的工藝設備及優(yōu)...

2024-05-23 標簽：半導體光電子封裝設備 1136 0

廣東新連芯完成首輪對外機構融資，加速半導體封裝設備創(chuàng)新

廣東新連芯智能科技有限公司（簡稱“廣東新連芯”）近日宣布，已成功完成首輪對外機構融資，此輪融資由珠海科創(chuàng)投獨家投資，并助力其入駐珠海大灣區(qū)智造產業(yè)園，開...

2024-08-07 標簽：半導體直線電機封裝設備 988 0

半導體組裝封裝設備市場遇冷

據(jù)研究機構TechInsights最新報告，2023年半導體組裝和封裝設備市場銷售額出現(xiàn)大幅下滑，總額降至41億美元，降幅高達26%。

2024-06-05 標簽：芯片半導體封裝設備 897 0

普萊信喬遷新址，聚焦先進封裝設備國產化

東莞普萊信智能技術有限公司近日喜迎新篇章，正式入駐全新現(xiàn)代化智能工廠。新廠聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先進封裝設備的研發(fā)與...

2024-08-28 標簽：半導體封裝設備先進封裝 782 0

耐科裝備上市IPO謀發(fā)展，積極提升封裝設備國產化率

目前，耐科裝備已將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內半導體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)...

2022-09-30 標簽：半導體封裝設備耐科裝備 505 0