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標(biāo)簽 > 泛林集團(tuán)

泛林集團(tuán)

泛林集團(tuán)

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在泛林集團(tuán),我們深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。我們無懼挑戰(zhàn),敢于承諾。

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泛林集團(tuán)資訊

泛林集團(tuán)擬向印度投資12億美元

美國芯片設(shè)備制造商Lam Research(泛林集團(tuán))近日宣布,計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比(約12億美元)。此舉標(biāo)志著印...

2025-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)備泛林集團(tuán) 109 0

泛林集團(tuán)將在印度投資12億美元

美國芯片設(shè)備制造商泛林集團(tuán)近日宣布,未來數(shù)年內(nèi)將在印度南部卡納塔克邦進(jìn)行大規(guī)模投資,投資總額超過1000億盧比(折合12億美元)。此舉標(biāo)志著印度在加強(qiáng)半...

2025-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)備泛林集團(tuán) 180 0

泛林集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,美國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)(Lam Research)再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)過嚴(yán)格生產(chǎn)驗(yàn)證的第三代低溫電介質(zhì)...

2024-08-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NAND泛林集團(tuán) 927 0

泛林集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設(shè)計(jì)的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cr...

2024-08-02 標(biāo)簽:NAND3DLam 887 0

全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商在華收入大幅增長

根據(jù)美銀分析師的最新報(bào)告,全球四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——泛林集團(tuán)、ASML、科磊和應(yīng)用材料自2022年底以來,在中國的市場份額實(shí)現(xiàn)了顯著增長,其收入份額翻...

2024-07-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體科磊ASML 677 0

Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào),GAA和HBM成為最大增長點(diǎn)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游,半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...

2024-05-02 標(biāo)簽:應(yīng)用材料ASML季度財(cái)報(bào) 3948 0

泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持,印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)...

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泛林集團(tuán)積極實(shí)施供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略,越南將扮演關(guān)鍵角色

據(jù)報(bào)道,2023年中國市場對泛林集團(tuán)的貢獻(xiàn)降至26%,而2022年這一比例為31%。泛林集團(tuán)對此表示,美國限制中國客戶進(jìn)口對其收入產(chǎn)生了負(fù)面影響,且未來...

2024-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈泛林集團(tuán) 809 0

泛林集團(tuán)韓國公司業(yè)務(wù)總裁變更,面臨日電競爭與與P的合作挑戰(zhàn)

韓國分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團(tuán)擔(dān)任多個(gè)關(guān)鍵職位,如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力領(lǐng)導(dǎo)泛林集團(tuán)在韓的所有部門,包括...

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泛林集團(tuán)如何助力觸覺技術(shù)的實(shí)現(xiàn)

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2023-11-15 標(biāo)簽:觸覺技術(shù)泛林集團(tuán) 443 0

泛林回應(yīng)美國AI芯片出口管制新規(guī):預(yù)計(jì)不會(huì)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響

泛林集團(tuán)因?yàn)槿ツ臧l(fā)表的美國最近的出口限制規(guī)定,遭受了約20億美元的銷售損失。泛林集團(tuán)認(rèn)為,公司在中國的事業(yè)在第二季度和未來將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭。首席財(cái)務(wù)官...

2023-10-19 標(biāo)簽:閃存AI芯片泛林集團(tuán) 714 0

泛林集團(tuán)Q1財(cái)報(bào):中國貢獻(xiàn)48%營收 看好中國市場前景

雖然2022年10月發(fā)表的半導(dǎo)體相關(guān)的出口限制美國企業(yè)未經(jīng)許可先進(jìn)芯片設(shè)備運(yùn)送到中國是禁止,但中國仍然是作為粉絲的集團(tuán)最大的收入來源,最近季度貢獻(xiàn)了收入...

2023-10-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體泛林集團(tuán) 970 0

FIRST Global、冠名贊助商泛林集團(tuán)即將舉辦全球最具國際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽,旨在激發(fā)青少年對 STEM 的興趣,提出

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近 200 個(gè)國家或地區(qū)的隊(duì)伍將在新加坡舉行的 2023 年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽上一決高下 北京時(shí)間 2023 年 9 月 27 日...

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泛林集團(tuán)的備件計(jì)劃助力芯片制造商提高成本效益

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芯片制造過程中,您可能不會(huì)注意設(shè)備會(huì)用到的備件。芯片制造設(shè)備的運(yùn)營環(huán)境比大多數(shù)工廠更加極端,制造過程中會(huì)產(chǎn)生組件的磨損,因此備件是這一領(lǐng)域的重要部分。

2023-08-10 標(biāo)簽:存儲器晶圓芯片制造 819 0

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泛林集團(tuán)助力電動(dòng)汽車駛?cè)氚l(fā)展快車道

你是否想過開著一臺超級計(jì)算機(jī)在小區(qū)轉(zhuǎn)悠?隨著電動(dòng)汽車價(jià)格的下降和電池續(xù)航能力的提升,越來越多人放棄了燃油驅(qū)動(dòng)型汽車,轉(zhuǎn)而選擇可以充電的汽車。

2023-07-13 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車芯片泛林集團(tuán) 600 0

泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND...

2023-07-05 標(biāo)簽:芯片晶圓泛林集團(tuán) 674 0

泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

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2023-06-29 標(biāo)簽:芯片晶圓泛林集團(tuán) 917 0

泛林集團(tuán)邀您共享CSTIC 2023技術(shù)盛會(huì)

中國年度半導(dǎo)體技術(shù)盛會(huì)——中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)將于2023年6月26-27日在上海國際會(huì)議中心舉辦。近百位世界領(lǐng)先的行業(yè)及學(xué)術(shù)專家匯聚一...

2023-06-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體光刻 1518 0

泛林集團(tuán)虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能

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來源:泛林集團(tuán) “先人后機(jī)”策略將降低半導(dǎo)體工藝開發(fā)成本,并加快創(chuàng)新的步伐 近期全球最具權(quán)威性的科學(xué)期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來最激動(dòng)人心且極...

2023-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能泛林集團(tuán) 377 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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