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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體擬A股IPO，已完成上市輔導(dǎo)備案

近日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)公布了一則重要消息，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）已完成首次公開發(fā)行股票并上市

2025-02-11 標(biāo)簽： eda ipo 芯和半導(dǎo)體 242 0
芯和半導(dǎo)體科技擬A股IPO

近日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱：芯和半導(dǎo)體）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)

2025-02-11 標(biāo)簽： eda 芯和半導(dǎo)體 202 0
芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級(jí)“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì)上正式發(fā)布其重磅

2025-02-05 標(biāo)簽：芯片 eda 芯和半導(dǎo)體 180 0
芯和半導(dǎo)體榮獲2024上海軟件核心競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)

2024上海軟件核心競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)評(píng)選活動(dòng)是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，旨在表彰在軟件領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。本次

2025-01-06 標(biāo)簽：軟件 eda 芯和半導(dǎo)體 311 0
芯和半導(dǎo)體2025新年獻(xiàn)詞

“芯光聚智引潮流，和力同行展壯猷。智匯千端興偉業(yè)，創(chuàng)新一路上層樓”。芯和半導(dǎo)體祝您2025新年快樂，共同開啟下一段激動(dòng)人

2025-01-02 標(biāo)簽：集成電路 AI 芯和半導(dǎo)體 430 0
芯和半導(dǎo)體2024年度精彩回顧

2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而來，萬物智能、AI賦能千行百業(yè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向萬億規(guī)模迅猛疾馳。

2025-01-02 標(biāo)簽： eda 人工智能芯和半導(dǎo)體 257 0
芯和半導(dǎo)體邀您相約DesignCon 2025

芯和半導(dǎo)體將于1月28-30日參加在美國(guó)加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號(hào)為627。這也是

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片 eda DesignCon 262 0
芯和半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)EDA大有可為

隨著AI、5G、IoT、云計(jì)算等技術(shù)和應(yīng)用的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加速向2030年的萬億規(guī)模突進(jìn)。然而，要匹配AI

2024-12-24 標(biāo)簽： eda 芯和半導(dǎo)體 237 0
芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會(huì)以“智慧上海，

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 ICCAD chiplet 381 0
清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

近日，清華大學(xué)2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上海總部參觀調(diào)研。

2024-12-04 標(biāo)簽： eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 603 0

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芯和半導(dǎo)體百科

　　芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

　　芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

　　我們的使命

　　我們的使命是為客戶提供差異化的技術(shù)，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。我們致力于與當(dāng)今的技術(shù)變革保持同步，為客戶提供最先進(jìn)和最適合的解決方案。

　　我們的運(yùn)營(yíng)

　　公司運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州和武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國(guó)硅谷設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

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芯和半導(dǎo)體技術(shù)

芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì) 封裝仿真設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法

芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì)自1965年第一個(gè)半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來，半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速，經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段，已衍生出數(shù)千種不同的半導(dǎo)體封裝類型。如圖1所示這四個(gè)...

2022-05-09 標(biāo)簽：封裝仿真設(shè)計(jì)芯和半導(dǎo)體 7045 0

關(guān)于芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無源電感Pcell開發(fā)步驟

總結(jié)本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無源電感Pcell開發(fā)的步驟。

2022-04-12 標(biāo)簽：電感軟件開發(fā) 3660 0

芯和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真“云平臺(tái)”解決方案應(yīng)對(duì)各種場(chǎng)景的仿真挑戰(zhàn)

復(fù)雜的設(shè)計(jì)和競(jìng)爭(zhēng)的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決辦法。其中一個(gè)重要的方面是把云計(jì)算的能力用于 EDA （電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具，從而顯著地增...

2022-08-25 標(biāo)簽：云計(jì)算電子系統(tǒng)芯和半導(dǎo)體 3520 0

如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)

InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...

2023-03-30 標(biāo)簽：芯片封裝布線 3226 0

射頻PCB版圖繪制流程

在做射頻鏈路電路仿真時(shí)，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設(shè)計(jì)者還需要考慮到實(shí)際版圖結(jié)構(gòu)中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續(xù)性和串?dāng)_，以及介質(zhì)材料的損耗特性...

