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在半導體封裝、光電器件及功率電子等行業中，高精度貼片機作為核心生產設備，其性能直接影響產品良率、生產效率和成本控制。然而，面對市場上琳瑯滿目的設備型號與...
錫膏使用50問之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴重、密腳芯片連焊率高如何解決？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
隨著電子產品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術也在不斷進步。倒裝芯片封裝技術作為一種先進的封裝方式，因其能夠實現更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及...
隨著電子元件持續向“輕薄短小”進化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產品的復雜性不斷增加。為了確保電路板品質的穩定性和可靠性，單靠提高貼裝設備的功...
在沒有PCB板的情況下，制作貼片機程序是一項具有挑戰性的任務，但并非不可能。 了解貼片機程序的基本概念 在開始制作貼片機程序之前，您需要了解一些基本概念...
隨著汽車電子行業的飛速發展，SMT（表面貼裝技術）貼片加工已成為該行業不可或缺的一環。SMT技術以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據著重要地...
高精度共晶貼片機是現代電子制造業中的關鍵設備，它在微電子封裝領域發揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機的主要適用工藝以及相應的封裝方案。
SMT貼片機，全稱為表面貼裝技術貼片機，是現代電子制造業中不可或缺的關鍵設備之一。
現在越來越多的smt貼片廠都引進了DFM可制造性設計服務了，這是因為在SMT貼片加工生產前進行可制造性設計（DFM）能夠有效的控制生產成本。
相信做過SMT貼片加工的朋友們都知道，PCBA板子在貼片機貼完器件之后，都要過回流焊。
作為SMT貼片加工廠，我們經常在接到客戶詢價的時候會被問到“SMT最快幾天可以交貨”，“你們貼片交期快嗎”等這類問題，客戶從潛意識里認為，只要下單了，P...
伴隨著5G應用的高速發展，更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支撐成為光器件模塊及光通訊行業的追求目標，光器件可以說是光通訊的命脈，而光芯片則為光模塊的關鍵。
隨著集成電路技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創新與演進。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術，為電子系統的小型...
SMT界的飛達即Feeder的音譯，一般翻譯為供料器或送料器，也有叫喂料器的（但這種稱呼在SMT行業中較少使用），其作用是將SMD貼片元件安裝在供料器上
在刀片服務器的生產中，由于電路板上的異形元件甚多，廠家往往未能全面自動化生產，部分元件仍采用人手操作，導致良率下降。
在貼片加工廠待過的朋友們都知道，一般PCB在貼片之前都會放到烤箱進行烘烤（特殊板材除外），這樣做有什么用呢？接下來小編就為大家一一解析。
我們知道，在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產設備才能將一塊電路板組裝完成，一個smt貼片加工廠的加工能力由其生產設備的性能水平決定。
每個SMT貼片加工生產線我們可以分成以下幾個部分：無鉛錫膏印刷機，我們使用的機器是SMT全自動貼片機。
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