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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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TSV（Through-Silicon Via）是一種先進的三維集成電路封裝技術。它通過在芯片上穿孔并填充導電材料，實現芯片內、芯片間以及芯片與封裝之間...
芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產業鏈的第三個專業化環節。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設計公司的...
2023-02-13 標簽：芯片封裝 8338 0
芯片測試中的leakage測試是為了評估集成電路（IC）中的漏電流（leakage current）水平。漏電流是指在正常工作條件下，沒有通過預期路徑流...
現在對 2 個晶圓進行處理，為粘合做好準備。它們經過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。
PVP可以在刻蝕過程中形成一層保護性的膜，降低刻蝕劑對所需刻蝕材料的腐蝕作用。它可以填充材料表面的裂縫、孔洞和微小空隙，并防止刻蝕劑侵入。這樣可以減少不...
芯片封裝是將集成電路芯片（IC芯片）封裝在保護外殼中以提供物理保護、引腳連接、熱管理和機械支撐等功能的過程。芯片封裝涉及將微小的芯片器件放置在一個封裝體...
引線鍵合步驟完成后，就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護半導體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣...
DRAM測試發生在晶圓探針和封裝測試。最終組裝的封裝、終端系統要求和成本考慮推動了測試流程，包括ATE要求和相關測試內容。
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當的外殼中，以便保護芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
5G時代，電子產品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發展。在高功率密度的發展趨勢下，器件中產生的熱流密度越來越大，導致散熱問題越來越突出。如果...
COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
上一篇推文，小P學習了集成串擾噪聲（ICN）的相關公式及概念，文末提到了一個ccICN的概念。那么這個又是什么呢。ccICN，全稱component c...
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...
集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身，早期多數集成電路企業采用的模式，目前僅有極少數企業能夠維持。
從技術趨勢上來看，封裝工藝的發展帶動載板發展，FC工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當前發展方向。
半導體技術按摩爾定理的發展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發熱，熱量的累積必導致結點溫度的升高，隨著結點溫度提高，半導體元...
芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試...
倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。
封裝（packaging，PKG）：主要是在半導體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上布置、固...
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