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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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近日,華工科技中央研究院與中國科學技術大學合作開展的寬禁帶化合物半導體激光退火研究取得重大進展,由中國科學技術大學李家文教授為通訊作者,華工科技中央研究...
三星電子全力推進2納米制程,力爭在2025年內實現良率70%
根據韓國媒體ChosunBiz的報道,三星電子的晶圓代工事業部正在全力押注其2納米制程技術,目標是在2025年內實現良率提升至70%。這一戰略旨在吸引更...
50.6億發力!全國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產線9月量產在即
在科技飛速發展的當下,集成電路產業的每一次突破都備受矚目。近日,一則振奮人心的消息傳來:總投資 50.6 億的全國首條8英寸MEMS 晶圓全自動生產線建...
英飛凌12英寸氮化鎵晶圓可擴展生產步入正軌,四季度可交付樣品
7 月 5 日消息,英飛凌德國當地時間 7 月 3 日宣布,其在 300mm晶圓上的可擴展氮化鎵 (GaN) 生產已步入正軌,首批樣品將于 2025 年...
722.9億美元!Q1全球半導體晶圓代工2.0市場收入增長13%
6月24日消息,市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出, 2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2...
針對晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻膠剝離是承上啟下的關鍵環節,其效果直接影響芯片性能與良率。同時,光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹...
半導體制造的核心,在于精準與效率的雙重博弈。對許多制造商而言,尤其在面對非傳統材料及復雜制造條件時,如何維持高產量成為一道難以逾越的技術門檻。
近日,長電科技憑借在應屆生招聘、培養與發展方面的卓越實踐和持續投入,從眾多優秀企業中脫穎而出,入選由中國領先的人力資源服務商前程無憂(51job.com...
突發,中芯國際出售MEMS芯片產線 國科微電子買14.832%的股權
? ? 6月5日晚間,中芯國際發布《關于全資子公司出售參股公司股權的公告》公告,其全資子公司中芯國際控股有限公司(下文簡稱 “中芯控股”)擬向湖南國科微...
通過本次交易,國科微將具備在高端濾波器、MEMS等特種工藝代工領域的生產制造能力,構建“數字芯片設計+模擬芯片制造”的雙輪驅動體系,進一步提升產業核心客...
半導體新紀元:Aginode安捷諾綜合布線系統賦能潤鵬半導體12英寸集成電路生產線,攜手共筑“芯”未來!
在科技日新月異的今天,半導體產業如同科技界的“心臟”,驅動著智能設備的每一次心跳。從智能手機的流暢體驗,到新能源汽車的智能駕駛,再到云計算中心的“超級大...
在半導體行業,芯片制造堪稱“納米級的精密雕刻”——在僅幾平方厘米的硅片上,構建數十億個晶體管。每一道制程工藝的精度,直接關系到器件的性能、功耗與良率。
在半導體制造中,wafer清洗和濕法腐蝕是兩個看似相似但本質不同的工藝步驟。為了能讓大家更好了解,下面我們就用具體來為大家描述一下其中的區別: Wafe...
“減薄”,也叫 Back Grinding(BG),是將晶圓(Wafer)背面研磨至目標厚度的工藝步驟。這個過程通常發生在芯片完成前端電路制造、被切割前...
晶圓表面清洗過程中產生靜電力的原因主要與材料特性、工藝環境和設備操作等因素相關,以下是系統性分析: 1. 靜電力產生的核心機制 摩擦起電(Triboel...
2025-05-28 標簽:晶圓 196 0
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