2022-09-21 標(biāo)簽：pcb 射頻 Layout 3074 0

TSV陣列建模流程詳細(xì)說明

硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。...

2022-05-31 標(biāo)簽：建模 TSV viaexpert 2964 0

DDR互連仿真解決方案

DDR是當(dāng)前最常用的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)技術(shù)之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費(fèi)者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證難度呈指數(shù)上升。對(duì)于硬件設(shè)計(jì)人...

2022-12-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 DDR 仿真 2532 0

如何利用工具模板快速對(duì)TSV陣列進(jìn)行建模

本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體ViaExpert軟件進(jìn)行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結(jié)構(gòu)復(fù)雜，存在建模繁瑣、分析不便等問題。

2022-06-03 標(biāo)簽：軟件 TSV viaexpert 1924 0

采用芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無源電感Pcell開發(fā)

隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，WIFI、藍(lán)牙、導(dǎo)航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中，無線收發(fā)模塊是核心部件。為了滿足低功耗，高帶寬，高信噪比等指標(biāo)...

2022-04-14 標(biāo)簽：電感 pCell 芯和半導(dǎo)體 1893 0

芯和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)小訣竅如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

Hermes3D 可以通過導(dǎo)入ODB++格式文件實(shí)現(xiàn)多種設(shè)計(jì)工具的文件導(dǎo)入。利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進(jìn)行快速仿真。本...

2022-09-28 標(biāo)簽：3D 仿真 eda 1461 0

芯和半導(dǎo)體帖子

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芯和半導(dǎo)體資訊

國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體亮相DesignCon 2022大會(huì)

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完...

2022-04-07 標(biāo)簽：封裝 eda 芯和半導(dǎo)體 9160 0

芯和半導(dǎo)體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動(dòng)

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動(dòng)。芯和半導(dǎo)體將在此次大會(huì)...

2021-11-17 標(biāo)簽：芯片三星電子芯和半導(dǎo)體 6132 0

國(guó)產(chǎn)CPU市場(chǎng)概況 CPU應(yīng)用中的挑戰(zhàn)

前言近兩年，隨著國(guó)家對(duì)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新日益重視，作為芯片行業(yè)的重要成員，許多國(guó)產(chǎn)CPU公司有了長(zhǎng)足的發(fā)展。無論是面對(duì)芯片緊缺、斷供的嚴(yán)峻形式，還是工業(yè)軟...

2022-06-28 標(biāo)簽：pcb cpu 仿真 5368 0

LC濾波器的設(shè)計(jì)優(yōu)化流程

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2021-11-22 標(biāo)簽：濾波器芯和半導(dǎo)體 5250 0

芯和無源芯片IPD平臺(tái)的特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景

國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。

2022-06-21 標(biāo)簽：芯片 eda IPD 3999 0

芯和半導(dǎo)體喜獲2021年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)

芯和半導(dǎo)體近年來在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，快速縮小與國(guó)際領(lǐng)先EDA的差距，為國(guó)內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速。

2021-03-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 芯和半導(dǎo)體 3507 0

芯和半導(dǎo)體IPD濾波器出貨量首超10億顆元戎啟行推L4級(jí)自動(dòng)駕駛方案

近日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體宣布，其IPD濾波器產(chǎn)品累計(jì)出貨量首超10億顆。

2022-03-05 標(biāo)簽：濾波器自動(dòng)駕駛 Teledyne 3214 0

芯和半導(dǎo)體針對(duì)高速連接器產(chǎn)品提供仿真EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。針對(duì)高速連接器產(chǎn)品...

2021-12-09 標(biāo)簽：連接器 eda 芯和半導(dǎo)體 3073 0

芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)

國(guó)內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)...

2021-12-31 標(biāo)簽：晶圓 eda 芯和半導(dǎo)體 3066 0

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA 2022版本軟件集

EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂...

2022-07-14 標(biāo)簽：dac eda 芯和半導(dǎo)體 2983 0

芯和半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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移動(dòng)開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
去耦電容

去耦電容

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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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