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封裝設(shè)計(jì)

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封裝設(shè)計(jì)技術(shù)

如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)芯片堆疊設(shè)計(jì)

先進(jìn)封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進(jìn)封裝，稱為3D Fabr...

2022-10-26 標(biāo)簽：3D Compiler 芯片堆疊 4844 0

什么是集成電路封裝？IC封裝為什么重要？IC封裝的類型

集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計(jì)和...

2024-01-26 標(biāo)簽：IC封裝集成電路封裝封裝設(shè)計(jì) 2762 0

封裝設(shè)計(jì)與仿真流程

典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。

2023-05-19 標(biāo)簽：pcb 封裝仿真 2198 0

這才是封裝設(shè)計(jì)應(yīng)有的樣子：插接件焊盤

插件孔的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 標(biāo)簽：元器件焊盤封裝設(shè)計(jì) 2110 0

PCB的封裝設(shè)計(jì)

在進(jìn)行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進(jìn)行條件更為嚴(yán)格的元器件PCB封裝庫設(shè)計(jì)，不然就無法進(jìn)行后面PCB layout的設(shè)計(jì)。 PCB的封裝繪制一般會(huì)...

2023-11-07 標(biāo)簽：元器件軟件封裝設(shè)計(jì) 1687 0

芯片封裝中的RDL(重分布層)技術(shù)

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要層次，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝...

2025-03-04 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 1673 0

封裝設(shè)計(jì)中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計(jì)

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術(shù)發(fā)展的早期，多物理場赮合效應(yīng)較弱，電設(shè)計(jì)與熱機(jī)械可靠性設(shè)計(jì)通...

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路耦合封裝 1584 0

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對(duì)系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝...

2023-11-06 標(biāo)簽：mems 壓力傳感器微電子封裝 1511 0

封裝設(shè)計(jì)中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計(jì)

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路晶體管 TSV 1488 0

集成電路封裝可靠性設(shè)計(jì)

封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。

2023-06-15 標(biāo)簽：集成電路 DFM 封裝設(shè)計(jì) 1375 0

封裝設(shè)計(jì)帖子

封裝設(shè)計(jì)資料下載

PADS2007高級(jí)封裝設(shè)計(jì)立即下載

類別：powerpcb 2013-09-13 標(biāo)簽：PADS2007 封裝設(shè)計(jì) 2088 0

PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2016-12-16 標(biāo)簽：PCB 封裝設(shè)計(jì) 1669 0

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PCB元件封裝庫規(guī)范立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2016-08-29 標(biāo)簽：PCB 元器件封裝設(shè)計(jì) 987 0

PADS_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì)立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2012-12-05 標(biāo)簽：pads 封裝設(shè)計(jì) 962 0

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類別：課件下載 2016-06-29 標(biāo)簽：PADS2007 封裝設(shè)計(jì) 923 0

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)流程立即下載

類別：IC中文資料 2024-04-26 標(biāo)簽：SiP 封裝設(shè)計(jì) 534 0

CMT826X高性能六通道數(shù)字隔離器的數(shù)據(jù)手冊及應(yīng)用場景解析立即下載

類別：電子資料 2025-02-21 標(biāo)簽：安全認(rèn)證數(shù)字隔離器數(shù)據(jù)通信 189 0

封裝設(shè)計(jì)資訊

芯片封裝設(shè)計(jì)

芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...

2023-06-12 標(biāo)簽：IC 封裝芯片封裝 2156 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda 芯片制造新思科技 1741 0

芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)

芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”E...

2021-12-21 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 封裝設(shè)計(jì) 1479 0

長電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢

作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極...

2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝封裝設(shè)計(jì)長電科技 1277 0

華秋聯(lián)合凡億發(fā)布《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，限時(shí)免費(fèi)領(lǐng)取

近日，深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳市凡億電路科技有限公司發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)高技術(shù)...

2022-09-30 標(biāo)簽：pcb 封裝設(shè)計(jì)華秋 1167 0

丹佛斯DCM1000功率模塊的封裝技術(shù)演進(jìn)

丹佛斯（Danfoss）的DCM（Direct Cooled Module直接冷卻模塊）是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的一款針對(duì)于車規(guī)級(jí)功率模塊的封裝設(shè)計(jì)，其核心創(chuàng)新在于直...

2025-06-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車散熱器功率模塊 1078 0

日月光推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)IDE

日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片 eda 日月光 1054 0

CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專題揭曉

CadenceLIVEChina2024中國用戶大會(huì)，作為目前中國EDA行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進(jìn)技術(shù)交流平臺(tái)，迎來其輝煌的第二十屆盛會(huì)。此次...

2024-08-10 標(biāo)簽：pcb Cadence 封裝設(shè)計(jì) 641 0

開始報(bào)名！PCB/封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場研討會(huì)——2024 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會(huì)

2024Cadence中國技術(shù)巡回研討會(huì)—PCB，封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場研討會(huì)將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會(huì)將...

2024-09-28 標(biāo)簽：pcb Cadence 封裝設(shè)計(jì) 576 0

DesignCon 采訪 | Cadence 的前瞻性方法和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的未來

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人工智能加速推動(dòng)對(duì)高性能計(jì)算的需求，Cadence將自己定位為仿真和設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的行業(yè)先鋒。在于圣克拉拉會(huì)議中心舉行的Desi...

2025-05-16 標(biāo)簽：Cadence 人工智能封裝設(shè)計(jì) 367 0

封裝設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)手冊

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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