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標簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅技術

詳解電力電子領域碳化硅(SiC)的熱行為

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SiC的電力電子器件的主要優勢

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什么是碳化硅(SiC)?

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2024-06-13 標簽:功率轉換器軟開關碳化硅 2.4萬 0

一文看懂氮化鎵和碳化硅在混合動力汽車中的作用

歐盟制定了一個雄心勃勃的目標,即到2050年將其總體溫室氣體排放量降低至少80%。要實現該目標,汽車行業的貢獻將非常重要。美國企業平均燃油經濟性(CAF...

2018-03-25 標簽:混合動力汽車氮化鎵碳化硅 2.1萬 0

詳解碳化硅材料的作用和發展

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氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET的結構_特性_性能差異

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作為第三代功率半導體的絕代雙驕,氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET日益引起工業界,特別是電氣工程師的重視。之所以電氣工程師如此重視這兩種功率半導體,是因為...

2020-09-07 標簽:MOSFET碳化硅氮化鎵晶體管 2.0萬 0

碳化硅介紹:三種SiC襯底制作方法對比

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碳化硅的禁帶寬度是硅的2-3倍,在高溫下電子不易發生躍遷,可耐受更高的工作溫度,且碳化硅的熱導率是硅的4-5倍,使得器件散熱更容易,極限工作溫度更高。耐...

2023-07-07 標簽:MOSFETSiC碳化硅 1.8萬 0

碳化硅用途主要有哪些方面

碳化硅的應用越來越廣泛,而現在科技市場的大力發展,碳化硅的功勞也是不容小覷,碳化硅在工業方面的應用可以說是比較廣泛、經濟的一種,那么碳化硅用途主要有哪些...

2023-02-05 標簽:SiC碳化硅 1.6萬 0

碳化硅材料的特點和應用

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碳化硅(SiC)半導體材料是自第一代元素半導體材料(Si、Ge)和第二代化合物半導體材料(GaAs、GaP、InP等)之后發展起來的第三代半導體材料。

2020-10-02 標簽:硅材料碳化硅 1.4萬 0

淺談氮化鎵和碳化硅的區別

幾十年來,硅一直主導著晶體管世界。但這種情況已在逐漸改變。由兩種或三種材料組成的化合物半導體已被開發出來,提供獨特的優勢和卓越的特性。例如,有了化合物半...

2022-04-01 標簽:氮化鎵GaN碳化硅 1.4萬 0

碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)

一旦硅開始達不到電路需求,碳化硅和氮化鎵就作為潛在的替代半導體材料浮出水面。與單獨的硅相比,這兩種化合物都能夠承受更高的電壓、更高的頻率和更復雜的電子產...

2022-12-13 標簽:晶體管SiC氮化鎵 1.4萬 0

國內碳化硅產業鏈企業大盤點

從產業鏈角度看,碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設計、器件制造等環節,但目前全球碳化硅市場基本被在國外企業所壟斷。

2018-12-06 標簽:英飛凌碳化硅賀利氏 1.3萬 0

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駐波效應,在先進光刻制程中一個不可忽視的現象,能引發一系列的光刻質量問題,以至于嚴重影響著圖案的精度。

2023-10-13 標簽:SiC碳化硅 1.2萬 0

氮化鎵和碳化硅的對比

氮化鎵(GaN:Gallium Nitride)是氮和鎵化合物,具體半導體特性,早期應用于發光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩定...

2023-02-13 標簽:氮化鎵碳化硅微電子器件 1.1萬 0

什么是寬禁帶半導體?

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半導體迄今為止共經歷了三個發展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代...

2023-05-05 標簽:SiC氮化鎵GaN 1.1萬 0

化學氣相沉積法碳化硅外延設備技術進展

碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料,近20 年來隨著外延設備和工藝技術水平不斷 提升,外延膜生長速率和品質逐步提高,碳化硅在...

2023-02-16 標簽:半導體工藝功率器件 1.1萬 0

碳化硅材料的特性和優勢分析

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碳化硅半導體 一、碳化硅材料的特性 SiC(碳化硅)是由硅(Si)和碳(C)組成的化合物半導體。與 Si 相比,SiC 具有十倍的介電擊穿場強、三倍的帶...

2021-06-15 標簽:碳化硅肖特基勢壘二極管 1.1萬 0

碳和硅都這么優秀了,可是怎么還出了一個碳化硅(SiC)?

你可能沒見過莫桑石,但你一定聽說過金剛砂,這個類似“金剛石”的名稱已經霸氣側露的表示出了它的硬度。常見的作為磨料、耐火材料的金剛砂分黑色和綠色兩種。但是...

2019-03-28 標簽:電阻SiC碳化硅 1.0萬 0

碳化硅材料及其特性和加工工藝研究

半導體器件是現代工業整機設備的核心,廣泛應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域,半導體器件產業主要由四個基本部分組成:集成電路、光電器件...

2018-12-20 標簽:半導體碳化硅 9998 0

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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風華高科 WINBOND 長晶科技 晶導微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉換器 揚聲器放大器 音頻轉換器 音頻開關 音頻接口 音頻編解碼器
模數轉換器 數模轉換器 數字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩壓器 LDO 開關穩壓器 DC/DC 降壓轉換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅動器 步進驅動器 TWS BLDC 無刷直流驅動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數字隔離器 ESD 保護 收發器 橋接器 多路復用器 氮化鎵 PFC 數字電源
開關電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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