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標(biāo)簽 > 泛林集團(tuán)
在泛林集團(tuán),我們深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。我們無懼挑戰(zhàn),敢于承諾。
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美國芯片設(shè)備制造商Lam Research(泛林集團(tuán))近日宣布,計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比(約12億美元)。此舉標(biāo)志著印...
2025-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)備泛林集團(tuán) 109 0
美國芯片設(shè)備制造商泛林集團(tuán)近日宣布,未來數(shù)年內(nèi)將在印度南部卡納塔克邦進(jìn)行大規(guī)模投資,投資總額超過1000億盧比(折合12億美元)。此舉標(biāo)志著印度在加強(qiáng)半...
2025-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)備泛林集團(tuán) 180 0
泛林集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,美國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)(Lam Research)再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)過嚴(yán)格生產(chǎn)驗(yàn)證的第三代低溫電介質(zhì)...
2024-08-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NAND泛林集團(tuán) 927 0
泛林集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設(shè)計(jì)的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cr...
根據(jù)美銀分析師的最新報(bào)告,全球四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——泛林集團(tuán)、ASML、科磊和應(yīng)用材料自2022年底以來,在中國的市場份額實(shí)現(xiàn)了顯著增長,其收入份額翻...
Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào),GAA和HBM成為最大增長點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游,半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...
2024-05-02 標(biāo)簽:應(yīng)用材料ASML季度財(cái)報(bào) 3948 0
泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)
該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持,印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)...
2024-04-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造泛林集團(tuán) 750 0
泛林集團(tuán)積極實(shí)施供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略,越南將扮演關(guān)鍵角色
據(jù)報(bào)道,2023年中國市場對泛林集團(tuán)的貢獻(xiàn)降至26%,而2022年這一比例為31%。泛林集團(tuán)對此表示,美國限制中國客戶進(jìn)口對其收入產(chǎn)生了負(fù)面影響,且未來...
2024-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈泛林集團(tuán) 809 0
泛林集團(tuán)韓國公司業(yè)務(wù)總裁變更,面臨日電競爭與與P的合作挑戰(zhàn)
韓國分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團(tuán)擔(dān)任多個(gè)關(guān)鍵職位,如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力領(lǐng)導(dǎo)泛林集團(tuán)在韓的所有部門,包括...
2024-02-20 標(biāo)簽:NAND泛林集團(tuán)蝕刻機(jī) 902 0
泛林集團(tuán)如何助力觸覺技術(shù)的實(shí)現(xiàn)
試著想象一場沉浸式的虛擬體驗(yàn):在探索數(shù)字世界的時(shí)候,你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音一樣真實(shí)。盡管一切只存在于網(wǎng)絡(luò)空間中,但你可以感受到用手接球、或者在...
2023-11-15 標(biāo)簽:觸覺技術(shù)泛林集團(tuán) 443 0
泛林回應(yīng)美國AI芯片出口管制新規(guī):預(yù)計(jì)不會(huì)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響
泛林集團(tuán)因?yàn)槿ツ臧l(fā)表的美國最近的出口限制規(guī)定,遭受了約20億美元的銷售損失。泛林集團(tuán)認(rèn)為,公司在中國的事業(yè)在第二季度和未來將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭。首席財(cái)務(wù)官...
2023-10-19 標(biāo)簽:閃存AI芯片泛林集團(tuán) 714 0
泛林集團(tuán)Q1財(cái)報(bào):中國貢獻(xiàn)48%營收 看好中國市場前景
雖然2022年10月發(fā)表的半導(dǎo)體相關(guān)的出口限制美國企業(yè)未經(jīng)許可先進(jìn)芯片設(shè)備運(yùn)送到中國是禁止,但中國仍然是作為粉絲的集團(tuán)最大的收入來源,最近季度貢獻(xiàn)了收入...
2023-10-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體泛林集團(tuán) 970 0
FIRST Global、冠名贊助商泛林集團(tuán)即將舉辦全球最具國際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽,旨在激發(fā)青少年對 STEM 的興趣,提出
近 200 個(gè)國家或地區(qū)的隊(duì)伍將在新加坡舉行的 2023 年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽上一決高下 北京時(shí)間 2023 年 9 月 27 日...
2023-09-27 標(biāo)簽:泛林集團(tuán) 600 0
泛林集團(tuán)的備件計(jì)劃助力芯片制造商提高成本效益
芯片制造過程中,您可能不會(huì)注意設(shè)備會(huì)用到的備件。芯片制造設(shè)備的運(yùn)營環(huán)境比大多數(shù)工廠更加極端,制造過程中會(huì)產(chǎn)生組件的磨損,因此備件是這一領(lǐng)域的重要部分。
泛林集團(tuán)發(fā)布 2022 年 ESG 報(bào)告,展示在實(shí)現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進(jìn)展
北京時(shí)間 2023 年 7 月 27 日 —— 近日,泛林集團(tuán) (Nasdaq:LRCX) 在 2022 年環(huán)境、社會(huì)和公司治理 (ESG) 報(bào)告中宣布...
2023-07-31 標(biāo)簽:泛林集團(tuán) 240 0
泛林集團(tuán)助力電動(dòng)汽車駛?cè)氚l(fā)展快車道
你是否想過開著一臺超級計(jì)算機(jī)在小區(qū)轉(zhuǎn)悠?隨著電動(dòng)汽車價(jià)格的下降和電池續(xù)航能力的提升,越來越多人放棄了燃油驅(qū)動(dòng)型汽車,轉(zhuǎn)而選擇可以充電的汽車。
2023-07-13 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車芯片泛林集團(tuán) 600 0
泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
近日,泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND...
2023-07-05 標(biāo)簽:芯片晶圓泛林集團(tuán) 674 0
泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
近日,泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。...
2023-06-29 標(biāo)簽:芯片晶圓泛林集團(tuán) 917 0
泛林集團(tuán)邀您共享CSTIC 2023技術(shù)盛會(huì)
中國年度半導(dǎo)體技術(shù)盛會(huì)——中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)將于2023年6月26-27日在上海國際會(huì)議中心舉辦。近百位世界領(lǐng)先的行業(yè)及學(xué)術(shù)專家匯聚一...
泛林集團(tuán)虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能
來源:泛林集團(tuán) “先人后機(jī)”策略將降低半導(dǎo)體工藝開發(fā)成本,并加快創(chuàng)新的步伐 近期全球最具權(quán)威性的科學(xué)期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來最激動(dòng)人心且極...
2023-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能泛林集團(tuán) 377 0
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