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標(biāo)簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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碳化硅技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)_碳化硅工藝
碳化硅,是一種無機(jī)物,化學(xué)式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在...
聊一聊關(guān)于碳化硅雙脈沖測試中遇到的串?dāng)_問題
碳化硅具有更快的切換速度(更短的切換時間),較低的損耗,更高的開關(guān)頻率,更高的耐壓能力以及更好的溫度特性,相應(yīng)地帶來效率的替身,系統(tǒng)磁性元器件減小,功率...
碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些
碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個新風(fēng)口,也是一個很大的挑戰(zhàn),那么我們來碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)...
基于GaN晶體管的500W電機(jī)驅(qū)動方案 GaN和汽車究竟是什么關(guān)系
電機(jī)是全球耗電大戶,盡管電壓很高,硅仍然是主流。不過,GaN 和 SiC 都在向高效率變頻驅(qū)動的電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)進(jìn)軍。但這個市場非常保守,適應(yīng)新技術(shù)的速度很...
使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗,探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度...
Si IGBT和SiC MOSFET之間的主要區(qū)別在于它們可以處理的電流類型。一般來說,MOSFET更適合高頻開關(guān)應(yīng)用,而IGBT更適合高功率應(yīng)用。
2023-10-17 標(biāo)簽:MOSFET逆變器電機(jī)驅(qū)動 4800 0
TaC涂層石墨件的應(yīng)用與研發(fā)難點都有哪些呢?
以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料具有優(yōu)異的光電轉(zhuǎn)換和微波信號傳輸能力,能滿足高頻、高溫、大功率和抗輻射電子器件的需求。
2024-02-20 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體光電轉(zhuǎn)換 4752 0
新能源汽車時代的半導(dǎo)體材料寵兒——SiC(碳化硅)
新能源汽車相比于傳統(tǒng)燃油汽車,其中所使用的功率半導(dǎo)體器件成倍增加,根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù),傳統(tǒng)燃油車的車均半導(dǎo)體用量為338美元...
2023-06-15 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體材料碳化硅 4680 0
高壓800V充電系統(tǒng)如上所說的 需要增加外部主動的液冷系統(tǒng),傳統(tǒng)風(fēng)冷無論是主動還是被動冷卻均無法滿足要求,對于充電樁槍線到車端的熱管理也比以往要求更高,...
2023-12-19 標(biāo)簽:電動汽車動力電池充電系統(tǒng) 4669 0
一文看懂氧化鎵的晶體結(jié)構(gòu)性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域
氧化鎵有5種同素異形體,分別為α、β、γ、ε和δ。其中β-Ga2O3(β相氧化鎵)最為穩(wěn)定,當(dāng)加熱至一定高溫時,其他亞穩(wěn)態(tài)均轉(zhuǎn)換為β相,在熔點1800℃...
碳化硅功率器件在航天電子產(chǎn)品中的應(yīng)用領(lǐng)域
在航天電子產(chǎn)品中,電子設(shè)備的功耗、體積和重量比地面設(shè)備更加重要,有時甚至是衡量該產(chǎn)品的主要指標(biāo)。
碳化硅(SiC)功率器件是一種基于碳化硅材料的半導(dǎo)體器件,具有許多優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景。
2023-06-28 標(biāo)簽:新能源汽車轉(zhuǎn)換器逆變器 4548 0
氮化鎵(GaN)芯片是一種新型的功率半導(dǎo)體器件,具有很多優(yōu)點和一些缺點。以下是關(guān)于氮化鎵芯片的詳細(xì)介紹。 優(yōu)點: 1.高頻率特性:GaN芯片具有優(yōu)秀的高...
功率器件在工業(yè)和汽車系統(tǒng)的設(shè)計中起著決定性的作用。為了滿足這些應(yīng)用的特定要求并縮短上市時間,ROHM使用專有的微制造工藝來開發(fā)無核片上變壓器,以實現(xiàn)穩(wěn)健...
金剛石、碳化硅和晶體硅都是由碳元素構(gòu)成的晶體材料,它們具有不同的晶體結(jié)構(gòu)和化學(xué)性質(zhì)。 一、晶體結(jié)構(gòu) 金剛石 金剛石是一種具有四面體結(jié)構(gòu)的碳原子晶體。每個...
什么是半導(dǎo)體材料?半導(dǎo)體材料的發(fā)展之路
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路,促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。
2023-08-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料SiC 4426 0
碳化硅(SiC)由硅(原子序數(shù)14)和碳(原子序數(shù)6),形成類似于金剛石的強(qiáng)共價鍵,是一種堅固的六方結(jié)構(gòu)化合物,具有寬禁帶半導(dǎo)體特性。
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