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標簽 > 芯和半導體
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內(nèi)集成系
華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項，據(jù)悉，華大九天自3月17日起開始停牌，預計不超過10個交易日；重大事項為擬收
突發(fā)！華大九天啟動對芯和半導體控股權(quán)收購籌劃
3月17日午間，華大九天發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司的控股
芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)
芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板T
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA
近日，中國證監(jiān)會公布了一則重要消息，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）已完成首次公開發(fā)行股票并上市
近日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導體）在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導
芯和半導體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅
2024上海軟件核心競爭力企業(yè)評選活動是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會主辦，旨在表彰在軟件領域具有創(chuàng)新能力和核心競爭力的企業(yè)。本次
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。
芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術(shù)支持部門。
我們的使命
我們的使命是為客戶提供差異化的技術(shù)，以應對日益增長的挑戰(zhàn)。我們致力于與當今的技術(shù)變革保持同步，為客戶提供最先進和最適合的解決方案。
我們的運營
公司運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州和武漢設有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設有銷售和技術(shù)支持部門。
芯片封裝的發(fā)展趨勢 封裝仿真設計挑戰(zhàn)及解決方法
芯片封裝的發(fā)展趨勢自1965年第一個半導體封裝發(fā)明以來，半導體封裝技術(shù)發(fā)展迅速，經(jīng)歷了四個發(fā)展階段，已衍生出數(shù)千種不同的半導體封裝類型。如圖1所示這四個...
芯和電子系統(tǒng)設計仿真“云平臺”解決方案應對各種場景的仿真挑戰(zhàn)
復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能力用于 EDA （電子設計自動化）工具，從而顯著地增...
2022-08-25 標簽：云計算電子系統(tǒng)芯和半導體 3783 0
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...
在做射頻鏈路電路仿真時，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設計者還需要考慮到實際版圖結(jié)構(gòu)中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續(xù)性和串擾，以及介質(zhì)材料的損耗特性...
硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù)，它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認為是第四代封裝技術(shù)。...
DDR是當前最常用的存儲器設計技術(shù)之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設計和驗證難度呈指數(shù)上升。對于硬件設計人...
本文介紹了采用芯和半導體ViaExpert軟件進行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結(jié)構(gòu)復雜，存在建模繁瑣、分析不便等問題。
采用芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發(fā)
隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，WIFI、藍牙、導航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中，無線收發(fā)模塊是核心部件。為了滿足低功耗，高帶寬，高信噪比等指標...
隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復雜，同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點的裸芯片Die...
國產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導體亮相DesignCon 2022大會
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完...
作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動。 芯和半導體將在此次大會...
國產(chǎn)CPU市場概況 CPU應用中的挑戰(zhàn)
前言近兩年，隨著國家對信息技術(shù)應用創(chuàng)新日益重視，作為芯片行業(yè)的重要成員，許多國產(chǎn)CPU公司有了長足的發(fā)展。無論是面對芯片緊缺、斷供的嚴峻形式，還是工業(yè)軟...
濾波器的作用是從具有不同頻率成分的信號中，去除具有特定頻率成分的信號，其中LC濾波器是一種無源濾波器，由電容器、電感和電阻器組合而成，可濾除某一次或多次...
國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。
芯和半導體近年來在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，快速縮小與國際領先EDA的差距，為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計賦能和加速。
芯和半導體針對高速連接器產(chǎn)品提供仿真EDA解決方案
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，其自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用。針對高速連接器產(chǎn)品...
芯和半導體IPD濾波器出貨量首超10億顆 元戎啟行推L4級自動駕駛方案
近日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體宣布，其IPD濾波器產(chǎn)品累計出貨量首超10億顆。
芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎
國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會...
EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂...
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