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標(biāo)簽 > 新思科技
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設(shè)計(jì)提供電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件工具的主導(dǎo)企業(yè),為全球電子市場提供技術(shù)先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺,致力于復(fù)雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。同時(shí),Synopsys公司還提供知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)服務(wù),為客戶簡化設(shè)計(jì)過程,提高產(chǎn)品上市速度。
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在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下,芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)...
2025-04-09 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 364 0
新思科技推出業(yè)界首款DP AE功能驗(yàn)證解決方案
汽車顯示器正不斷加速發(fā)展,有望徹底革新每個人的駕駛體驗(yàn)。在現(xiàn)代車輛中,數(shù)字儀表盤已取代傳統(tǒng)的物理機(jī)械裝置和面板,通過多樣化的顯示屏讓駕駛員輕松操控汽車。
新思科技推出全新HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)
新思科技近日宣布,全面升級其高性能硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合,推出全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)。
半導(dǎo)體行業(yè)正孜孜不倦地推動創(chuàng)新,在這個過程中,做出正確選擇,正成為芯片成功的關(guān)鍵因素。在眾多操作系統(tǒng)、編譯器、調(diào)試器和其他工具的選項(xiàng)中,開放的RISC-...
新思科技推出Virtualizer原生運(yùn)行虛擬仿真技術(shù)
新思科技推出面向Arm架構(gòu)設(shè)備的Virtualizer原生運(yùn)行虛擬仿真技術(shù)(Virtualizer Native Execution)。這項(xiàng)開創(chuàng)性的虛擬...
第35屆新思科技全球用戶大會(SNUG)于2025年3月19日在硅谷隆重舉辦,新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新(Sassine Ghazi)發(fā)表了主題...
為了實(shí)現(xiàn)這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會上宣布,正在使用英偉達(dá) CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開發(fā)解決方案。公司還在擴(kuò)大對英偉達(dá)Grace ...
2025-03-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技英偉達(dá) 584 0
新思科技攜手英偉達(dá)加速芯片設(shè)計(jì),提升芯片電子設(shè)計(jì)自動化效率
宣布在英偉達(dá) Grace Blackwell 平臺上實(shí)現(xiàn)高達(dá) 30 倍的預(yù)期性能提升,加速下一代半導(dǎo)體的電路仿真 ? 摘要: 在今年GTC主題演講中,新...
2025-03-19 標(biāo)簽:新思科技 162 0
全球半導(dǎo)體行業(yè)年度科技盛會——2025新思科技SNUG全球用戶大會,即將于太平洋時(shí)間2025年3月19至20日在美國圣克拉拉會議中心隆重舉辦。作為連續(xù)第...
新思科技推出基于Arm服務(wù)器原生運(yùn)行的Virtualizer虛擬仿真技術(shù)
新思科技近日宣布在基于Arm服務(wù)器上推出新思科技Virtualizer 原生運(yùn)行虛擬仿真技術(shù)(Synopsys Virtualizer Native E...
近日,新思科技和Vector宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,攜手加速汽車行業(yè)向軟件定義汽車(SDV)轉(zhuǎn)型。該合作將提供集成了Vector軟件工廠的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和新思科...
新思科技攜手SEMI基金會推動芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域人才發(fā)展
新思科技與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會基金會(SEMI 基金會)近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才發(fā)展。
2025-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 267 0
新思科技自1995年入華伊始,便以領(lǐng)先的芯片科技開啟了在中國的創(chuàng)新之旅。2025年,新思科技正式邁入深耕中國的第30年。自1995年以來,新思科技始終與...
通過整合這些標(biāo)桿級解決方案,我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時(shí)間、降低復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn),涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動端及汽車領(lǐng)域的片上系統(tǒng)(SoC)、芯...
2025-02-26 標(biāo)簽:ARMsoc芯片設(shè)計(jì) 381 0
新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)
近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng),以此進(jìn)一步升級其硬...
2025-02-19 標(biāo)簽:新思科技仿真系統(tǒng)AMD芯片 495 0
新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng),全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬...
新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合,助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)創(chuàng)新
新思科技 (Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系...
2025-02-18 標(biāo)簽:新思科技 168 0
近日,新思科技與英特爾攜手合作,率先完成了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)互操作性測試芯片演示,...
新思科技全新40G UCIe IP解決方案助力Multi-Die設(shè)計(jì)
隨著物理極限開始制約摩爾定律的發(fā)展,加之人工智能不斷突破技術(shù)邊界,計(jì)算需求和處理能力要求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。為了賦能生成式人工智能應(yīng)用,現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不得不采...
新思科技助力晶圓代工廠迎接Multi-Die設(shè)計(jì)浪潮
過去幾十年來,單片芯片一直是推動技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間,役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣,半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。
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