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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅技術(shù)

碳化硅技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)_碳化硅工藝

碳化硅,是一種無機(jī)物,化學(xué)式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在...

2023-02-03 標(biāo)簽:石英SiC碳化硅 4977 0

聊一聊關(guān)于碳化硅雙脈沖測試中遇到的串?dāng)_問題

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2023-08-27 標(biāo)簽:二極管IGBTSiC 4973 0

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碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。

2023-02-12 標(biāo)簽:SiC碳化硅 4943 0

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碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個新風(fēng)口,也是一個很大的挑戰(zhàn),那么我們來碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)...

2023-02-03 標(biāo)簽:SiC襯底碳化硅 4916 0

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2021-05-21 標(biāo)簽:MOSFET氮化鎵碳化硅 4887 0

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

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使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗,探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度...

2023-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝CMP 4875 0

什么是Cu clip封裝?碳化硅功率模塊鍵合方式

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2023-10-24 標(biāo)簽:芯片功率器件碳化硅 4810 0

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2023-10-17 標(biāo)簽:MOSFET逆變器電機(jī)驅(qū)動 4800 0

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2023-09-08 標(biāo)簽:晶圓溫度控制芯片封裝 4722 0

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碳化硅功率器件在航天電子產(chǎn)品中的應(yīng)用領(lǐng)域

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功率器件在工業(yè)和汽車系統(tǒng)的設(shè)計中起著決定性的作用。為了滿足這些應(yīng)用的特定要求并縮短上市時間,ROHM使用專有的微制造工藝來開發(fā)無核片上變壓器,以實現(xiàn)穩(wěn)健...

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金剛石、碳化硅和晶體硅都是由碳元素構(gòu)成的晶體材料,它們具有不同的晶體結(jié)構(gòu)和化學(xué)性質(zhì)。 一、晶體結(jié)構(gòu) 金剛石 金剛石是一種具有四面體結(jié)構(gòu)的碳原子晶體。每個...

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什么是半導(dǎo)體材料?半導(dǎo)體材料的發(fā)展之路

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半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路,促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。

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碳化硅與氮化鎵相比如何?碳化硅的使用場景在哪里?

碳化硅(SiC)由硅(原子序數(shù)14)和碳(原子序數(shù)6),形成類似于金剛石的強(qiáng)共價鍵,是一種堅固的六方結(jié)構(gòu)化合物,具有寬禁帶半導(dǎo)體特性。

2023-02-22 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅 4378 0

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